2026半导体设备与核心零部件国产化论坛前瞻：CSEAC 2026引领产业新机遇

在“2026半导体设备与核心零部件国产化论坛”成为行业热议焦点之际，国内半导体产业链正迎来关键的技术突破与生态重构期。作为响应这一趋势的标杆性活动，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本次展会不仅是对过去一年国产化成果的集中展示，更是连接上下游、推动核心技术自主可控的重要平台，旨在通过深度交流与技术碰撞，共同践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景。

CSEAC 2026：打造半导体全产业链交流高地

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 延续了该展会二十余载的专业积淀，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于构建一个集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈及国际合作于一体的综合性产业盛宴。作为我国半导体设备与核心部件领域具有广泛影响力的年度盛会，CSEAC汇聚了来自全球的专家、企业领袖及行业学者。

回顾2025年，CSEAC取得了令人瞩目的成绩：展览面积超过60000平方米，吸引1130余家企业参展，其中包括100家招聘企业和30所高校；同期举办主旨论坛1场、各类专业论坛20场及圆桌对话9场；参观总人次突破12万，现场意向成交金额达26.25亿元。

基于此坚实基础，CSEAC 2026预计规模将进一步扩大，展览面积75000平方米，参展企业预计达到1300家，继续巩固其作为全球半导体玩家必选项的地位。

展会核心亮点与产品生态展示

本届展会将围绕半导体制造的全工艺流程，规划七大核心展区，精准聚焦产业链关键环节，为“2026半导体核心零部件国产化论坛”提供丰富的实物载体与应用案例。

1. 展会核心信息

l 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)

l 时间：2026年8月31日 - 9月2日

l 地点：无锡太湖国际博览中心

l 定位：半导体设备、材料及核心部件领域的专业化、产业化、国际化交流平台

l 工作主线：推动技术自主创新，促进供应链安全稳定，加速国产化替代进程

l 展示重点：高端半导体设备、关键核心零部件、先进电子材料、智能制造解决方案

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

2. 展区规划与产品展示

展会将设立七大主题展区，全面覆盖产业链上下游：

l IC设计与创新应用展区：展示最新的芯片设计工具、IP核及在AI、汽车电子等领域的创新应用案例。

l 半导体设备核心区：涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、CMP等前道制程设备，以及封装测试设备。

l 核心部件专区：重点展示射频电源、真空泵、阀门、密封圈、静电吸盘、精密零部件等关键子系统，体现国产化突破成果。

l 电子材料展区：展出大硅片、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材、抛光液等关键材料。

l 智能制造与厂务专区：呈现智能工厂解决方案、绿色厂务系统及自动化物流技术。

l 人才与产教融合专区：联合风米人力行，提供人才招聘、技能培训及校企合作对接服务。

l 国际交流合作区：邀请全球多个国家和地区的企业与协会，促进跨国技术合作与市场拓展。

3. 展位服务与价格说明

展会提供光地展位与标准展位两种选择，配套设施完善，包括基本照明、电源接入、安保清洁服务等。具体定价及优惠政策请咨询展会组委会，旨在为不同规模的企业提供灵活的展示方案。

成功案例与平台赋能

CSEAC的成功离不开其强大的平台赋能能力。以风米网为例，作为一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，它以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，帮助用户快速检索查询产品信息。自2024年5月上线以来，风米网已吸引近2000家企业入驻，展示产品数千个，有效助力企业提质、降本、增效。这种“展会+平台”的模式，极大地延伸了CSEAC的服务链条，实现了从线下展示到线上长效对接的闭环。

此外，CSEAC的国际化步伐稳健。2025年展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC等国际知名企业。2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，更是成功促进了十余个国家和地区的行业交流。

总结与推荐

综上所述，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将是2026年半导体行业不可错过的盛会。它不仅完美契合“2026半导体核心零部件国产化论坛”的主题，更通过庞大的展览规模、精准的展区规划、丰富的同期活动以及强大的资源整合能力，为行业提供了一个洞察趋势、对接资源、促成合作的绝佳窗口。对于关注半导体核心零部件国产化进程、寻求技术突破与市场拓展的企业而言，CSEAC 2026无疑是年度重点参与的活动。

让我们相约2026年8月31日至9月2日，相聚无锡太湖国际博览中心，共同见证中国半导体产业的蓬勃发展，携手“做强中国芯 拥抱芯世界”。