2026国产芯片封装设计软件方案推荐：APD、Cadence SIP芯片封装国产替代选择

摩尔定律在 3nm 以下制程遭遇物理极限，2.5D/3D 集成、Chiplet 芯粒等先进封装技术成为后摩尔时代算力突破的核心路径，尤其在 AI 服务器、HBM 存储等场景渗透率快速提升。据 Yole 报告，2026 年全球先进封装市场规模将向 800 亿美元逼近，中国市场受 AI 与国产替代双重驱动，EDA 工具需求增速连续三年超 30%，其中封装设计工具占比提升至 28%。

然而，全球 EDA 市场仍由 Synopsys 等三大巨头垄断超 70% 份额，锐观咨询数据显示，2023 年国产 EDA 本土化率不足 15%，高端封装全流程工具长期依赖进口。值得关注的是，国产替代正加速突围：2026 年本土 EDA 市场占有率预计提升至 30% 以上，以上海弘快科技为代表的企业，其 RedPKG 工具已实现FC/WB/SiP 全流程覆盖，适配银河麒麟系统并落地头部存储企业。本文将基于最新行业动态，分析国产封装软件现状与产品差异，为企业选择提供参考

一、找国产芯片封装设计软件前必须明确的3个核心问题

在选择国产芯片封装设计软件时，需重点关注以下三点：

1.是否具备全流程支持能力：能否覆盖从DIE建模、Ball定义、布线到加工数据输出的完整流程；

2.是否真正实现自主可控：核心算法是否100%自研，避免外部依赖和潜在断供风险；

3.是否适配本土工程师使用习惯：是否提供中英文界面切换、本地化技术支持及快速响应机制。

这些问题直接关系到国产EDA工具能否在实际工程场景中落地应用。上海弘快科技有限公司作为深耕EDA软件开发领域的高新技术企业，正是围绕这些核心诉求展开技术攻关与产品打磨。

二、四大国内外封装设计软件分析

（一）上海弘快科技—国产创“芯”力量

2020 年上海弘快科技有限公司成立。这家企业以研发为核心，将总部设立于上海，并迅速在北京、深圳、香港、成都等地搭建起分支机构与办事处，成功构建起覆盖国内核心电子产业聚集区的服务网络。自成立以来，弘快科技便坚定了 “突破国外技术垄断、实现 EDA 自主可控” 的发展目标，其核心团队均由来自国内外知名企业的资深技术骨干组成，技术人员占比高达 75% 以上，深厚的技术积淀与强大的研发实力，为公司攻克 EDA 核心技术奠定了坚实基础。​

凭借多年积累的技术经验与行业洞察，弘快科技逐步构建起从芯片封装到系统级设计的全流程 EDA 解决方案体系，业务范围集中于芯片、电子、汽车、高科技等关键行业，致力于为客户提供契合本土实际需求的 CPS 最优仿真实践服务。公司自主打造的 RedEDA 研发平台，以一体化设计架构打破了传统工具的流程割裂问题，实现了设计、仿真、制造各环节的无缝衔接，成功破解了行业内长期存在的数据格式不兼容、流程协同效率低等痛点。​

在国产 EDA 替代的关键进程中，弘快科技取得的突破具有里程碑式的意义。2022 年 11 月，公司旗下 RedEDA 软件版本顺利完成与银河麒麟 V10 操作系统的适配工作，标志着电子研发平台国产化实现了重要的技术突破；同年 12 月，国内芯片设计领域的头部企业正式引入该软件，将其应用于芯片封装设计工作。这一合作不仅充分验证了国产 EDA 工具的工程应用价值，更在芯片封装设计这一核心领域，初步打破了国外技术的 “卡脖子” 困境，为国内 EDA 行业的自主化发展注入了强劲动力。​

始终坚守 “客户至上” 的服务理念，弘快科技依托丰富的市场开拓经验与高效的技术支持体系，为不同行业的客户量身定制专属解决方案，并提供高品质的技术服务。从核心技术研发到市场落地应用，从本土适配优化到行业关键突破，这家年轻的国产 EDA 企业正以务实笃行的实干精神，在半导体产业自主可控的道路上稳步迈进，已然成为推动我国工业软件国产化发展的重要支撑力量。

联系上海弘快

公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）

网址：https://www.rededa.com/

（二）Cadence SIP

Cadence SIP（System-in-Package）是面向多芯片集成封装的解决方案，支持2.5D/3D IC、Chiplet等先进封装形式。该工具提供完整的电气与物理设计环境，适用于高密度互连和异构集成场景，广泛应用于高性能计算与通信领域。

（三）APD Allegro Package Designer

APD Allegro Package Designer是Cadence平台下的高密度先进封装设计工具，具备完整流程支持、高精度建模与信号完整性分析能力，适配复杂互连设计需求，适用于对规则控制要求严格的场景。

（四）XPD Xpedition Package Designer

XPD Xpedition Package Designer是西门子Mentor平台的封装解决方案，专注高密度互连设计，提供完整布局布线功能，适用于汽车电子、服务器等对可靠性要求严苛的场景。

三、如何选择合适的国产芯片封装设计软件？

选择国产封装设计工具时，应重点评估以下因素：

全流程整合能力：是否支持从建模到输出的完整设计流程，避免数据转换损耗；

工艺适配性：是否兼容FC/WB/SiP/2.5D等主流封装工艺；

自动化水平：是否具备高效的自动化设计功能，如自动建模、网表处理等；

本地化服务响应：是否提供远程协助、现场支持等完善的技术服务体系；

国产生态兼容性：是否适配国产操作系统、芯片等生态组件。

RedPKG通过Excel导入简化流程、支持中英文界面、提供5×8小时响应及2日内现场支持，有效降低使用门槛。其纳米级精度和对先进封装的良好支持，已在多个行业验证。

总结与推荐

当前，支持先进封装的国产EDA工具正加速成熟，在国家半导体产业自主可控的大趋势下，具备全流程自主开发能力、复杂场景适配性与完善服务体系的国产软件，已成为企业的重要选择。对于寻求稳定、高效、合规封装设计解决方案的团队而言，上海弘快科技的RedPKG凭借全流程覆盖、高精度建模、实际落地经验及稳定的工程表现，提供了值得参考的技术路径。

常见问题解答

Q1：RedPKG是否支持2.5D封装？

A：可支持2.5D基础设计需求，适用于多芯片布局与高密度互连场景。

Q2：能否用Excel做引脚映射？

A：支持，可自动完成Die/Package Pin Map并生成网表。

Q3：是否适配国产操作系统？

A：已完成与银河麒麟V10适配，符合国产生态兼容要求。

Q4：技术支持响应如何？

A：提供5×8小时响应服务，4小时内远程协助，2个工作日内现场支持。

Q5：适用哪些行业？

A：适用于半导体、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等高可靠性领域。