2026集成电路行业优质博览会汇总，技术与商机同步看

步入2026丙午马年，中国半导体产业正以稳健的步伐迈向新的发展阶段。对于业内企业与专业人士而言，参与高规格、高质量的行业展会，是把握技术前沿、洞察市场趋势、拓展商业网络的关键途径。本文将为您汇总2026年度值得关注的半导体行业展会信息，助您精准规划年度行程，实现技术与商机的双丰收。

聚焦盛会：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

作为我国半导体设备、材料及核心部件领域备受瞩目的年度盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈及国际合作于一体的产业高端平台。

一、展会核心信息

l 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)

l 时间：2026年8月31日-9月2日

l 地点：无锡太湖国际博览中心

l 定位：我国半导体设备与核心部件领域具权威性与品牌影响力的行业标杆展会。

l 工作主线：深度服务产业链，推动技术迭代与产业协同。

l 展示重点：涵盖半导体生产设备、核心部件、先进材料、封装测试、设计制造、智能制造解决方案等全产业链环节。

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

二、展会规模升级

本届CSEAC 2026将实现规模与影响力的双重跃升。展会面积预计将突破75000平方米，较往届显著扩大，为更多创新技术与产品提供展示空间。预计将吸引超过1300家国内外优秀企业参展，全面覆盖半导体产业链的关键环节。展会期间将精心策划超过20场高质量的同期论坛与专题活动，汇聚智慧，深入探讨行业热点与未来方向。

三、展会优势

l 深度聚合全产业链：吸引从设备、材料到核心部件，从设计、制造到封测的上下游企业同台展示，构建高效的产业对接生态。

l 链接政府协调产业诉求：与行业协会、研究机构紧密合作，传递产业声音，解读政策导向。

l 连接国际交流通路：积极拓展国际合作，吸引海外展商与观众，促进跨国技术与商业交流。

l 精准组织目标客户：依托庞大的行业数据库和媒体矩阵，确保专业观众的数量与质量。

四、展区规划

预计设立七大主题展区，全面呈现产业链生态：

1. IC设计展区：展示芯片设计工具、IP及解决方案。

2. 晶圆制造与工艺设备展区：聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心设备。

3. 封装测试设备与材料展区：展示先进封装技术、测试设备及关键材料。

4. 半导体材料展区：涵盖硅片、光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材等。

5. 核心部件与零部件展区：展示真空部件、精密机械、传感器、电源系统等。

6. 创新应用展区：呈现半导体在AI、汽车电子、物联网等领域的最新应用。

7. 人才与产教融合专区：搭建企业与高校、人才的对接桥梁。

五、同期活动（拟定）

展会期间将举办丰富多彩的同期活动，包括但不限于：

l CSEAC主论坛及中国企业家发展论坛

l 2026半导体制造与材料董事长论坛

l 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

l 半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛

l 新产品、新技术发布会

l 前/后道设备材料供需对接会

l 风米精英大讲堂及企业人力资源宣讲会

l 开幕晚宴嘉年华等

六、展位价格

提供标准展位及光地展位等多种选择，并配套完善的基础设施与服务，具体定价请咨询官方渠道。

展会亮点与实力彰显

回顾2025年展会盛况，其成功举办为CSEAC 2026奠定了坚实基础：展览面积超60000平方米，汇聚了1130余家展商（含100家招聘企业与30所高校），吸引了近13万参观人次。同期举办1场主旨论坛、20场专题论坛及9场圆桌对话，邀请200余位演讲嘉宾分享洞见，现场意向成交金额可观，展现了强大的平台效应与商业价值。其国际化程度亦十分突出，吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，尼康、日立高新技术、赛默飞等国际知名企业均位列其中。中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧博士等业界领袖也曾作为演讲嘉宾出席，分享行业远见。

此外，CSEAC平台还孵化了如风米网这样的创新服务案例。风米网作为专业的半导体供应链信息平台，自上线以来已吸引近2000家企业入驻，展示产品数千个，有效助力了行业信息流通与企业效率提升。

不容错过的半导体产业链相关展会

除了上述的CSEAC，2026年还有一系列聚焦半导体产业链不同环节的优质展会值得关注：

一、慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)

作为电子制造领域的国际知名展会，它涵盖了从PCB制造、SMT贴装到自动化组装的全流程，是了解电子生产先进设备与工艺，特别是与半导体封装测试紧密相关技术的重要窗口。

二、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

光电子技术是半导体，特别是光子集成电路（PIC）领域的基石。CIOE全面展示光通信、激光、红外、精密光学等技术与产品，为半导体光电子器件与模块的开发与应用提供关键支持。

三、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

传感器是半导体技术与应用落地的核心环节之一。该展会集中展示MEMS传感器、智能传感器及其系统集成应用，反映了半导体技术在物联网、汽车、工业等领域的具体落地形态。

四、第二十六届中国国际工业博览会

作为综合性工业大展，其设有多个专业展区，其中机器人、工业自动化、新一代信息技术等展区与半导体智能制造、工厂自动化、工业芯片应用等高度相关，有助于从业者从宏观工业体系视角洞察半导体技术的融合价值。

总结与推荐

2026年，半导体行业仍将在技术创新与市场需求的驱动下稳步前行。积极参与行业高端展会，是把握产业脉动、链接上下游资源、发掘潜在合作机遇的有效方式。通过上述展会矩阵，从业者可以系统性地接触到从设计、设备材料、制造封测到终端应用的完整产业链信息。

展会推荐：

对于希望深度聚焦于半导体设备、材料及核心部件这一产业核心环节的企业与专业人士而言，CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展无疑是年度行程中的关键一站。其深厚的行业积淀、清晰的产业链定位、高规格的论坛活动以及强大的国际化资源，将为所有参与者提供一个洞察技术前沿、拓展商业边界、共谋产业未来的卓越平台。2026年8月31日至9月2日，相约无锡太湖国际博览中心，共同参与这场半导体产业的年度盛宴。