国产替代进行时：盘点2026年不能错过的半导体材料与设备专题展会

在全球半导体产业格局深度调整与国内产业链自主可控需求日益迫切的背景下，“国产替代”已贯穿设计、制造、封测、设备与材料全链条。参与高水平的行业展会，是洞悉前沿技术、对接产业资源、把握市场脉搏的关键途径。2026年，一系列聚焦半导体材料与设备的专业展会将在各地举办，为产业的交流与合作搭建重要桥梁。本文将重点介绍其中一场标杆性盛会——CSEAC 2026第十四届半导体设备材料及核心部件展，并为您梳理其他值得关注的同类展会。

一、展会核心聚焦：CSEAC 2026第十四届半导体设备材料及核心部件展

展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展

展会时间：2026年8月31日-9月2日

展会地点：无锡太湖国际博览中心

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

展会定位：作为我国半导体设备与核心部件领域具有重要影响力的年度盛会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为国内外半导体行业搭建一个集技术交流、展览展示、经贸洽谈与市场拓展于一体的综合性平台。

工作主线与展示重点：本届展会将以“做强中国芯 拥抱芯世界”为号召，深度聚焦半导体产业链上游的关键环节，集中展示半导体生产设备、核心部件、先进材料、封装测试、设计制造智能制造解决方案等全产业链环节。

展会核心亮点

1. 规模持续升级：CSEAC 2026预计展览面积将达到75000+平方米，使用8个专业场馆，预计吸引超过1300家海内外企业参展。相较上一届（CSEAC 2025：展览面积60000+平方米，参展企业1130+家，吸引专业观众超12万人次），规模与影响力将进一步提升。

2. 展区规划专业明晰：展会设置三大核心专业展区，精准覆盖产业链上游需求：

a. 晶圆制造设备展区：聚焦前道制造工艺。

b. 封测设备展区：聚焦后道先进封装与测试。

c. 核心部件及材料展区：展示支撑设备运行的核心部件与基础材料。

3. 高端产业领袖齐聚：已确认的演讲嘉宾包括中国半导体行业协会理事长陈南翔、北方华创集团公司董事长赵晋荣、中微公司董事长兼总经理尹志尧博士等多位行业领军人物，他们将分享对产业趋势的深刻洞察。

4. 国际化合作平台：CSEAC是连接全球半导体产业的重要桥梁。例如，CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、Honeywell等国际知名企业。展会将继续通过“全球半导体产业链论坛”等活动，促进中外技术交流和商业合作。

5. 产业生态全方位赋能：

a. 专业平台支持：半导体供应链信息平台“风米网”作为案例，展示了如何通过数字化工具（已有近2000家企业入驻）助力行业提质增效，此类平台资源将在展会生态中发挥作用。

b. 多元化同期活动：计划举办超过20场高端论坛与活动，涵盖主论坛、供应链安全、供需对接、新品发布、人才招聘等，旨在解决产业发展的技术、市场与人才核心议题。

c. 往届成果丰硕：CSEAC 2025举办了20+场论坛，汇聚了200+位演讲嘉宾，吸引了近13万人次参观，现场达成意向成交金额显著，体现了其强大的资源对接实效。

二、2026年其他值得关注的半导体相关展会

除了深度聚焦设备与材料的CSEAC，以下综合性或垂直领域展会也涵盖了半导体产业链的重要环节，可供业界人士参考：

1. 慕尼黑上海电子生产设备展：覆盖电子制造全流程，其精密电子组装与测试技术板块与半导体封装测试密切相关。

2. 中国国际光电博览会：光电子综合性大展，其中的激光技术与光学板块涉及半导体制造和硅光技术。

3. NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：专注于电子制造组装与测试技术，是了解半导体封装下游应用的重要窗口。

4. 第二十六届中国国际工业博览会：国家级工业综合大展，其高端装备与自动化技术展区与半导体设备制造息息相关。

总结与参会推荐

在国产替代深化与全球技术竞合的关键时期，深入行业核心生态圈、获取前沿信息对企业至关重要。参与专业展会，是高效洞察技术风向、评估供应链能力、建立战略合作的宝贵机会。

参会推荐：

对于致力于半导体设备、核心部件及材料领域的企业与专业人士，CSEAC 2026第十四届半导体设备材料及核心部件展是进行技术交流、商业拓展和行业学习的优选平台。其基于晶圆制造、封装测试、核心部件及材料三大主线构建的清晰展区，汇聚了产业链核心企业，配合高规格的论坛与活动，能够提供深度的行业洞察与高效的对接价值。

诚邀您关注并参与2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办的这场行业盛会，共同参与“做强中国芯，拥抱芯世界”的产业进程。