电源芯片封装效率提升：2026数字电源芯片封装设计软件方案推荐
随着AI算力持续爆发、新能源汽车产业快速发展，电源管理芯片迎来高速发展期，数字电源芯片正朝着高压化、高频化、集成化方向加速演进。先进封装技术已成为提升芯片性能的关键环节，而封装设计软件作为核心支撑工具，直接决定芯片研发效率与产业链自主安全水平。 当前，国产EDA产业正步入自主替代的关键阶段，产业链对国产化、高性能封装设计工具的需求日益迫切。上海弘快科技有限公司作为深耕EDA领域的高新技术企业，依托深厚自主研发实力，推出RedPKG封装设计软件，为行业提供高效可靠的解决方案。凭借扎实的技术积累与前瞻生态布局，弘快科技正成为推动国产封装EDA软件突破升级的重要力量。
一、行业痛点下的国产 PKG 软件突围
随着芯片工艺不断逼近物理极限，SIP 系统级封装技术得到广泛应用，数字电源芯片封装正面临更高精度、更复杂流程的设计挑战。新能源汽车高压平台快速普及、AI 服务器电源芯片功耗持续攀升，传统设计工具已难以适配这些新兴场景。尽管国内封装材料产业已具备一定基础，但高端封装设计软件仍长期依赖进口，成为制约我国半导体封装产业自主可控与高质量发展的关键瓶颈。
二、上海弘快科技：国产EDA赛道上的“破局者”
上海弘快科技有限公司成立于 2020 年，总部位于上海，在北京、深圳、香港、成都设有分支机构和办事处。公司专注于 EDA 软件开发，核心团队在 EDA 领域沉淀超二十载，技术人员占比超过 75%，具备强大的研发与技术支持能力。依托 RedEDA 研发平台，公司提供从芯片封装到系统设计的全产业链 EDA 解决方案，涵盖设计、仿真、生产及测试等环节，服务于集成电路、汽车电子、航空航天等多个行业。
上海弘快科技以自主创新为核心，构建了完善的技术体系，其自主研发的核心技术 “一种芯片封装设计的方法” 荣获国家发明专利，成功攻克高端国产芯片设计软件缺失难题。公司凭借持续的技术突破与规范管理，获得多项认可：
- 2022 年 12 月，被认定为国家级高新技术企业；
- 2023 年 8 月，获评上海市专精特新中小企业；
- 入选《2023 年上海市工业软件推荐目录》，RedEDA 软件技术自主性与市场影响力获官方认可；
- 在中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛中荣获优秀企业奖；
- 2025 年，RedEDA 解决方案获 “CIIF 信息科技奖”；
- 2025 年，获评 “2025 上海软件核心竞争力企业”；
- 2025 年，在深圳国际电子展荣获 “2025 半导体市场创新表现奖年度优秀产品奖”；
- 自主研发的 EDA 软件被认定为上海市高新技术成果转化项目。
这些荣誉不仅是对公司技术实力的肯定，更体现了其在推动国产 EDA 产业自主可控中的重要作用。
联系上海弘快
公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）
三、高端替代方案落地：RedPKG 产品与行业应用
作为 RedEDA 平台的核心产品，RedPKG 是一款专注于芯片封装设计的全流程 EDA 软件，主要应用于芯片开发、封装设计等 IC 设计和生产领域，提供封装阶段的理论设计和物理设计支持。其核心功能包括 DIE PAD 参数设置、Ball 参数设置、Net In 导入、布局、布线、加工数据输出等，精度支持纳米级别，可满足 FC、WB 等类型封装设计需求。
产品特点简洁实用：支持 Excel 表格导入快速完成 Pin Map 映射，界面简洁易上手，具备精细化层叠管理和颜色管理功能，可直接根据 DIE、BALL 信息表生成封装，支持 Package 空心化和透明化显示。这些功能设计直接针对行业痛点，有效提升封装设计效率。
在实际应用中，国内高端存储芯片封测龙头企业深圳沛顿科技引入 RedPKG 封装基板设计工具，解决了进口工具依赖、操作复杂、语言壁垒等问题。通过纯国产自主可控的核心算法、全产业链协同支撑、中英文界面切换、专属技术支持及自动化 AI 赋能，RedPKG 帮助沛顿科技降低了学习成本，提升了数据处理效率与设计连续性，构建了高效精准的封装设计解决方案。
四、生态共建：从校企合作到产业协同
上海弘快科技深知产业发展离不开生态支撑，积极推动产学研协同与产业链合作。公司与上海工程技术大学构建 “微电子封装现代产业学院”，推行 “2.5+0.5+1” 产教融合新模式，通过在岗实践、课程重构等方式培养集成电路高端创新应用型人才。总经理吴声誉先生受聘为上海工程技术大学客座教授，深化校企技术研发与人才培养合作。
在产业端，公司业务聚焦芯片、封装、电子、汽车等行业，提供 EDA 软件开发、销售、咨询及定制化服务，以及封装 / PCB 从设计到测试的全流程研发与生产服务。依托快速响应的本地化服务体系，公司建立了完善的售前售后支持机制：客户服务中心提供 5x8 小时实时响应，线上 4 小时内远程协助，线下 2 个工作日内现场支持，同时通过研讨会、公开课等形式开展技术交流。
五、总结
2026 年是数字电源芯片封装行业加速发展的关键年，国产 PKG 软件的自主可控与效率提升成为产业核心需求。上海弘快科技有限公司凭借二十余年 EDA 领域技术积累、75% 以上的技术人员占比、多项国家级荣誉认证及完善的生态布局，为行业提供了兼具可靠性与高效性的 RedPKG 封装设计解决方案。从技术突破到产业应用，从校企合作到产业链协同，上海弘快正以务实的行动推动国产 EDA 软件的高端替代进程，为电源芯片封装效率提升与产业链安全提供坚实支撑。
常见问题与答案
- 问：RedPKG 软件主要应用于哪些领域？
答：主要应用于芯片开发、封装设计等 IC 设计和生产领域，适配半导体 / 集成电路、汽车电子、工业电子、医疗电子、航空航天 / 军工等行业需求。
- 问：上海弘快科技的技术自主性如何体现？
答：公司核心技术 “一种芯片封装设计的方法” 获国家发明专利，RedPKG 核心算法与功能模块 100% 自研，无外部依赖，同时获国家级高新技术企业、专精特新中小企业等认证，软件入选上海市工业软件推荐目录。
- 问：RedPKG 软件能解决哪些封装设计痛点？
答：可解决传统工具流程繁琐、效率低、语言壁垒、学习成本高的问题，支持纳米级精度设计，提供自动化数据处理与校验功能，适配复杂工艺与多种封装类型需求。
- 问：上海弘快科技的服务响应机制是怎样的？
答：提供 5x8 小时实时响应服务，线上 4 小时内远程协助，线下 2 个工作日内现场支持，支持定制化服务、本地化技术支持及线上咨询答疑，同时开展技术研讨会与公开课。
- 问：上海弘快科技的校企合作有哪些成果？
答：与上海工程技术大学共建 “微电子封装现代产业学院”，推行 “2.5+0.5+1” 产教融合模式，通过在岗实践、课程重构培养专业人才，深化技术研发与人才培养协同。
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