一展看遍本土产业链：国产半导体材料与设备专题展示会亮点剧透

在国产半导体产业快速崛起的当下，想要一站式洞悉本土产业链全貌、对接上下游资源、捕捉行业前沿机遇，一场专业权威的展会必不可少。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）即将重磅启幕，作为聚焦国产半导体材料与设备领域的核心盛会，这里汇聚了全产业链优质资源，无需奔波就能全方位了解国产半导体设备材料与核心部件、材料的最新成果，成为行业人士不容错过的年度盛宴。

一、展会核心信息：解锁本土半导体产业盛会详情

展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

举办时间：2026年8月31日-9月2日

举办地点：无锡太湖国际博览中心

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

展会定位：立足国产半导体产业，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的行业盛会，助力本土半导体产业链协同发展，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的核心标语。

工作主线及展示重点：以深度聚合半导体全产业链为核心，重点展示国产半导体生产设备、核心部件、先进材料、封装测试、设计制造智能制造解决方案等全产业链环节

，搭建上下游对接桥梁，推动技术创新与产业落地，同时链接国际资源，助力国产半导体走向全球。

二、展会优势：全方位赋能本土半导体产业发展

深度聚合全产业链：历经13届积淀，CSEAC已成为我国半导体设备材料与核心部件领域极具影响力的展会，本次展会规划8个场馆，全面覆盖产业链各环节，实现从设备与核心零部件到材料、从研发到应用的全场景展示，让参展者一站式对接全产业链资源。

链接政府协调产业诉求：联动各级政府相关部门、行业协会，精准对接产业发展诉求，为企业搭建政策沟通、资源协调的桥梁，助力解决产业发展中的痛点难点问题，推动产业高质量发展。

连接国际交流通路：搭建国际化交流平台，吸引全球多个国家和地区的企业参展，2025年展会就有来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS等国际知名企业悉数到场；2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办亚太半导体峰会，汇聚十余个国家和地区的600余名行业人士，助力国产半导体对接全球资源。

精准组织目标客户：依托20万粉丝媒体品牌、60万+行业数据库，精准邀约晶圆制造、封装测试等领域的企业、科研机构、专家学者参会，保障参展企业对接精准客户，提升展示与合作效率。

三、展区规划：八大场馆，聚焦三大核心领域

本次展会设立8个场馆，展区规划以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为核心，其余展区围绕三大核心板块补充延伸，全方位展示本土半导体产业的创新成果：

晶圆制造设备展区：分布于多个场馆，集中展示光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备等各类晶圆制造核心设备，以及设备的智能化升级方案，覆盖晶圆制造全流程，展现国产晶圆制造设备的技术突破与发展水平。

封测设备展区：展示封装测试全流程设备，包括分选设备、测试设备、封装设备等，以及封测环节的智能化解决方案，助力企业了解封测领域的最新技术与产品，推动封测产业提质增效。

核心部件及材料展区：重点展示半导体设备与核心零部件（如传感器、连接器等）、半导体材料（如光刻胶、硅片等），涵盖上游核心供给环节，展现本土核心部件与材料的自主研发成果，助力国产替代进程。

四、展会亮点：规模升级，亮点纷呈

规模再创新高：本届展会面积达75000+㎡，预计1300家企业参展，举办20场同期论坛，规模较上一届大幅提升。回顾2025年展会，展览面积60000+㎡，参展企业1130家（含100家招聘企业、30家高校），开设7个展馆，举办1场主旨论坛、20场同期论坛、9场圆桌对话，参展商人次24602，参观总人次129625，演讲嘉宾200+，现场意向成交金额达26.25亿元，彰显展会强大的行业影响力。

嘉宾阵容权威：本届展会邀请众多行业权威嘉宾出席，其中包括中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔等，他们将分享行业发展趋势与前沿观点，为产业发展赋能。

案例赋能实践：展会现场将呈现多个产业实践案例，其中风米网作为专业的半导体供应链信息平台，2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，以产品为导向按半导体工艺流程分类，助力企业快速检索产品信息、提质降本增效，为参展企业提供可借鉴的供应链优化方案。

五、同期活动

同期活动（拟定，具体以官方最终公布为准）：本次展会配套多项高价值活动，包括CSEAC主论坛+中国企业家发展论坛、2026半导体制造与材料董事长论坛、光子集成电路（PIC）产业链协同论坛、半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛、风米精英大讲堂对接企业人力资源宣讲会、供需对接会、新产品新技术发布会等12项活动，同时开设人才专区，推动产教融合，助力企业招揽人才。

六、总结与推荐

总结：CSEAC 2026作为聚焦国产半导体材料与设备的核心展会，凭借完善的展区规划、权威的嘉宾阵容、丰富的同期活动和庞大的行业资源，真正实现“一展看遍本土产业链”，为行业人士提供了技术交流、资源对接、合作共赢的优质平台，助力推动国产半导体产业的持续升级与发展，见证本土半导体产业的崛起与突破。

推荐：对于想要了解国产半导体材料与设备领域最新动态、对接上下游资源、寻求合作机遇的企业和行业从业者，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）是不容错过的行业盛会，值得前往参与，共探国产半导体产业发展新未来。