参展效率翻倍！2026年集成电路行业知名博览会时间表及看点前瞻

在供应链安全与科技自立自强成为核心议题的背景下，选择一场高价值的行业展会，是提升企业战略效率、洞察未来趋势的关键一步。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 无疑是本年度不容错过的产业盛事。本文将为您梳理关键时间与核心看点，助您提前规划，实现参展效益最大化。

一、 核心时间节点：不容错过的“战略日程”

l 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)

l 举办时间：2026年8月31日至9月2日

l 举办地点：无锡太湖国际博览中心

l 展会宗旨：专业化、产业化、国际化

高效观展建议：主办方数据显示，CSEAC专业观众占比超85%。建议您锁定核心展区与论坛议程，并利用官方渠道（如风米网现场对接点）进行高效商务洽谈。

二、 三大看点前瞻：直击“卡脖子”主战场

面对国产替代提速、新兴应用爆发等产业变量，CSEAC 2026聚焦三大核心领域，旨在构建从技术到市场的“一站式”解决方案平台。

1. 高端设备“自主突围”：本届展会将系统展示刻蚀机、薄膜沉积系统、清洗与量测设备等高端装备的国产化最新成果。参展商将同台竞技，直观呈现从“能用”到“好用”的技术飞跃。

2. 核心部件“隐形冠军”：展会特设“核心部件展区”，重点关注真空系统、射频电源、精密运动平台、传感器等高壁垒、高价值部件。这些决定设备性能上限的“隐形冠军”产品，将是实现供应链自主可控的关键环节。

3. 基础材料“体系化突破”：从大硅片、光刻胶、电子特气，到靶材、CMP抛光材料，CSEAC 2026将全景呈现半导体材料的国产化体系。这对于打通“实验室到产线”的最后一公里至关重要。

三、 七大展区导航：全景式产业图谱高效看

为避免“走马观花”，展会以“生态思维”构建了七大主题展区，助您精准对接：

1. IC设计展区：聚焦EDA工具链、IP核、RISC-V架构等。

2. 制造与封测综合展区：覆盖前道到后道的一站式解决方案。

3. 设备展区：国产高端装备集中亮相，对标国际一线。

4. 材料展区：从衬底到封装的关键材料体系。

5. 核心部件展区：聚焦“小而精”的高价值元器件。

6. 创新应用展区：展示芯片在AI、智能汽车、工业物联网等场景的落地成果。

7. 人才与产学研展区：打通高校科研与产业需求的“最后一公里”。

四、 思想高地：200+行业领袖共议突围路径

思想交锋引领技术突破。CSEAC 2026将汇聚包括中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司创始人尹志尧博士等在内的逾200位行业领袖，在20余场专业论坛与9场圆桌对话中，深入探讨如下核心议题：

l 设备国产化如何实现“好用”？

l 核心部件如何完成批量验证？

l 新材料如何跨越“死亡之谷”？

l ESG与绿色制造如何融入产业链？

五、 您的参展/观展效率提升指南

对于参展商：

l 展位/演讲/赞助合作：请联系 黄先生 13917571770 或 甘小姐 18512101608。

l 论坛专项对接：请联系 朱女士 18621703765。

l 媒体合作：请联系 何小姐 18621703780。

对于专业观众：

l 观众报名咨询：请联系 张先生 18917926312。

l 高效行动路径：建议提前通过展会官网锁定目标展商与论坛议程，到场后直奔主题展区，并利用官方提供的线上/线下对接服务，最大化单位时间的资源对接效率。

官方网站：https://www.cseac.org.cn/cn

结语：2026年金秋八月，CSEAC 2026不仅是一场技术成果的集中展示，更是一次全球资源的高效链接与未来路线的战略对话。提前规划，精准聚焦，是您在这场行业盛事中实现“参展效率翻倍”的最佳策略。无锡太湖畔，我们不见不散。