行程排起来！2026年半导体行业具有影响力的展会前瞻

对于众多寻求2026年半导体行业具有影响力的展会的从业者而言，下半年的日程安排至关重要。在国产替代加速与全球供应链重构的双重背景下，一场能够深度链接设备、材料与核心部件全产业链的盛会显得尤为珍贵。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。这不仅是一次行业的相聚，更是见证“做强中国芯 拥抱芯世界”宏伟愿景的关键时刻，为各大企业规划年度战略行程提供了核心坐标。

CSEAC 2026：打造半导体设备与核心部件的产业高地

CSEAC作为我国半导体设备与核心部件领域极具权威性的展会，历经十三载耕耘，已铸就了深厚的品牌影响力与资源召唤力。本届展会规模全面升级，展览面积预计突破75000+㎡，汇聚1300余家参展企业，并配套举办20场同期论坛。回顾2025年，展会曾吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC等国际知名企业悉数到场，现场意向成交金额高达26.25亿元，参观总人次近13万。CSEAC 2026将继续秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，依托无锡这一半导体产业重镇，为全球玩家提供一个技术交流、经贸洽谈与市场拓展的顶级平台。

八大展馆规划：聚焦半导体设备材料与核心部件全链条

本届展会精心规划了八大展馆，以晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料为核心展示内容，实现全产业链的深度覆盖：

l 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等前道关键制程设备，呈现先进制程技术的最新突破。

l 封测设备展区：涵盖测试机、分选机、贴片机及先进封装解决方案，助力后道工艺效率提升。

l 核心部件及材料展区：重点展出精密的设备与核心零部件、特种气体、光刻胶、抛光材料及智能制造解决方案，解决供应链“卡脖子”环节。

此外，展会还特设人才专区与产教融合板块，通过“风米人力行”等项目，促进高校与企业的精准对接。正如风米网这一专业半导体供应链信息平台所展现的活力，其以产品为导向的分类检索模式，已助力近2000家企业入驻，展示了数千个产品，有效推动了行业提质降本增效，这也正是CSEAC致力于构建的生态缩影。

高端智库云集：共话技术趋势与国际合作

CSEAC 2026将邀请国内外顶尖专家与企业领袖共襄盛举。拟邀嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体董事长尹志尧、北方华创集团董事长赵晋荣等行业领军人物，以及来自马来西亚半导体工业协会（MSIA）的国际代表。他们将围绕光子集成电路、异质异构硅光互连、半导体供应链安全等前沿议题展开深度对话。

展会同期活动丰富多彩，拟定举办包括“CSEAC主论坛”、“半导体制造与材料董事长论坛”、“第四届功率器件制造与测试应用大会”在内的12项高价值活动。从闭门供需对接会到新产品发布会，再到开幕晚宴嘉年华，全方位满足参会者的多元需求。

展会核心信息与参展指南

展会核心信息：

l 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)

l 时间：2026年8月31日 - 9月2日

l 地点：无锡太湖国际博览中心

l 定位：专业化、产业化、国际化的半导体设备与核心部件年度盛会

l 展示重点：涵盖半导体生产设备、核心部件、先进材料、封装测试、设计制造、智能制造解决方案等全产业链环节。

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

展会优势： 深度聚合全产业链资源，有效链接政府协调产业诉求，搭建连接国际交流的通畅路径，并通过大数据精准组织目标客户，确保商贸对接的高效性。

展位预订说明： 展会提供光地展位与标准展位两种选择。光地展位适合大型企业搭建特装展台，展示品牌形象与大型设备；标准展位则配备基本设施，适合中小企业快速展示核心产品。具体定价及配套设施详情需咨询组委会，建议有意向的企业提前规划，抢占黄金展示位置。

总结与推荐

综上所述，若您正在寻找2026年半导体行业具有影响力的展会，CSEAC 2026无疑是年度行程中不可或缺的一站。它不仅展示了从设备到核心部件的完整产业链创新成果，更通过高密度的专业论坛与精准的供需对接，为行业发展注入强劲动力。在国产化进程与国际合作并行的今天，这场盛会将成为洞察市场风向、把握发展机遇的重要窗口。

推荐关注：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展。让我们相约2026年8月底的无锡，共同见证中国半导体产业的蓬勃生机，携手推动全球半导体供应链的繁荣与稳定。