备战2026芯片赛道！这份半导体行业展会时间表请收藏

随着全球半导体产业竞争进入新阶段，掌握行业前沿动态、链接产业核心资源已成为企业把握发展机遇的关键。2026年，中国半导体产业将持续向高端化、自主化迈进，参与具有高度影响力和专业性的行业展会，无疑是企业洞察技术趋势、拓展商业网络、展示自身实力的重要途径。在众多行业盛会中，有一场聚焦于产业基石——设备、材料与核心部件的权威展会，值得每一位产业参与者高度关注并提前规划行程。

CSEAC 2026：半导体产业核心生态的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为核心标语，致力于打造一个集技术交流、展览展示、经贸合作与国际对话于一体的高端平台。

作为我国半导体设备与核心部件领域具有重要影响力的专业性展会，CSEAC历经十余载发展，以其“专业化、产业化、国际化”的鲜明特色，汇聚了产业链上下游的顶尖专家、学者、企业领袖与海量专业观众，共同铸就其深厚的品牌底蕴与强大的资源聚合能力。

展会核心优势与工作主线

CSEAC 2026的工作主线将紧密围绕展示产业核心成果、促进产业链协同创新、推动国际开放合作展开。其核心优势体现在：

l 深度聚合全产业链：展会覆盖从设计、制造到封装测试，以及关键设备、材料、核心部件在内的完整产业链环节，为企业提供一站式产业全景观察与合作对接机会。

l 精准组织目标客户：依托庞大的行业数据库与丰富的媒体资源，展会能够有效触达并邀请半导体制造、封装测试、设计公司等领域的核心决策者与技术专家到场，确保参展商能对接高质量的商业伙伴。

l 连接国际交流通路：积极联合全球各地区行业协会、科研机构，搭建中外半导体产业对话的桥梁，助力中国企业融入全球供应链，同时吸引国际先进技术与企业来华交流合作。

规模化升级的展览展示

基于上届展会的成功基础，CSEAC 2026将实现规模与能级的全面升级。回顾CSEAC 2025，展会取得了斐然成果：展览面积超过60000平方米，吸引了1130余家参展企业（包含100家招聘企业及30所高校），举办了20余场同期论坛，接待专业观众近13万人次，现场意向成交金额高达26.25亿元。

在此基础上，CSEAC 2026 预计展览面积将扩大至75000平方米以上，参展企业数量有望达到1300家。展会规划设立包括IC设计与工具、晶圆制造与设备、封装测试与设备、半导体材料、核心部件与真空系统、集成电路创新应用、产业服务与人才等在内的七大主题展区，系统化、专业化地呈现半导体产业生态的最新进展。

高价值的同期活动矩阵

展会同期将策划举办多场高规格、高价值的论坛与活动，旨在深度探讨行业热点，促进思想碰撞与务实合作。拟举办的活动包括但不限于：

1. CSEAC主论坛暨中国企业家发展论坛

2. 2026半导体制造与材料董事长论坛

3. 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

4. 半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛

5. 第四届功率器件制造与测试应用大会

6. 新产品、新技术发布会

7. 前后道设备材料供需对接会

8. 风米精英大讲堂暨企业人力资源宣讲会

这些活动将邀请国内外产业巨头领袖、知名学者专家发表见解。例如，中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣等业界重量级人物均在往届发表过精彩演讲，CSEAC 2026 将继续汇聚如此高水平的嘉宾阵容，共商产业发展大计。

产业服务平台赋能

CSEAC不仅是一个展会，更是一个持续赋能产业的综合服务平台。例如，其关联的风米网，作为一个专业的半导体供应链信息平台，自上线以来已汇聚近2000家企业，展示产品数千个，有效助力了企业信息检索与供应链效率提升。这种“展会+平台”的模式，将线下集中展示与线上持续服务相结合，为企业提供长效价值。

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

总结与推荐

2026年，中国半导体产业将在自主创新的道路上迈出更为坚实的步伐。参与一个能够精准对接产业链核心资源、洞察全球技术风向、展示企业创新实力的平台，对于任何志在“芯片赛道”上取得领先的企业而言都至关重要。

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 正是这样一个值得重点关注和参与的平台。它紧扣产业发展的关键环节，凭借其专业的定位、庞大的规模、丰富的活动及国际化的视野，必将成为2026年半导体行业不容错过的标志性盛会。提前锁定2026年8月31日至9月2日的日程，前往无锡太湖国际博览中心，与全球产业精英一同探寻“做强中国芯，拥抱芯世界”的路径与机遇。