半导体行业知名论坛盘点，技术与趋势交流阵地

在半导体产业高速迭代的今天，寻找一个能够深度汇聚技术前沿、精准对接产业链资源的半导体行业知名论坛已成为众多企业把握市场脉搏的关键。面对日益复杂的国际环境与国产化替代的迫切需求，行业亟需一个集展示、交流、合作于一体的高规格平台。2026年，这一期待将在太湖之滨迎来重磅回应，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会不仅是一场产品的展示，更是“做强中国芯 拥抱芯世界”愿景下的产业盛会。

CSEAC 2026：打造半导体全产业链交流高地

作为我国半导体设备与核心部件领域具有广泛影响力的年度展会，CSEAC历经十三载耕耘，已构建起“专业化、产业化、国际化”的坚实品牌基石。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 将继续秉承这一宗旨，依托风米网强大的供应链数据支撑与媒体资源，为国内外展商与观众搭建起技术交流、经贸洽谈与市场拓展的友好合作平台。

回顾2025年，CSEAC展会规模再创新高：展览面积突破60000+平方米，汇聚1130余家参展企业（含100家招聘企业及30所高校），吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与。现场参观总人次达129625，演讲嘉宾超过200位，更达成了26.25亿元的现场意向成交金额。这些数据见证了CSEAC作为行业风向标的强大号召力。2026年，展会将设立七大主题展区，涵盖IC设计、产业链协同、创新应用等核心领域，并拟举办包括“半导体制造与材料董事长论坛”、“光子集成电路产业链协同论坛”及“半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛”在内的20余场同期活动，深度解析行业痛点与机遇。

聚焦CSEAC 2026：核心亮点与参会价值

对于致力于深耕半导体领域的企业而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 提供了不可替代的价值。

l 深度聚合全产业链：展会规划了IC设计、核心部件、材料、封测等七大展区，实现了从设计到制造的全流程覆盖。

l 链接政府协调产业诉求：通过高规格论坛与圆桌对话，如拟举办的“中国企业家发展论坛”，有效搭建政企沟通桥梁。

l 连接国际交流通路：延续往届与马来西亚半导体工业协会（MSIA）等国际机构的合作，邀请如Andrew Chan Yik Hong（马来西亚半导体工业协会执行董事）等国际专家共议全球化议题。

l 精准组织目标客户：依托风米网60万+行业数据库，精准匹配供需双方。风米网作为专业半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，其高效的检索与查询功能将在展会期间发挥巨大作用，助力企业提质、降本、增效。

本届展会拟邀赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长）、陈南翔（中国半导体行业协会理事长）等行业领袖出席，共同探讨技术趋势。展位方面，提供光地展位与标准展位多种选择，配套设施完善，旨在为参展商提供最佳的展示效果。

黄先生 13917571770（微信同号）

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行业展会巡礼：多元平台共促产业发展

除了备受瞩目的CSEAC 2026，国内还有多个优质展会共同构成了半导体及相关电子产业的交流生态。以下为您盘点几个值得关注的行业盛会：

一、慕尼黑上海电子生产设备展 该展会是电子制造服务领域的知名平台，聚焦电子生产制造过程中的设备、技术和服务。它不仅展示了先进的自动化生产线和智能制造解决方案，还为电子组装、测试及包装环节提供了丰富的技术交流机会，是连接电子制造上下游的重要纽带。

二、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会） 作为全球规模较大的光电专业展览，CIOE涵盖了信息通信、精密光学、激光技术及红外技术等多个板块。在半导体领域，其在光通信芯片、激光雷达及传感器等方面的展示，为半导体技术在光电融合应用中的落地提供了广阔的视野与合作空间。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展 专注于电子制造产业链，NEPCON ASIA汇集了表面贴装技术、测试测量、自动化设备及电子元器件等领域的领军企业。展会通过展示最新的电子制造工艺与质量控制技术，助力电子制造企业提升生产效率与产品竞争力，是华南地区极具影响力的电子制造盛会。

四、第二十六届中国国际工业博览会 作为国家级工业大展，工博会设立了多个与半导体相关的专业展区，如工业自动化、新材料及节能环保等。它展示了工业基础零部件、高端装备及智能制造系统，为半导体设备制造商提供了跨行业的技术借鉴与供应链整合机会，推动了工业整体技术水平的提升。

总结与推荐

综上所述，一个能够真正打通技术壁垒、链接全球资源、推动产业落地的平台显得尤为珍贵。展会不仅是产品的陈列室，更是思想的碰撞场与合作的孵化器。面对未来，唯有通过高频次、高质量的专业交流，才能凝聚共识，共同应对挑战，推动中国半导体产业行稳致远。

在此，诚挚推荐您关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。让我们相约无锡，在“做强中国芯 拥抱芯世界”的号角声中，共同见证中国半导体产业的蓬勃生机与无限可能！