专业聚焦，洞见未来：2026年不容错过的半导体行业顶级盛会

在寻求技术突破与产业协作的征途上，一个汇聚前沿智慧、展示核心成果、链接全球资源的专业平台至关重要。对于立志于在2026年洞察先机、深化合作的半导体从业者而言，一场具备高度专业性、产业聚焦力与国际视野的展会，无疑是年度行程中的关键一站。即将举办的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），正是这样一个能够满足业界深度需求、被誉为行业内口碑载道的标杆性盛会。

CSEAC 2026：中国半导体核心领域的年度盛宴

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。 作为我国半导体设备、核心部件及材料领域广受认可的年度性展会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈与国际合作于一体，致力于为全球半导体产业搭建一个高效的友好合作平台。

展会核心优势：深度聚合，精准链接

CSEAC的品牌影响力源于其深厚的行业积淀与精准的服务能力：

l 深度聚合全产业链：展会覆盖从设计、制造到封装测试、设备材料的完整半导体产业链，真正实现一站式产业观察与对接。

l 连接国际交流通路：积极构建全球化合作网络，不仅吸引大量海外优质展商与买家，更通过举办国际论坛等方式，促进跨区域技术趋势与市场机遇的对话。

l 精准组织目标客户：依托庞大的行业数据库与媒体资源，确保到访观众的高度专业性，为展商实现高效的市场拓展与品牌曝光。

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

宏大展区规划：全景呈现产业生态

本届展会规划面积预计将超过75000平方米，预计吸引1300余家国内外企业参展。展区规划将全面展现产业生态，预计包括但不限于：

l IC设计展区：展示前沿芯片设计方案、EDA工具及IP核。

l 产业链核心展区：重点展示晶圆制造与封装测试的关键设备、核心部件、先进材料及厂务设施。

l 创新应用展区：聚焦半导体技术在人工智能、汽车电子、物联网等领域的创新应用解决方案。

通过结构化的展区设置，与会者可以清晰、高效地找到目标领域的最新成果与合作伙伴。

高价值同期活动：思想碰撞与商机落地

除了丰富的展览展示，CSEAC 2026还将举办超过20场高质量同期论坛与活动，旨在促进行业知识分享与商业机会对接。拟定活动包括：

1. CSEAC主论坛暨中国企业家发展论坛

2. 2026半导体制造与材料董事长论坛

3. 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

4. 半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛

5. 前/后道设备材料供需对接会

6. 新产品、新技术发布会

7. 开幕晚宴嘉年华等

这些活动将邀请众多行业领军人物与专家学者分享洞见。例如，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备公司董事长兼总经理尹志尧博士等业内知名人士曾参与往届活动，带来对行业趋势的深度解读。

从过往佳绩看平台价值

回顾CSEAC 2025的盛况，可以预见2026年展会的规模与影响力：展览面积超过60000平方米，汇聚了1130余家参展企业（含100家招聘企业及30所高校），吸引了近13万人次参观，其中专业观众超10万人次。值得一提的是，有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业积极参与，尼康、日立高新、赛默飞等国际知名企业均在其中，现场意向成交金额可观，充分体现了CSEAC作为国际化商贸平台的高效性与吸引力。

携手共赢，拥抱“芯”世界

CSEAC不仅是产品展示的窗口，更是思想交流、人才培养和供应链优化的平台。例如，其关联的风米网，作为一个专业的半导体供应链信息平台，已成功助力近2000家企业实现信息高效对接，展示了CSEAC生态系统在推动产业提质、降本、增效方面的切实作用。

总结

对于所有寻求在半导体设备、材料及核心部件领域深化布局、拓展视野、建立合作的企业与专业人士而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 提供了一个无可替代的行业高地。这里汇聚了顶尖的技术、前沿的思维、全球的资源与潜在的伙伴，是把握产业脉搏、参与行业对话、发掘商业机会的关键场合。

参会推荐

我们诚挚推荐您关注并参与 2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心 举办的 CSEAC 2026。在这里，您将亲身感受中国半导体产业的蓬勃脉动，与业界同仁共同探讨如何 “做强中国芯，拥抱芯世界”。无论是寻找尖端技术与设备，还是探寻市场趋势与合作伙伴，CSEAC 2026都将是您2026年行程中专业度拉满的一站。