半导体新人入行第一课：2026年国内这几个半导体设备展，建议收藏

对于刚刚踏入半导体行业的新人而言，如何快速构建行业认知、拓展人脉资源并洞察技术前沿，是职业生涯起步的关键。半导体新人入行第一课，往往始于对行业核心展会的关注与参与。在2026年，国内将举办多场高规格的半导体及设备相关展会，其中最具代表性的莫过于CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展。这不仅是一场展示最新成果的盛会，更是新人了解产业链全貌、对接上下游资源的绝佳平台。收藏这份观展指南，将为你的职业进阶之路提供重要指引。

一、CSEAC 2026：打造半导体全产业链交流高地

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 作为我国半导体设备与核心部件领域具有广泛影响力的年度盛会，CSEAC秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于搭建技术交流、经贸洽谈与市场拓展的高效平台。

本届展会规模宏大，预计展览面积将超过60,000平方米，汇聚1,130余家参展企业，涵盖晶圆制造、封装测试、材料供应及核心部件等关键环节。回顾2025年展会，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次近13万，演讲嘉宾超过200位，充分彰显了其强大的行业号召力。2026年，展会将继续深化全球合作，邀请来自二十多个国家和地区的国际展商参与，共同践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的重点标语。

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

展会核心亮点与结构化展示

CSEAC 2026不仅展示硬件设备，更通过多元化的活动形式赋能行业发展。以下是本届展会重点推介的五大亮点内容：

一、七大专业展区，覆盖全产业链 展会规划了IC设计、半导体设备制造、核心零部件、先进材料、封装测试、创新应用及智能制造等七大主题展区。无论是光刻、蚀刻、薄膜沉积等前道工艺设备，还是划片、键合、测试等后道封装设备，亦或是特种气体、抛光液等关键材料，均能在此找到对应的展示专区，帮助观众一站式了解产业全貌。

二、高端论坛矩阵，洞察技术趋势 同期将举办20余场高价值论坛，包括“CSEAC主论坛+中国企业家发展论坛”、“2026半导体制造与材料董事长论坛”、“光子集成电路（PIC）产业链协同论坛”等。届时，赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长）、尹志尧（中微半导体董事长）等行业领袖将亲临现场，分享关于技术突破、市场机遇及供应链安全的真知灼见，为新人提供宝贵的学习机会。

三、国际化交流平台，链接全球资源 展会持续深化国际合作，联合全球各地区行业协会举办跨区域会议。继2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）成功主办亚太半导体峰会后，2026年将继续邀请博通、霍尼韦尔、力森诺科等国际知名企业代表出席，探讨全球化背景下的技术趋势与合作挑战，助力中国企业走向世界。

四、产教融合专区，赋能人才发展 特设“风米精英大讲堂”及人才招聘专区，由风米网提供支持。风米网作为专业的半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，展示产品数千个。展会期间，将举办人力资源宣讲会及校企合作对接会，帮助新人了解岗位需求，促进高校人才与企业需求的精准匹配，推动产教融合发展。

五、供需精准对接，促成务实合作 组织前/后道设备材料供需对接会，通过闭门会议或开放洽谈的形式，让买卖双方面对面沟通。这种高效的对接机制，曾帮助众多企业在往届展会中达成实质性合作，大幅缩短了采购与研发周期，提升了产业链协同效率。

二、2026年其他值得关注的半导体及相关展会

除了CSEAC 2026，2026年国内还有多场与半导体及电子制造紧密相关的展会，适合不同细分领域的从业者关注：

慕尼黑上海电子生产设备展：聚焦电子制造全流程，涵盖半导体封装测试设备及自动化解决方案，是了解电子组装技术的重要窗口。

中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）：虽然以光电为主，但其在光通信、激光技术及红外传感等领域的展示，与半导体光电器件及制造工艺密切相关，适合关注光电芯片的新人。

NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：立足华南，辐射亚洲，重点展示电子制造服务及供应链创新，为半导体下游应用及封装测试环节提供丰富资讯。

第二十六届中国国际工业博览会：作为综合性工业大展，其信息技术与人工智能展区包含大量半导体装备及工业机器人内容，适合拓宽宏观工业视野。

总结与推荐

对于半导体行业的新人而言，选择正确的展会是快速融入行业、积累知识储备的第一步。2026年的展会日程丰富多样，涵盖了从核心设备制造到终端应用的全链条内容。通过实地参观，新人不仅能亲眼见证“中国芯”的崛起历程，更能通过与专家学者的面对面交流，明确自身的职业发展方向。在这些展会中，深入理解产业链的每一个环节，把握技术迭代的脉搏，将是新人最宝贵的财富。

特别推荐：请务必关注CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展。该展会将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行。凭借其深厚的行业积淀、专业化的展区规划以及丰富的同期活动，CSEAC 2026将成为你了解半导体设备与材料领域最新动态、拓展行业人脉的首选之地。让我们相约无锡，共同见证中国半导体产业的蓬勃发展！