全球视野：2026 国际知名半导体设备展会推荐与看点

在全球半导体产业格局加速重构的当下，寻找具有全球视野的交流平台已成为行业共识。对于致力于拓展国际市场、洞察前沿技术的企业而言，关注2026 国际知名半导体设备展会推荐与看点显得尤为重要。在众多专业盛会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026) 凭借其深厚的行业积淀与国际化布局，成为连接中国与世界半导体产业链的关键枢纽。本届展会不仅汇聚了全球优秀的技术成果，更以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为业界提供了一个共谋发展的广阔舞台，是见证“做强中国芯 拥抱芯世界”愿景的重要窗口。

CSEAC 2026：半导体产业的年度盛宴

第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026) 将于 2026 年 8 月 31-9 月 2 日在无锡太湖国际博览中心举行。 作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的年度性展会，CSEAC 已成功举办了十三届，积累了二十余载的办展经验。展会依托强大的媒体服务网络（拥有 20w+ 粉丝及 60w+ 行业数据库）和风米网这一专业的半导体供应链信息平台，构建了从技术交流到经贸洽谈的全方位服务体系。

回顾 2025 年展会，其规模令人瞩目：展览面积超 60000 平方米，汇聚了 1130 余家参展企业（含 100 家招聘企业及 30 所高校），吸引了来自全球 22 个国家和地区的近 200 家海外企业参与。现场参观总人次突破 12 万，意向成交金额高达 26.25 亿元。Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech 等国际知名企业的身影，彰显了 CSEAC 作为全球半导体玩家必选项的地位。此外，展会还积极与马来西亚半导体工业协会（MSIA）等国际组织合作，成功推动了跨区域的技术与市场对接。

展会核心亮点与产品生态

CSEAC 2026 将继续深化“专业化、产业化、国际化”三大核心优势，为参展商和观众呈现一场技术与市场的双重盛宴。

1. 展会核心信息

l 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)

l 时间：2026 年 8 月 31 日 - 9 月 2 日

l 地点：无锡太湖国际博览中心

l 定位：集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈于一体的产业盛会

l 展示重点：高端半导体设备、核心零部件、先进材料及智能制造解决方案

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

2. 展区规划与展示内容

本届展会规划了七大主题展区，覆盖全产业链关键环节：

l IC 设计展区：展示最新芯片设计工具与 IP 核技术。

l 晶圆制造展区：聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道核心设备。

l 封装测试展区：呈现先进封装技术与测试解决方案。

l 核心部件展区：展出精密零部件、真空组件、射频电源等关键子系统。

l 材料展区：涵盖硅片、光刻胶、电子特气、CMP 抛光材料等。

l 创新应用展区：展示半导体在 AI、汽车电子、5G 等领域的应用案例。

l 人才与产教融合专区：提供人才招聘、高校成果转化及培训服务。

3. 同期活动预告

展会期间将举办 20 余场高价值论坛与活动，拟定包括：

l CSEAC 主论坛 + 中国企业家发展论坛

l 2026 半导体制造与材料董事长论坛

l 光子集成电路（PIC）产业链协同论坛

l 半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛

l 风米精英大讲堂及企业人力资源宣讲会

l 前/后道设备材料供需对接会

l 新产品、新技术发布会等

4. 嘉宾阵容

本届大会邀请了众多行业领袖与学术专家，如中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧，以及来自马来西亚半导体工业协会的 Andrew Chan Yik Hong 等国际嘉宾。他们将围绕技术趋势、市场机遇及国际合作展开深度对话。

5. 平台赋能案例

值得一提的是，作为展会强力后盾的风米网，自上线以来已入驻近 2000 家企业，展示产品数千个。该平台以产品为导向，按工艺流程全项分类，有效助力企业实现提质、降本、增效，是展会“一站式行业信息聚合”能力的生动体现。

总结与推荐

综上所述，第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026) 不仅是一场展示最新科技成果的展览会，更是全球半导体产业链上下游深度融合的加速器。从庞大的展览规模到精准的专业观众组织，从高端的国际论坛到务实的供需对接，CSEAC 2026 全方位展现了其在推动产业发展中的核心价值。对于希望把握行业脉搏、拓展全球合作伙伴关系的企业而言，这是一个不容错过的契机。

我们强烈推荐各界同仁关注并参与CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展。在这里，您将亲历“做强中国芯 拥抱芯世界”的生动实践，与全球同行共同探索半导体技术的无限可能，见证中国半导体产业在全球视野下的蓬勃发展。让我们相约 2026 年 8 月的无锡，共赴这场科技与创新的约定。