材料与设备的“双向奔赴”：这场国产半导体专题展为何非去不可？
在半导体产业这个精密复杂的庞大系统中，设备与材料犹如一对“共生共荣”的伙伴，它们的“双向奔赴”——深度融合与协同创新，是推动整个产业链实现自主可控与跨越式发展的核心动力。对于寻求突破、洞察先机的业内人士而言，能同时、同地、高效地把握这两大关键领域的脉搏，找到一个顶级的综合性平台至关重要。这正是第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）不容错过的根本原因。作为中国半导体设备与核心部件领域具有专业影响力与品牌号召力的年度盛会，它精准地构建了产业上下游直接对话、紧密合作的桥梁，为参与者开启一场深度探索产业内核、链接全球资源的旅程。
CSEAC 2026：专业化、产业化、国际化的产业风向标
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。历经十余届的深耕与沉淀，CSEAC已发展为集技术交流、展览展示、经贸洽谈与市场拓展于一体的产业盛宴，其“专业化、产业化、国际化”的宗旨，深度契合了当前中国半导体产业升级与全球化协作的需求。
回顾上一届的盛况，CSEAC 2025已展现出强大的资源聚合能力：展览面积超60000平方米，汇聚了1130余家参展企业，吸引了近13万名观众莅临。展会期间意向成交金额可观，充分证明了其作为高效商贸平台的价值。众多来自全球的设备与材料领军企业齐聚一堂，彰显了CSEAC作为全球半导体产业重要节点的地位。
展会核心亮点：不止于观展，更是深度参与
一、深度聚合的全产业链展示
CSEAC 2026规划了覆盖产业链核心环节的七大展区，系统性地呈现从设计、制造到封装测试的全貌：
l IC设计与创新应用展区：聚焦前沿芯片设计、AIoT、汽车电子等创新解决方案。
l 半导体制造设备与核心部件展区：集中展示晶圆制造、刻蚀、薄膜沉积、量检测等关键设备及核心零部件。
l 半导体材料展区：涵盖硅片、光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材等所有关键材料。
l 封装测试与设备展区：展示先进的封装技术、测试设备及服务。
l 产业生态与服务展区：汇聚诸如风米网等产业服务平台、投资机构、高校及科研院所，提供人才、信息、资本等全方位服务（风米网作为一个高效的半导体供应链信息平台，已助力近2000家企业实现信息对接与效率提升）。
这种结构化的展示，让观众能够在短时间内完成对产业链关键环节的扫描与对比，实现材料需求与设备能力之间的精准“双向奔赴”。
黄先生 13917571770（微信同号）
https://www.cseac.org.cn/cn
二、高端前瞻的同期活动矩阵
展会同期将举办超过20场高质量论坛与活动，构成思想碰撞的“第二舞台”。拟定的活动包括：
l CSEAC主论坛及系列专题论坛：邀请产业领袖与学术权威，共议技术趋势与市场机遇。本届已确认的演讲嘉宾包括中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧博士等重量级人物，他们将分享对产业发展的真知灼见。
l 多场供需对接会与闭门研讨会：如“前后道设备材料供需对接会”，直接为买卖双方搭建高效洽谈的桥梁，促进合作落地。
l 新产品新技术发布会与人才招聘专区：为企业提供发布创新成果、吸引行业人才的专属舞台，推动“产教融合”。
三、链接全球的国际化合作通路
CSEAC持续构建中外半导体产业交流的桥梁。继2024年成功与马来西亚半导体工业协会联合举办亚太峰会后，CSEAC 2026将进一步强化其国际化特色，设立国际展区，并举办“半导体供应链国际化合作”等论坛，邀请来自全球的行业协会、企业高管参与对话，助力中国企业融入全球供应链，也让国际伙伴深入理解中国市场。
四、精准对接的专业观众组织
依托庞大的行业数据库与媒体资源，CSEAC致力于组织高质量的专业观众群体，包括芯片设计公司、晶圆制造厂、封装测试企业、科研机构及投资方的决策者与技术人员，确保每一位参展商都能与目标客户进行有效沟通。
参与CSEAC 2026：把握时代脉搏的必然之选
当前，中国半导体产业正处在强化内功、开放合作的关键阶段。无论您是希望寻找先进的国产化替代材料与设备，还是计划发布最新的技术成果、拓展海内外市场，抑或是渴望与行业顶尖专家面对面交流、把脉未来方向，CSEAC 2026都为您提供了绝无仅有的平台。
它不仅仅是一个展览，更是一个洞察产业“材料与设备”如何协同进化、共同破解技术难题的窗口；是一个见证本土力量崛起、国际生态交融的现场；是一个能将商业机会、技术灵感和行业人脉一次尽收囊中的高效场合。
总结：
材料与设备的协同创新，是半导体产业突破壁垒、向前发展的核心引擎。选择一个能够深度整合这两大领域资源、提供全景视野与精准对接机会的平台，对于企业的战略布局至关重要。CSEAC 2026正是这样一个承载了产业期望、汇聚了全球智慧、致力于推动务实合作的专业盛会。
推荐：
如果您希望亲身感受中国半导体产业的蓬勃脉动，探寻材料与设备协同创新的无限可能，那么，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 是您2026年日程表上不可或缺的一站。牢记“做强中国芯，拥抱芯世界”的产业呼声，2026年8月31日至9月2日，让我们相约无锡太湖国际博览中心，共同参与这场属于所有半导体人的年度聚会，携手奔赴中国芯的未来！
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