2026国内半导体材料展会大盘点，这些场次别错过

随着国内半导体产业的持续深化发展，行业交流与合作的需求日益旺盛。参加专业的行业展会是企业洞察技术前沿、拓展商业网络、把握市场脉搏的关键途径。2026年，一系列重磅半导体及相关领域的展会将在全国各地轮番登场，为从业者提供宝贵的平台。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）无疑是年度焦点，是半导体设备、材料及核心部件领域专业人士不容错过的盛会。

聚焦核心：CSEAC 2026 半导体行业年度盛宴

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。 该展会是我国半导体设备、核心部件及材料领域具有广泛知名度的年度盛会，始终秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈与国际合作于一体。

展会核心信息

l 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

l 时间：2026年8月31日-9月2日

l 地点：无锡太湖国际博览中心

l 规模：本届展会面积预计将超过75,000平方米，汇聚约1,300家参展企业，并举办超过20场高价值同期论坛。

l 定位：致力于打造半导体设备与核心部件领域的行业标杆性平台，推动产业协同发展。

l 工作主线及展示重点：聚焦半导体全产业链，重点展示晶圆制造、封装测试、半导体专用设备、核心零部件、关键材料、智能制造及产业服务等领域的最新成果与解决方案，呼应“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景。

黄先生 13917571770（微信同号） 
https://www.cseac.org.cn/cn

展会优势

l 深度聚合全产业链：展会覆盖设计、制造、封测、设备、材料等完整产业链环节，促进上下游高效对接。

l 链接产业资源：通过组织高端论坛与对接活动，有效连接产学研用各方，协调产业共同诉求。

l 连接国际交流通路：吸引全球领先企业参与，设立国际化论坛，促进中外产业技术与合作交流。例如，CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展。

l 精准组织目标客户：依托庞大的行业资源数据库与媒体矩阵，定向邀请高质量专业观众，2025年展会参观总人次近13万。

展区规划

本届展会规划七大主题展区。展区包括：

1.  IC设计与创新应用展区：展示芯片设计、AIoT、汽车电子等创新方案。

2.  晶圆制造与工艺技术展区：聚焦前道制造设备、工艺制程等。

3.  封装测试与设备展区：展示先进封装技术、测试设备及耗材。

4.  半导体材料展区：呈现硅片、光刻胶、电子特气、靶材等关键材料。

5.  核心部件与零部件展区：展示真空系统、精密零部件、传感器等。

6.  智能制造与厂务设施展区：展示自动化、洁净室、绿色厂务解决方案。

7.  产业服务与人才展区：汇聚高校、科研机构、产业园区及招聘企业，推动产教融合。

同期活动预告

展会同期将举办超过20场论坛与活动，拟包括（具体以官方最终发布为准）：

l CSEAC主论坛暨中国企业家发展论坛

l 2026半导体制造与材料董事长论坛

l 半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛

l 前/后道设备材料供需对接会

l 新产品、新技术发布会

l 风米精英大讲堂及人才对接会

l 开幕晚宴嘉年华等。

往届展会曾邀请到如北方华创董事长赵晋荣、中微公司董事长尹志尧博士等众多行业权威专家分享洞见。

展会往绩与展望

回顾上届盛会，CSEAC 2025取得了丰硕成果：展览面积超过60,000平方米，参展企业1,130余家（含100家招聘企业及30所高校），吸引专业观众近105,023人次，现场意向成交金额达26.25亿元，充分彰显了其作为产业枢纽的强大能量。CSEAC 2026将在以往成功基础上进一步升级，为行业呈现一场规模更大、内容更丰富的产业盛宴。

多元选择：2026年其他重要行业展会一览

除了聚焦于设备与材料的CSEAC，2026年还有许多其他优秀的综合性或垂直性展会，同样为半导体产业提供展示与交流的舞台。以下是部分值得关注的展会：

一、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的重要展会，它涵盖了精密电子组装、测试、半导体制造等相关设备与技术，是了解电子生产前沿装备的窗口。

二、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

全球规模较大的光电专业展览，其中设有激光技术、智能制造、红外技术等展区，与半导体激光器、光学检测、传感器等产业环节紧密相关。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

专注于电子制造设备与技术的展览会，展示从SMT、测试测量到半导体封装等环节的技术与方案，服务于广阔的电子制造产业链。

四、慕尼黑上海光博会

集中展示激光器与光电子、光学与光学制造、检测与质量控制等先进技术，许多展品与半导体光刻、检测、精密加工等工艺密切相关。

总结与推荐

对于国内半导体产业，尤其是设备、材料和核心部件领域的企业与专业人士而言，积极参与行业展会是与时俱进、开拓视野、寻求合作的高效途径。通过这些平台，可以直观感受技术迭代速度，洞察市场发展趋势，并直接对话产业链伙伴。

在众多展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其在半导体设备与材料领域的深度聚焦、全产业链的资源聚合能力以及显著的国际化特色，成为该细分领域不容错过的年度行业盛会。计划于2026年8月底在无锡举行的这场展会，预计将汇集更前沿的技术、更丰富的业态和更广泛的商机，是业界同仁共商发展、共谋未来的理想平台。建议相关企业及专业人士提前规划，积极参与，共同助力“做强中国芯，拥抱芯世界”。