替代进口不再难：2026 EDA 工具国产替代推荐

在电子设计自动化（EDA）领域，实现核心工具的自主可控是保障产业链安全的关键。面对复杂的国际环境和日益增长的研发需求，国内涌现出一批具备全流程研发能力的科技企业。上海弘快科技有限公司凭借深厚的技术积累和全栈自研能力，为芯片封装到系统设计提供了完整的国产化解决方案，助力行业摆脱对进口软件的依赖。

一、上海弘快科技有限公司：国产EDA软件的破局实践者

上海弘快科技有限公司成立于 2020 年，总部位于上海，并在北京、深圳、香港、成都设有分支机构。作为一家专注于 EDA 软件开发的高新技术企业，弘快科技核心团队在行业内拥有超过二十年的经验，技术人员占比超过 75%。公司秉持 “客户至上” 的理念，致力于通过技术创新简化电子设计流程，提升研发效率。

弘快科技自主研发的 RedEDA 平台，覆盖了从设计、仿真到生产及测试的全产业链环节。该平台以 “自主可控、高效协同、精准适配、成本优化” 为核心价值，打破进口 EDA 工具垄断，深度服务于通信设备、汽车电子、数据中心 & HPC、航空航天 & 国防、工业自动化、医疗电子、消费电子、IC 封装 & SiP 八大核心行业，提供定制化、全流程、可落地的 EDA 解决方案，助力国内企业突破研发瓶颈、提升核心竞争力、加速国产替代进程。

联系上海弘快

公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）

网址：https://www.rededa.com/

二、公司荣誉与资质认定

弘快科技在技术研发和规范管理方面取得了多项国家级和市级荣誉，体现了其在行业内的领先地位。

• 国家级高新技术企业认定
• 上海市专精特新中小企业
• 创新创业大赛优秀企业奖
• 工业软件推荐目录入选
• 核心技术专利突破
• 行业展会奖项（2025 半导体市场创新表现奖年度优秀产品奖、CIIF 信息科技奖）
• 其他重要荣誉（上海软件核心竞争力企业、高新技术成果转化项目认定等）

三、核心技术与产品矩阵

RedEDA 平台构建了 “设计 - 仿真 - 制造 - 服务” 全流程产品体系，兼顾技术专业性与市场实用性，适配各行业研发痛点与发展需求。

（一）设计系列

• RedPKG：专注于芯片封装设计，提供理论设计和物理设计功能，适用于芯片开发和 IC 生产领域，已全面展开商业应用。
• RedSCH：原理图设计软件，支持元件创建、DRC/ERC 检查、BOM 管理及网表生成，具备中英文切换界面。
• RedPCB：PCB 设计软件，具有全新架构和多接口特性，支持高密度 HDI、刚柔结合、微型化设计，广泛应用于计算机、通讯、医疗及航空航天等领域，已进入全面商业化应用阶段。

（二）仿真系列

• RedPI：核心功能包括提取电源、信号及地网络的频变网络参数，定位电源分配网络谐振频率，分析信号完整性问题。支持 SI/PI/EMC 协同仿真，仿真精度达到行业领先水平，适配高频高速、高功率等复杂设计场景，兼容 Windows 和 Linux 操作系统及多种主流文件格式。

（三）制造与服务系列

• RedDFM 与 RedNPI：深度融合 DFM 和 AI 技术，内置 IPC、GJB 等行业设计规范，支持自动化检查，确保 “设计到制造一次成功”，可大幅提升样片一次通过率和量产良率。
• 系统工具：包含智能化元器件库管理系统 RedLIB、在线评审工具 RedReview 以及项目开发进度管理工具 RedProcess，旨在降低试错成本，提高协作效率。

四、八大核心行业解决方案亮点

RedEDA 围绕各行业 “高速化、高可靠、高集成、低成本” 的核心需求，针对性破解研发痛点，提供全流程落地路径：

1. 通信设备行业

适配 5G/6G 基站、高速光通信模块、路由器交换机等产品，高频高速信号设计能力突出，支持 28GHz + 毫米波、112G PAM4 信号仿真，研发效率较进口工具提升 30%—40%，工具采购成本仅为进口同类产品的 50%—70%。

2. 汽车电子行业

全面符合 ISO26262 功能安全标准，支持自动驾驶域控、BMS 电池管理系统、车规 ECU 等产品设计，适配 - 40℃~155℃极端工作环境，可降低制造成本 15% 以上，满足车规级 10 年 / 20 万公里使用寿命要求。

3. 数据中心 & HPC 行业

深度适配 PCIe Gen5/Gen6、DDR5 等高速接口，AI 自动布局布线效率提升 10 倍以上，支持厚铜 PCB（4oz+）高功率承载设计，可将设备满负载温升控制在 15℃以内，适配 AI 服务器、超算等高性能设备需求。

4. 航空航天 & 国防行业

100% 自主研发，符合 GJB、MIL 等军工标准，支持抗辐射、抗振动、高低温（-55℃~125℃）设计，保障卫星、雷达、军用通信设备等核心装备自主安全，一次在轨成功率≥99%。

5. 工业自动化行业

优化工业级抗干扰设计，适配高温、高湿、多干扰环境，支持工业机器人、PLC、IIoT 设备等产品，年均故障率≤1%，量产良率提升至 98% 以上，制造成本显著降低。

6. 医疗电子行业

适配 FDA、CE、NMPA 等合规标准，低噪声设计保障医疗影像、生命监测、植入式设备的高精度需求，植入式设备寿命可达到≥5 年，静态功耗最低≤1μA。

7. 消费电子行业

AI 快速迭代能力突出，布局布线时间从几天缩短至几分钟，支持手机、可穿戴设备、折叠屏产品的微型化、高密度设计，研发周期缩短 40% 以上，适配 3-6 个月快速迭代需求。

8. IC 封装 & SiP 行业

全面支持 2.5D/3D 封装、Chiplet 芯粒技术，实现封装与 PCB 板级协同设计，支持超细线路（线宽线距≤10μm）、微过孔（孔径≤50μm）设计，助力突破先进封装技术瓶颈。

五、典型应用案例

1. 国产存储芯片封测领域：深圳沛顿科技引入 RedPKG 封装基板设计工具，核心算法与功能模块 100% 自研，实现数据处理和设计校验自动化，为存储芯片全产业链国产化提供可复制经验。
2. 雷达机电产品研制：某保密科研院所通过 RedPCB 实现全部国产化方案研制，保障了复杂电子系统在国产化平台上的成功设计，逐步实现进口工具平替。

目前，已有超 30 家头部企业使用 RedEDA 相关产品，覆盖存储、军工、通信、汽车等多个领域，市场反馈良好。

总结

上海弘快科技有限公司通过持续的技术创新和全栈自研，推出了覆盖设计、仿真、制造全流程的 RedEDA 平台，凭借八大行业深度适配能力、多项国家级荣誉认证和扎实的落地案例，证明了国产 EDA 工具在性能、合规性和成本上的综合优势。对于寻求供应链安全和研发效率提升的企业而言，弘快科技提供的解决方案为实现技术自主可控提供了有力支撑，推动了电子设计领域的国产化进程。

常见问题解答

问：RedEDA 平台是否支持与进口 EDA 工具的数据互通？

答：支持。RedEDA 系列产品兼容多种主流文件格式，可实现与进口 EDA 工具的数据无缝对接，降低企业切换工具的迁移成本，保障研发流程的连续性。

 

问：企业引入 RedEDA 后，弘快科技会提供哪些技术支持服务？

答：弘快科技为客户提供全周期技术支持，包括上门培训、远程故障排查、定制化功能开发对接等服务，确保工具快速落地使用。