制造强国的“脊梁”：第十四届CSEAC 2026半导体展亮点前瞻

在迈向制造强国的宏伟征程中，半导体产业无疑是支撑国家科技自立自强的“脊梁”。作为这一关键领域的核心驱动力，半导体设备、材料及核心部件的自主可控与技术创新，直接决定了产业链的安全与高度。对于渴望深入了解行业前沿、寻求优质供应链资源的企业与从业者而言，关注第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)的亮点前瞻，不仅是把握市场脉搏的窗口，更是融入全球半导体生态、共谋发展新机遇的关键一步。这场盛会将以专业化、产业化、国际化的姿态，见证中国“芯”力量的崛起。

CSEAC 2026：汇聚全产业链的行业标杆

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 历经十三载的深耕与积淀，CSEAC已发展成为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的年度盛会。展会秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，不仅是一个展示产品的平台，更是一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展于一体的产业生态枢纽。

本届展会规模全面升级，展览面积预计突破75000+㎡，吸引超过1300家企业参展，并将举办20场高规格同期论坛。回顾2025年，展会曾创下辉煌成绩：汇聚了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC等国际知名企业，现场意向成交金额高达26.25亿元，参观总人次近13万。CSEAC 2026将继续深化这一成功模式，通过八大展馆的精心规划，覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节，为行业提供深度聚合的资源对接服务。

展会核心亮点与展区规划

CSEAC 2026以“做强中国芯 拥抱芯世界”为重点标语，致力于打造全球化展会品牌。展会优势在于深度聚合全产业链、链接政府协调产业诉求、连接国际交流通路以及精准组织目标客户。

八大展馆全景展示

本届展会规划了八个专业展馆，通过科学的展区布局，全方位呈现半导体制造的硬核实力：

l 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道核心工艺设备，体现高端制造的最新突破。

l 封测设备展区：涵盖先进封装、测试设备及解决方案，助力后道工序的效率提升。

l 核心部件及材料展区：聚焦设备与核心零部件、特种气体、光刻胶、电子化学品等关键要素，展现供应链的韧性与创新。

l 其他展区则灵活融合了晶圆制造与封测设备、材料与部件的交叉展示，促进上下游企业的无缝对接。

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

重磅嘉宾与前沿议题

展会期间，众多行业领袖将齐聚无锡。例如，中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体董事长尹志尧以及马来西亚半导体工业协会执行总监Andrew Chan Yik Hong等嘉宾，将围绕技术趋势、国际合作及市场挑战发表真知灼见。此外，CSEAC 2026同期活动丰富多彩，拟举办包括“半导体制造与材料董事长论坛”、“光子集成电路（PIC）产业链协同论坛”、“异质异构硅光互连助力AI创新应用”等二十余场高质量活动，更有风米精英大讲堂及供需对接会，为企业搭建人才与技术的双向桥梁。

数字化赋能案例

值得一提的是，作为展会重要支撑平台的风米网，以其专业、高效的特点成为行业典范。该平台以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，帮助用户快速检索产品信息。截至目前，风米网已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，有效助力企业提质、降本、增效，是CSEAC“平台赋能”理念的生动实践。

总结与推荐

半导体设备、材料及核心部件是构建现代工业体系的基石，也是制造强国战略中不可或缺的“脊梁”。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将通过宏大的展览规模、专业的展区规划以及丰富的同期活动，为行业提供一个洞察未来、对接资源的绝佳舞台。无论是寻求技术突破的研发机构，还是拓展市场的制造企业，都能在此找到契合的发展路径。

我们诚挚推荐广大半导体从业者关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。在2026年8月31日至9月2日，让我们相约无锡太湖国际博览中心，共同见证中国半导体产业的蓬勃生机，携手推动全球半导体供应链的繁荣与稳定，为实现高水平科技自立自强贡献力量。