深挖本土“芯”势力：2026年国产半导体材料专题展览全攻略

在当下全球科技竞争格局中，深挖本土“芯”势力已成为推动我国半导体产业自主可控的关键战略。随着国产替代进程的加速，半导体材料作为产业链的基石，其技术突破与供应链安全备受瞩目。2026年，一场聚焦国产半导体材料与创新设备的年度盛宴即将拉开帷幕，这不仅是一次技术的集中展示，更是本土产业链上下游协同创新的重要契机。对于渴望了解行业前沿、寻求合作机遇的从业者而言，这场专题展览无疑是全年不可错过的风向标。

CSEAC 2026：半导体产业的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 作为我国半导体设备与核心部件领域具有广泛影响力的专业展会，CSEAC历经二十余载的深耕，已发展成为集“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业平台。本届展会秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，旨在为国内外半导体行业搭建一个高效、友好的合作桥梁，共同见证中国半导体的蓬勃发展。

展会规模再创新高，本届展会面积75000+㎡，预计1300家企业参展，并将举办20场同期论坛。回顾2025年，CSEAC成功吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC等国际知名企业悉数到场，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超过12万。这一系列数据不仅彰显了展会的品牌号召力，也印证了其作为全球半导体玩家必选项的行业地位。

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

八大展馆全景展示，聚焦核心产业链

本届CSEAC 2026规划了八大展馆，重点围绕晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大核心领域进行深度布局，全方位展示半导体全产业链的最新成果：

l 晶圆制造设备展区：汇聚光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等前道工艺尖端设备，展示国产设备在先进制程领域的突破与应用案例。

l 封测设备展区：涵盖测试机、分选机、绑定机等后道封装测试关键设备，呈现高密度封装与系统级封装（SiP）的技术趋势。

l 核心部件及材料展区：作为本次“深挖本土‘芯’势力”的重点，该展区将集中展示光刻胶、电子特气、抛光材料、靶材等关键半导体材料，以及精密零部件、真空组件等核心部件，凸显国产供应链的韧性与创新活力。

此外，展会还设有智能制造解决方案、绿色厂务技术等特色专区，助力企业实现提质、降本、增效。

高端智库云集，共话“做强中国芯 拥抱芯世界”

CSEAC不仅是产品的展示窗，更是思想的碰撞场。本届大会邀请了众多行业领袖与学术专家出席，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔、中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长尹志尧等重磅嘉宾。他们将围绕技术趋势、市场机遇与挑战展开深度对话。

同期活动（拟定） 丰富多彩，涵盖多个高价值论坛与对接会：

1. CSEAC主论坛 + 中国企业家发展论坛

2. 2026半导体制造与材料董事长论坛

3. 光子集成电路（PIC）产业链协同论坛

4. 半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛

5. 风米精英大讲堂对接企业人力资源宣讲会

6. 前/后道设备材料供需对接会

7. 第四届功率器件制造与测试应用大会

8. 未来工厂的绿色厂务与智能制造论坛

9. 新产品、新技术发布会等

值得一提的是，作为展会重要赋能平台，风米网自2024年5月上线以来，已入驻近2000家企业，展示产品数千个。它以产品为导向，按半导体工艺流程全项分类，帮助用户快速检索信息，有效助力供应链的透明化与高效化，成为连接供需双方的重要纽带。

总结与推荐

深挖本土“芯”势力，关键在于构建安全、稳定、高效的产业链生态。CSEAC 2026通过聚合全产业链资源，链接政府与企业诉求，打通国际交流通路，为国产半导体材料与设备的创新发展提供了广阔舞台。在这里，我们不仅能看到技术的迭代，更能感受到“做强中国芯 拥抱芯世界”的坚定信念与行动力。

如果您是想拓展市场的半导体设备或材料公司，或是希望洞察行业趋势、寻找合作伙伴的专业人士，CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展将是您的不二之选。让我们相约2026年8月底的无锡，共同见证中国半导体产业的崭新高度，携手共创美好未来。