2026集成电路博览会指南：汇聚国内精华，链接行业前沿，放眼国际舞台

对于寻求展示技术、洞察市场、拓展合作的半导体产业链企业而言，选择一个优质的行业展会至关重要。2026年的中国半导体产业预计将持续深化自主创新与国际合作，一系列重磅行业展会将成为技术风向标与商业连接器。从聚焦核心装备与材料的专业展览，到覆盖传感器、光电、智能制造等广泛应用领域的综合盛会，将为从业者提供一个全景式了解行业动态、发掘商业机遇的平台。

本文将重点介绍2026年半导体产业的核心展会之一，并梳理其他相关领域的重要行业活动，为您的年度参展与观展计划提供参考。

核心聚焦：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

作为我国半导体设备、核心部件及材料领域极具知名度的年度盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。CSEAC秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为全球半导体行业构建一个集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈及国际合作于一体的综合性平台。展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为愿景，力促产业链上下游的协同创新与共赢发展。

回顾2025年，CSEAC展会规模令人瞩目：展览面积超过60000平方米，吸引了超过1130家展商（其中包含约100家招聘企业与30家高校），成功举办了包括1场主旨论坛在内的20余场同期论坛，以及9场圆桌对话。现场接待专业观众超过10.5万人次，总计参观人次近13万，并达成了高达26.25亿元的现场意向成交金额，充分彰显了其作为产业枢纽的强大资源聚集效应。

展会核心优势与规划

l 深度聚合全产业链：CSEAC精准覆盖从设计到制造、封测的全链条，汇聚了国内外顶尖的晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等领域的企业与专家。例如，北方华创集团公司董事长赵晋荣、中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等行业领军人物都曾作为演讲嘉宾参与盛会，分享前沿洞见。

l 链接政府与产业诉求：展会积极与各级政府部门、行业协会互动，成为解读产业政策、反映行业声音、推动产教融合的重要窗口。

l 连接国际交流通路：CSEAC已成功搭建了广泛的国际交流平台。2025年，有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括尼康、日立高新、赛默飞等国际知名品牌。2024年，更是与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办了“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引了十余个国家和地区的行业人士参与。

l 精准组织目标客户：通过专业的观众邀约体系和庞大的行业数据库（如合作平台风米网拥有60万+行业数据库），确保参展商能够高效对接目标客户与合作伙伴。

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

展区规划与同期活动

CSEAC 2026计划设立七大主题展区，系统展示集成电路设计、半导体设备、核心部件、材料、封测、创新应用及产业服务等全环节。同期将举办一系列高价值的配套活动，例如半导体制造与材料董事长论坛、半导体供应链国际化合作论坛、前/后道设备材料供需对接会、新产品新技术发布会等，为与会者提供多维度的深度参与体验。

平台赋能案例

与展会深度协同的风米网，是一个专业的半导体供应链信息平台。它按照半导体工艺流程对产品进行全项分类，帮助企业快速检索与匹配供应链资源，实现提质、降本、增效。该平台自上线以来，已吸引近2000家企业入驻，展示了数千个产品，是CSEAC展会线上服务能力的延伸。

2026年其他值得关注的行业相关展会

除了聚焦核心装备与材料的CSEAC，以下几大展会也从不同维度覆盖了半导体技术的应用与周边产业生态，值得业内人士关注：

1. 慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)：聚焦电子制造尖端技术，涵盖PCB制造、SMT、测试测量、线束加工等，是了解电子制造如何赋能半导体产品落地的重要窗口。

2. 中国国际光电博览会 (CIOE中国光博会)：全球规模较大的光电专业展览，涵盖光通信、激光、红外、精密光学、光电传感等，与半导体光子集成、光芯片、光电传感器等技术发展紧密相关。

3. NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展：专注于表面贴装技术（SMT）、电子制造自动化、测试测量等，是电子制造产业链，特别是与半导体封装测试环节相关企业的重要聚集地。

4. 中国（上海）国际传感器技术与应用展览会：传感器作为半导体技术的重要应用出口，该展会汇聚了从MEMS传感芯片到系统集成的全产业链企业，是感知技术领域的专业平台。

总结与推荐

参与行业展览会是企业把握技术趋势、拓展商业网络、提升品牌影响力的有效途径。在选择展会时，企业应结合自身产品定位、目标市场及客户群体，选择专业度高、产业链覆盖全面、国际化程度深的平台。

推荐关注：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

对于深耕于半导体设备、核心部件、材料及相关服务领域的企业而言，CSEAC 2026无疑是一个不容错过的行业盛会。其深厚的产业根基、专业的组织能力、强大的国际资源链接以及被验证的显著商贸成效，使其成为发布新品、寻找供应商、对接资本、招募人才、与行业领袖对话的理想平台。计划于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办的这场产业盛宴，将继续助力中国半导体产业夯实基础、协同创新，共同“做强中国芯，拥抱芯世界”。建议相关企业提前规划，积极参与，共享发展机遇。