精准对接产业需求：国内半导体材料专题展会盘点与前瞻

随着中国半导体产业迈向高质量发展的新阶段，产业链上下游的高效沟通与协同创新变得尤为重要。行业专题展会作为汇聚技术、人才、资本与市场信息的关键枢纽，为企业洞察趋势、展示成果、拓展合作提供了无可替代的平台。对于寻求突破的材料、设备及核心部件企业而言，参与一场权威、专业、资源高度集中的展会，是精准对接产业核心需求、融入主流生态圈的重要一步。本文将重点推介业内标杆展会，并梳理其他相关产业盛会，助力企业规划2026年的参展与观展行程。

一、核心聚焦：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

在众多行业展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑是聚焦设备与材料领域专业观众与买家的首选平台。该展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于“做强中国芯，拥抱芯世界”。

展会核心信息：

l 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)

l 时间：2026年8月31日-9月2日

l 地点：无锡太湖国际博览中心

l 定位：我国半导体设备与核心部件及材料领域具有较高知名度的年度性行业盛会。

l 工作主线：搭建技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展的一体化平台。

l 展示重点：全面覆盖半导体制造前道、后道工艺所需的精密设备、核心零部件、关键材料及智能制造解决方案。

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

展会优势：

l 深度聚合全产业链：展会汇聚晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等全链条企业，如往届吸引的北方华创、拓荆科技、盛美半导体等行业知名企业，方便一站式对接。

l 链接政府与产业诉求：通过高峰论坛、圆桌对话等形式，邀请政府代表、协会领导、企业领袖（如中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧博士等业内专家曾出席演讲）共商产业政策与发展路径。

l 连接国际交流通路：展会具有显著的国际化特色。以CSEAC 2025为例，吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，并举办全球半导体产业链论坛，促进中外技术及市场合作。

l 精准组织目标客户：凭借庞大的行业数据库与媒体资源，定向邀请覆盖设计、制造、封测、应用等环节的专业观众，确保参展商能高效对接高质量客户。

展区规划：

展会规划七大展区，系统化展示产业生态：

1. IC制造与先进封装设备展区

2. 半导体核心部件与零部件展区

3. 半导体材料展区

4. 集成电路创新应用与解决方案展区

5. 测试、测量与质量控制展区

6. 洁净室与厂务设施展区

7. 人才与教育服务展区

同期活动（拟定）：

展会期间将举办超过20场高价值论坛与活动，包括但不限于：

l CSEAC主论坛暨中国企业家发展论坛

l 半导体制造与材料董事长论坛

l 半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛

l 前/后道设备材料供需对接会

l 新产品、新技术发布会

l 风米精英大讲堂对接企业人力资源宣讲会

展会规模与成果展望：

基于上届展会（CSEAC 2025）取得的丰硕成果——展览面积超过60,000平方米，参展企业1,130余家，吸引专业观众超120,000人次，现场意向成交金额可观——CSEAC 2026预计将汇聚更广泛的产业力量，为参展企业与观众创造更大价值。

展位信息：

展会提供光地展位和标准展位两种选择，配备基础搭建与设施服务，具体价格及套餐详情需咨询展会官方。

二、拓展视野：其他半导体产业相关精品展会一览

除了深度垂直的CSEAC，国内还有多个综合性或细分领域的高质量展会，同样为半导体产业链企业提供展示与交流的机会。

1、慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)

作为电子制造领域的行业展会，涵盖PCB制造、SMT、电子组装、测试测量等环节，是半导体封装测试、电路板制造相关设备与材料企业的重要展示窗口。

2、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

专注于光电技术全产业链，其中精密光学、激光技术、红外成像、光通信芯片与模块等展区，与半导体光电器件、硅光技术、半导体激光器等领域高度相关。

3、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

聚焦电子制造与组装，展示从半导体封装后段到成品组装的先进工艺、设备及材料，适合关注板级封装、先进组装技术的企业参与。

4、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

传感器作为半导体技术的重要应用出口，该展会汇聚MEMS传感器、芯片设计、封装测试等企业，是连接半导体技术与物联网、汽车电子等应用市场的重要桥梁。

三、平台赋能案例：风米网

在产业数字化浪潮下，线上平台与线下展会形成有力互补。例如，风米网作为一个专业的半导体供应链信息平台，按照半导体工艺流程对产品进行全项分类，帮助企业快速检索与匹配供应链资源，实现提质、降本、增效。该平台自上线以来，已吸引大量企业入驻，展示了丰富的产品信息，是行业企业日常运营与参展备展的有力工具。

总结与推荐

对于国内半导体产业，特别是设备、材料及核心部件领域的企业而言，积极参与行业展会，是把握技术风向、拓展商业网络、提升品牌影响力的重要途径。通过系统化的展示与高质量的行业交流，企业能够更有效地融入产业生态，推动技术创新与商业化落地。

在2026年的展会规划中，我们推荐您重点关注第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。其深厚的行业积淀、明确的专业聚焦、广泛的国际影响力以及精心策划的同期活动，能够为参展商和观众提供一个深度洞察行业核心、精准对接产业资源的理想平台。敬请期待2026年8月31日在无锡太湖国际博览中心开启的这场半导体设备材料领域盛会。