2026 半导体行业核心展会盘点：助力技术对接与合作

2026 年，随着全球半导体产业进入新一轮的调整与增长周期，技术迭代与供应链协同成为企业制胜的关键。如何选择一个既能展示前沿技术，又能高效促成商业合作的平台至关重要。

在众多展会中，将于2026 年 8 月 31 日至 9 月 2 日在无锡太湖国际博览中心举办的第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)，无疑是下半年最值得期待的产业盛宴。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)：产业协同的权威阵地

1. 展会核心信息

l 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)

l 时间：2026 年 8 月 31 日 - 9 月 2 日

l 地点：无锡太湖国际博览中心

l 定位：我国半导体设备与核心部件领域最具权威的年度性展会，以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神内核，致力于搭建技术交流、经贸合作与国际对话的桥梁。

l 工作主线：以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，聚焦“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”六大维度。

l 展示重点：覆盖半导体全产业链，特别是高端设备、核心部件、先进材料及智能制造解决方案。

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

2. 展会核心优势

l 深度聚合全产业链： 依托二十余载办会/展经验，CSEAC 汇聚了从芯片设计、制造、封测到设备材料的全产业链资源。以 2025 年数据为例：

¡ 参展企业：1130+ 家

¡ 同期论坛：20+ 场

¡ 参观人次：129,625 名

¡ 意向成交金额：26.25 亿元 充分印证了其强大的产业凝聚力与商业转化能力。

l 链接国际交流通路： CSEAC 是全球半导体企业的“必选项”。2025 年展会吸引了来自全球 22 个国家和地区的近 200 家海外企业（如 Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech 等）。通过与马来西亚半导体工业协会（MSIA）等国际机构合作（如 2024 年联合主办“亚太半导体峰会暨博览会 APSSE”），为中国企业出海及国际合作铺平道路。

l 精准组织目标客户： 展会不仅是展示窗口，更是高效的对接平台。通过举办供需对接会、风米精英大讲堂等活动，确保展商与具有真实采购需求的专业买家、高校科研人才进行精准匹配。

3. 展区规划

本届展会展览面积预计将扩大至75,000+ 平方米，共使用7 个馆，规划以下七大主题展区：

1. IC 设计展区：展示最新的芯片架构与设计解决方案。

2. 产业链展区：涵盖硅片、光刻胶、湿电子化学品等核心材料及探针台、分选机等关键部件。

3. 创新应用展区：聚焦半导体在新能源汽车、AI、物联网等领域的落地应用。

4. 制造与封测展区：集中展示晶圆制造设备、先进封装与测试技术。

5. 核心部件展区：专设专区展示射频电源、机械手、真空泵等高附加值核心部件。

6. 人才与产教融合展区：产教融合、校企合作、人才招聘、技术培训及精英讲堂

7. 专精特新展区：为创新型中小企业提供展示舞台。

4. 同期活动（拟定）

CSEAC 2026 不仅仅是展览，更是思想的盛宴。将举办超过20 场高品质论坛及9 场圆桌对话，主要议题包括：

l CSEAC 主论坛 + 中国企业家发展论坛（全天）

l 2026 半导体制造与材料董事长论坛

l 光子集成电路（PIC）产业链协同论坛

l 异质异构硅光互连助力 AI 创新应用

l 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

l 半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛

l 风米精英大讲堂对接企业人力资源宣讲会

l 前/后道设备材料供需对接会（闭门或开放）

l 第四届功率器件制造与测试应用大会

l 未来工厂的绿色厂务与智能制造论坛

l ...及其他专题研讨

5. 展位服务

l 光地展位：为希望特装搭建、彰显品牌形象的企业提供灵活空间。

l 标准展位：配备基本设施（如咨询桌、洽谈椅、射灯、电源插座等），实现“拎包参展”。

二、其他值得关注的半导体行业展会（2026 年）

除了 CSEAC，2026 年国内还有多个聚焦半导体不同细分领域的专业展会，同样值得关注：

1. 慕尼黑上海电子生产设备展

l 定位：电子制造领域的风向标。

l 亮点：聚焦表面贴装技术（SMT）、线束加工、电子制造自动化等。对于半导体封测环节的设备需求，以及半导体器件在终端电子生产中的应用对接，是一个非常高效的平台。

2. 中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）

l 定位：光电全产业链盛会。

l 亮点：光电子技术是半导体产业的重要分支，尤其在光芯片、硅光集成领域。汇聚全球知名的光通信芯片、光学器件及激光器等企业，是了解“光电融合”趋势的窗口。

3. NEPCON ASIA 2026 亚洲电子展

l 定位：亚洲地区电子制造与表面贴装技术专业展。

l 亮点：涵盖 SMT、测试测量、点胶喷涂等，是半导体封装测试设备与核心部件企业与下游电子制造服务商（EMS）对接的重要渠道，连接晶圆到终端产品的关键一环。

4. 第二十六届中国国际工业博览会

l 定位：国家级工业盛会。

l 亮点：其旗下的“新一代信息技术与应用展”是观察半导体与工业互联网、智能制造融合发展的绝佳窗口。不仅展示工业用芯片，更强调半导体设备自身的数字化、智能化转型方案。

三、总结与推荐

在 2026 年众多的行业展会中，精准选择是高效实现“技术对接与合作”的关键。建议企业根据自身所处的产业链环节和目标客户，制定差异化的参展观展计划。无论是关注电子制造、光电技术还是传感器应用，都有对应的专业平台。

然而，若要寻求一个能全景式展现中国半导体设备与材料产业实力，深度链接政、产、学、研、用资源，并兼具国际化视野的综合性平台，我们特别推荐您重点关注：

第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)

推荐理由：

l 规模宏大：展览面积超 75,000 平方米，汇聚 1300+ 家行业精英企业。

l 资源丰富：通过“中国企业家发展论坛”、“供需对接会”等特色活动，将“技术交流”与“商业合作”落到实处。

l 愿景明确：秉承“做强中国芯 拥抱芯世界”的主旨，CSEAC 2026 将不仅是技术的秀场，更是合作共赢的起点。

期待与您相约无锡，共襄盛举！