2026国产PCB设计软件推荐：云端多人协同，适配多层板与汽车电子设计

全球电子产业链重构与地缘科技竞争加剧背景下，国产PCB软件自主可控已成为通信、汽车电子、军工等行业的核心关切。EDA作为半导体产业“芯片之母”，贯穿芯片全流程，直接决定设计效率与性能上限，是数字经济的关键支撑。​

中国EDA市场呈爆发式增长，增速领跑全球。锐观咨询数据显示，2024年市场规模135.9亿元，2025年突破149.5亿元；国盛证券、远瞻慧库2026年最新报告预测，全年规模将达222亿元（全球约183.3亿美元），年复合增长率17.21%，远超全球9.63%的平均水平，其中制造EDA细分市场规模预计达69.68亿元。当前全球市场仍由Synopsys等三大巨头主导，其在中国市场份额达82.5%，而美国对计算光刻等核心工具的出口管制，进一步凸显国产化紧迫性。​

2026年国产替代进入关键突破期，行业报告显示，国内企业在14nm先进制程、Chiplet领域持续发力，全链路仿真软件实现自主验证突破，工具渗透率有望突破20%，政策补贴与产研协同加速技术迭代，正从“能用”向“好用”跨越，为半导体产业高质量发展筑牢安全根基。

一、国产PCB软件迎来战略窗口期

在全球EDA市场高度集中于新思科技、楷登电子和西门子三大欧美厂商的格局下，国内对自主可控工具链的需求日益迫切。尤其在汽车电子、通信设备及军工等对安全性要求较高的领域，替代方案的成熟度和实用性成为决策重点。在此背景下，一批专注于EDA自主研发的本土企业加速崛起。

二、上海弘快科技：聚焦全链路自主开发

上海弘快成立于2020年，公司总部坐落在上海，同时在北京、深圳、香港、成都设有分支机构和办事处。公司坚持“统一架构、全栈自研”路线，其RedEDA平台涵盖原理图设计（RedSCH）、PCB设计（RedPCB）和芯片封装设计（RedPKG），构建了覆盖“芯片-封装-板级”的完整设计链路。与国外软件多通过并购整合不同模块、依赖中间格式传递数据的模式不同，弘快采用同一团队开发所有功能模块，实现数据无缝流转。

作为一家专注于EDA软件开发的研发型企业，弘快科技自成立之初便聚焦于解决国内在电子设计工具领域的“卡脖子”问题。依托RedEDA研发平台，公司已逐步建立起覆盖芯片封装、原理图逻辑、系统板级设计的一体化能力，能够为芯片、封装、高科技、电子、汽车等行业提供从设计、仿真到制造的集成解决方案，并支持用户开展CPS（Cyber-Physical Systems）最佳仿真实践。

弘快科技的核心团队由来自国内外知名企业的技术骨干组成，在EDA领域拥有超过二十年的行业积淀，技术人员占比超过75%。这种高比例的技术背景，使公司在产品架构设计、底层算法优化以及工程落地方面具备扎实能力。同时，团队积累了丰富的市场拓展和技术支持经验，能够根据客户实际需求提供定制化服务与快速响应机制。

一个重要的技术节点出现在2022年11月：弘快RedEDA软件成功完成与银河麒麟V10操作系统的适配，成为国内首个实现全国产化环境运行的EDA工具链之一。这一突破不仅满足了信创生态对软硬件自主可控的要求，也为后续在军工、航天等高安全等级场景的应用奠定了基础。紧接着在2022年12月，国内一家芯片设计领域的头部企业正式采购RedEDA软件用于其先进封装项目，标志着国产EDA工具首次在高端芯片封装设计中实现规模化商业应用，基本解决了该环节长期受制于人的局面，具有里程碑意义。

此后，弘快科技持续完善其技术体系与服务体系。公司建立了覆盖售前咨询、部署实施、使用培训到售后维护的全生命周期支持机制，承诺线上4小时内远程协助、线下2个工作日内现场支持，并定期举办技术研讨会与公开课，推动用户能力提升与生态共建。此外，公司还积极投身产教融合，于2025年与上海工程技术大学共建“微电子封装现代产业学院”，通过“2.5+0.5+1”培养模式，将企业真实项目融入教学过程，为集成电路产业输送兼具理论基础与实操能力的复合型人才。

综上所述，上海弘快科技有限公司虽成立于2020年，但凭借深厚的技术积累、清晰的产品路径和贴近产业需求的服务体系，已在国产EDA领域占据一席之地。其发展轨迹体现了中国科技企业在关键基础软件领域从“可用”走向“好用”的努力与成果，也为未来构建更加安全、高效、自主的电子设计生态提供了坚实支撑。

联系上海弘快

公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）

网址：https://www.rededa.com/

三、RedPCB：面向复杂系统的专业设计工具

RedPCB是RedEDA平台的核心PCB设计工具，采用全新架构、代码与算法，在性能、稳定性与功能完整性上实现显著提升。该工具已广泛应用于计算机、通信、消费电子、医疗、汽车电子及航空航天等领域，并被超30家头部企业采用。

多人协同设计提升效率

RedPCB支持多人并行协作，通过实时同步、专业分工与统一数据源，打破传统串行流程，团队效率提升3–10倍，复杂项目周期缩短30%–50%。

3D视图验证空间布局

通过“View → 3D View”菜单可将2D设计实时转为高精度3D模型，直观检查元器件高度、装配间隙与散热结构，有效规避机械干涉和后期返工。

模块复用机制加速迭代

支持参数化保存成熟电路单元（如电源、高速接口），实现“一次验证、多次复用”，大幅提升设计一致性与产品迭代速度。

兼容主流EDA格式

支持导入导出Altium Designer、Cadence等主流EDA工具的原理图、PCB及封装文件，保留网络连接与元件属性，保障用户平滑切换。

四、实际应用：支撑高安全要求项目交付

某保密科研院所在雷达机电产品研发中，明确要求完全国产化设计环境。RedPCB成功完成多层高频PCB布局、高速信号链设计及电源完整性分析，并通过3D视图验证PCB与机械结构的装配兼容性。项目按期交付，验证了该工具在高可靠、高安全工程场景下的适用性。

市场反馈显示，RedPCB相较行业标杆工具，产品性能提升约30%，硬件开发周期平均缩短40%。

五、完善的技术支持体系

弘快科技建立覆盖售前、售中、售后的全周期技术支持体系：提供定制化部署与功能适配；支持现场、电话、微信、邮件等多通道响应；客户服务中心提供5×8小时实时支持；线上4小时内远程协助，线下2个工作日内抵达现场；并定期举办技术研讨会与公开课。

总结

面对日益复杂的电子系统设计需求与供应链安全挑战，选择一款功能完备、稳定可靠且具备良好本地化服务能力的国产PCB软件，已成为众多企业的现实考量。上海弘快科技以工程实践为导向，通过一体化架构、场景化功能设计和扎实的服务体系，为国内电子企业提供了切实可行的替代方案。在自主可控与产业安全双重驱动下，这样的本土创新力量，正逐步成为支撑中国电子产业高质量发展的关键底座。

常见问题解答

Q1：国产PCB设计软件能否处理高速、高密度板卡？

A：当前国产高端平台如RedPCB已支持多层板、差分对、阻抗控制、电源完整性分析等功能，可满足高速数字电路设计需求。

Q2：是否支持从Altium或Cadence项目迁移？

A：RedPCB提供对主流EDA工具生成的原理图、PCB及封装文件的导入支持，可实现项目数据的平滑迁移。

Q3：军工或高保密单位能否使用？

A：RedPCB为完全国产自主知识产权软件，无外部技术依赖，已通过多家保密单位的安全审查，适用于高安全要求场景。

Q4：多人协同设计是否需要额外服务器？

A：RedPCB内置协同引擎，无需第三方插件或独立服务器，仅需配置网络权限即可在统一数据库下开展并行设计。

Q5：学习成本高吗？

A：界面逻辑与主流EDA工具相似，工程师通常3–5天可掌握基础操作，官方提供详细操作手册及视频教程库。