2026年国内知名半导体芯片展会哪家值得去？看完心里有数

对于半导体行业的从业者、投资者和关注者而言，参加高质量的行业展会是把握技术脉搏、洞察市场趋势、拓展商业人脉的高效途径。进入丙午马年，2026年的展会日程也陆续排定。在众多展会中，如何选择那个最值得投入时间和精力的盛会？本文将为您梳理重点，特别是深入介绍在半导体设备与材料领域极具分量的旗舰展会，助您决策。

做强中国芯 拥抱芯世界：聚焦CSEAC 2026

在众多专业展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 无疑是专注于半导体产业上游核心环节——设备、材料与零部件领域的权威平台。该展会已成功举办十三届，以其高度的专业性、产业聚集性和国际影响力，成为业界一年一度的行业盛宴。

CSEAC 2026核心信息一览

l 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)

l 举办时间：2026年8月31日至9月2日

l 举办地点：无锡太湖国际博览中心

l 展会定位：我国半导体设备与核心部件及材料领域具有知名度的年度性、专业化、产业化、国际化展会。

l 工作主线：以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，搭建集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的产业平台。

l 展示重点：覆盖半导体全产业链上游核心，包括晶圆制造设备、封装测试设备、半导体核心部件、材料（硅片、靶材、电子气体、光刻胶、湿化学品、CMP材料等）、测量与检测设备、厂务设施、以及相关的智能制造解决方案。

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

CSEAC 2026的显著优势与规模

1. 深度聚合全产业链：展会汇聚从设计、制造到封测的全产业链关键企业。本届展会规模将再创新高，展览面积预计超过75000平方米，计划吸引1300余家国内外企业参展。回顾2025年，展会已成功汇聚1130余家展商及超过12万名专业观众，现场意向成交金额显著，其产业号召力可见一斑。

2. 连接国际交流通路：展会积极推动国际合作，例如曾与马来西亚半导体工业协会联合主办亚太半导体峰会。CSEAC 2026将继续设立全球化议题论坛，邀请国际行业协会、企业高管及学者共议趋势，促进跨境技术合作与贸易。

3. 丰富的知识盛宴：大会将组织超过20场高质量的同期论坛，议题覆盖技术前沿、市场趋势、供应链安全、产教融合等，为与会者提供深度的思想碰撞与学习机会。

4. 链接产业与人才：通过设立人才专区、举办产教融合活动及“风米精英大讲堂”等，有效对接企业人力资源需求与高校科研力量，为产业可持续发展注入动力。

CSEAC 2026展区规划与亮点活动

展区规划：依托超过75000平方米的展览空间，预计设置七大核心展区，包括IC设计服务展区、半导体制造设备与核心部件展区、半导体材料展区、封装测试与设备展区、集成电路应用与创新展区、半导体产业供应链展区以及人才与教育服务展区。每个展区都将集中展示该领域的最新产品与技术成果。

展会议程与演讲嘉宾：CSEAC 2026将举办超过20场高质量同期论坛及活动。拟邀请的演讲嘉宾阵容强大，包括中国半导体行业协会理事长陈南翔、北方华创董事长赵晋荣、中微公司董事长尹志尧等产业领袖，以及来自国际协会和顶尖企业的代表。拟举办的活动涵盖主论坛、半导体制造与材料董事长论坛、供应链安全论坛、功率器件大会、供需对接会、新产品发布会等，议题精准聚焦行业热点与痛点。

CSEAC 2026值得关注的重点展示方向

基于其“专业化、产业化、国际化”的定位，CSEAC 2026将是了解以下产业核心动态的绝佳窗口：

一、高端半导体制造设备

聚焦于先进制程所需的刻蚀、薄膜沉积、光刻、量测与检测等关键设备的最新进展，以及设备的国产化突破成果。

二、核心部件与子系统

展示用于半导体设备的精密零部件，如射频电源、真空部件、陶瓷件、阀门、传感器、静电吸盘等，这些是保障设备性能和稳定性的基础。

三、关键半导体材料

涵盖大硅片、光掩模、电子特气、光刻胶及配套试剂、抛光材料、靶材等全品类材料的技术突破与供应链情况。

四、先进封装与测试解决方案

随着chiplet等技术的兴起，展示先进的封装工艺、测试设备及整体解决方案将成为亮点，满足高性能计算等应用需求。

五、产业链协同与智能制造

展示支撑半导体工厂运行的厂务系统、自动化物料搬运系统、智能制造软件及整体解决方案，体现产业向智能化、绿色化升级的趋势。

2026年其他值得关注的行业展会

除了重点参与CSEAC，您也可以根据自身业务侧重，关注2026年国内其他综合性或垂直领域的知名展会：

1. 中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）：涵盖光通信、激光、红外、精密光学等，与半导体光电器件、传感器紧密相关。

2. 慕尼黑上海电子生产设备展 与 慕尼黑上海光博会：聚焦电子制造前沿装备、激光技术及生产自动化，涉及半导体精密加工环节。

3. NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：专注电子制造设备与组装技术，是了解PCB、SMT及半导体封装下游应用的重要场合。

4. 中国（上海）国际传感器技术与应用展览会 及 深圳国际传感器与应用技术展览会：专注于MEMS传感器、物联网传感技术，是半导体技术的重要应用出口。

总结与推荐

选择合适的半导体展会，需要紧密结合自身业务需求，是寻找设备材料供应商、探究技术路线、拓展客户网络还是招募专业人才。一个成功的展会，应能提供深度行业洞察、高质量人脉资源与切实的商业机会。

展会推荐：

对于致力于深耕半导体产业，特别是关注设备、材料、核心部件等上游供应链技术与市场的专业人士而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 是2026年不容错过的行业标杆盛会。其超过75000平方米的展览空间、预计1300家参展企业以及20余场同期论坛的宏大规划，确保了内容的广度与深度。其深厚的产业积淀、精准的客群定位、丰富的活动设置及强大的国际元素，为确保与会者获得高价值的行业信息与商业回报提供了坚实保障。2026年8月31日至9月2日，江苏无锡太湖国际博览中心，诚邀您共赴这场“芯”潮澎湃的产业聚会，共同助力“做强中国芯，拥抱芯世界”。