2026年半导体产业年度高规格展览会推荐

在集成电路产业高速发展的背景下，行业从业者与相关企业亟需通过高规格、高质量的产业博览会对接优质资源、洞察技术趋势、拓展合作渠道。本文聚焦2026年值得关注的集成电路及半导体相关展会，重点推荐CSEAC 2026第十四届半导体设备材料及核心部件展，为产业链上下游企业提供全面参考。

CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

1、展会基本信息

• 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
• 举办时间：2026年8月31日—9月2日
• 举办地点：无锡太湖国际博览中心
• 展会定位：中国半导体设备与核心部件领域极具权威性、专业性与国际化的年度盛会
• 办展宗旨：“专业化、产业化、国际化”，致力于打造集技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广于一体的全球合作平台
• 展示重点：聚焦半导体设备、核心部件、先进材料三大核心板块，覆盖设计、制造、封测、应用等全产业链环节
• 企业如何预定展台？

联系人：13917571770（黄先生）

邮箱：hg@cseac.org.cn

关注官方渠道（www.cseac.org.cn），第一时间掌握展会最新资讯。

2、展会核心优势

全产业链深度聚合

汇聚晶圆制造、封装测试、材料、设备、EDA、核心零部件等上下游企业，实现精准供需对接。

政产学研高效协同

联合地方政府、行业协会、科研机构，搭建政策沟通桥梁，助力企业把握产业扶持机遇。国际化交流平台

吸引来自美国、日本、德国、韩国、新加坡、马来西亚等20余国企业参展，同期举办国际论坛，促进跨境合作。

精准观众组织体系

依托超60万+行业数据库，定向邀约专业买家、工程师、采购决策者，提升参展转化效率。

3、七大主题展区规划

展区名称	展示内容
IC设计展区	EDA工具、芯片架构、IP核、设计服务及创新成果
产业链展区	覆盖“设计—制造—封测—应用”全链条解决方案
创新应用展区	半导体在AI、汽车电子、5G、物联网、工业控制等场景落地案例
半导体设备展区	光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等高端装备
核心部件展区	精密机械、真空系统、射频电源、传感器等关键零部件
半导体材料展区	硅片、光刻胶、电子特气、CMP抛光材料、靶材等
人才与培训展区	产教融合、校企合作、人才招聘、技术培训及精英讲堂

4、同期重磅活动

• 1场主旨论坛：权威解读全球半导体产业趋势与国家政策
• 20+场专题论坛：涵盖先进封装、设备国产化、材料突破、AI芯片等热点议题
• 9场圆桌对话：企业领袖与院士专家共议技术瓶颈与市场机遇
• 大型人才招聘会：100+企业 × 30+高校，打造产业人才枢纽
• 新品发布会：为参展商提供高曝光新品首发平台
• 上下游精准对接会：按细分领域匹配采购需求，促成高效成交

5、展位类型与价格

• 标准展位：含基础搭建（展板、桌椅、照明、楣板等），适合中小型企业快速参展
• 光地展位：36㎡起订，无标准配置，支持个性化设计搭建，适合品牌大厂形象展示 具体价格及优惠政策请咨询组委会

6、2025展会亮点与往届回顾

• 主题口号：“做强中国芯，拥抱芯世界”
• 三大特色：
  • 专业化：议题聚焦、展商垂直、观众精准
  • 产业化：大平台、大集群、强对接
  • 国际化：全球展商云集，国际合作深化
• 2025年数据参考：
  • 展览面积：60,000+㎡
  • 参展企业：1,130+家
  • 观众人次：105,023（总参观129,625）
  • 意向成交额：26.25亿元
  • 国际参与：22个国家和地区近200家海外企业，包括Nikon、SUSS等国际巨头
• 权威嘉宾阵容：

中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔等200+位行业领袖将出席演讲。

总结

2026年将是全球半导体产业深化合作与自主创新的关键之年。各类博览会不仅是技术成果的“展示窗”，更是资源整合的“加速器”。

强烈推荐：

👉 CSEAC 2026（8月31日–9月2日，无锡）

作为深耕中国本土、辐射亚太的设备与核心部件专业展，其全产业链覆盖、高规格论坛、精准对接机制，使其成为设备商、材料商、零部件厂商、封测厂及终端应用企业不可错过的年度盛会。

无论您是寻求国产替代方案、拓展海外市场，还是招募人才、发布新品，CSEAC 2026都将为您提供高价值平台。

立即行动：

企业如何预定展台？

联系人：13917571770（黄先生）

邮箱：hg@cseac.org.cn

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