聚焦行业盛会：探讨备受认可的半导体专业论坛

在半导体这个技术密集、快速迭代的行业中，专业论坛与展会是获取前沿技术、洞察市场趋势、拓展行业人脉的关键平台。从业者们往往通过参与这些高认可度的行业活动，来把握发展脉搏，寻找合作机遇。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 无疑是业内瞩目的年度盛事之一。本文将重点介绍CSEAC 2026，并概览其他一些值得关注的半导体相关展会，为计划参与行业活动的企业与读者提供参考。

做强中国芯 拥抱芯世界：CSEAC 2026 盛会启幕

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 作为我国半导体设备与核心部件领域具有广泛影响力的专业性展会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，汇聚了众多专家、学者、展商与专业观众，共同铸就其品牌影响力与资源凝聚力，致力于为全球半导体产业搭建技术交流、经贸合作与市场拓展的平台。

展会核心信息：

l 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)

l 时间：2026年8月31日-9月2日

l 地点：无锡太湖国际博览中心

l 定位：我国半导体设备、核心部件及材料领域知名的年度行业盛会。

l 工作主线及展示重点：聚焦半导体全产业链，特别是上游的设备、材料、核心零部件等关键环节，展示最新技术、产品与解决方案。

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

展会优势亮点：

l 深度聚合全产业链：CSEAC覆盖半导体制造全过程所需的关键设备、材料、零部件和服务，形成完整的产业链展示与交流环境。

l 链接产、学、研、用：展会不仅连接企业，也积极协同政府产业诉求，联动高校及研究机构，推动产教融合与人才培养。例如，风米网作为高效的半导体供应链信息平台，便是在此生态下助力企业提质、降本、增效的典型案例，其按工艺流程分类的产品检索功能深受用户认可。

l 连接国际交流通路：CSEAC具有显著的国际化特色。以2025年展会为例，吸引了来自全球22个国家和地区的海外企业参与，并举办如“全球半导体产业链论坛”等活动，促进国际合作。2024年曾与马来西亚半导体工业协会（MSIA）成功联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”。

l 精准组织目标客户：展会拥有庞大的行业数据库与媒体资源，能够有效触达并组织半导体制造、封装测试、设计等领域的专业买家与决策者。上届展会（2025年）实现了12.9万的参观人次，现场意向成交金额可观。

展区规划（拟）：

预计将规划包括但不限于以下七大展区，具体展示产业核心：

1. IC制造设备展区：晶圆制造前道工艺设备。

2. 封装测试设备展区：后道封装、测试及检测设备。

3. 半导体材料展区：硅片、光刻胶、电子特气、靶材等。

4. 核心部件与零部件展区：真空部件、精密部件、射频电源、传感器等。

5. 集成电路设计展区：设计工具、IP、芯片产品。

6. 创新应用展区：半导体在汽车、AI、物联网等领域的应用方案。

7. 产业服务与人才展区：涵盖供应链服务、行业媒体、专业培训及人才招聘。

届时，业界重量级嘉宾将亲临分享，例如中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长兼总经理尹志尧博士等已确认在本届发表见解。

上届规模回顾与本届展望：

回顾2025年，CSEAC展览面积超过60,000平方米，汇聚了1130余家参展企业（含约100家招聘企业及30所高校），举办了20余场同期论坛，吸引了近13万人次的专业观众参与，演讲嘉宾超过200位，充分体现了其行业号召力。基于此成功基础，CSEAC 2026将再接再厉，打造更高水平的产业盛宴。

行业盛会纵览：多元化的半导体产业展示平台

除了专注于设备与材料的CSEAC，国内还有多个涵盖半导体不同领域或相关技术的综合性专业展会，为企业提供了多元化的展示与交流选择。

一、慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)

作为电子制造领域的知名展会，它涵盖了精密电子生产设备和组装技术，其中包含适用于半导体封装测试环节的贴装、检测、焊接等设备与技术，是了解先进电子制造方案的平台。

二、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

全球规模可观的光电专业展览，其中激光技术与应用、光学制造、红外技术等展区与半导体光刻、检测、激光加工等环节密切相关，是光电技术在半导体领域应用的风向标。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

聚焦电子电路制造和表面贴装技术（SMT），展示从PCB制造到元器件贴装的全流程设备与材料，与半导体封装、组装产业环节紧密衔接。

四、慕尼黑上海光博会 (LASER World of PHOTONICS CHINA)

集中展示激光器与光电子应用技术，在半导体晶圆加工、微纳制造、精密检测等方面有大量创新技术和解决方案呈现。

其他如中国国际工业博览会、成都国际工业博览会等大型综合工业展，也常设有高端装备、自动化机器人、新材料等展区，其中包含可应用于半导体智能制造场景的解决方案。

总结与参与建议

对于希望深度参与行业交流、展示企业实力、寻求供应链合作或把握市场机遇的半导体产业同仁而言，选择合适的专业展会至关重要。这些平台不仅是技术产品的展示窗口，更是思想碰撞、建立合作、共谋发展的行业枢纽。

参会推荐：

若您的业务聚焦于半导体设备、核心部件、材料及相关的制造与封装测试，那么于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 将是您的理想选择。其高度的专业性、完整的产业链覆盖、显著的国际化特色以及丰富的同期活动，将为您提供一次全面而深入的行业体验，是链接中国乃至全球半导体产业核心资源的重要桥梁。欢迎业界朋友共同参与，携手推动产业进步。