半导体设备人必看：2026行业高影响力论坛汇总

对于每一位半导体行业的从业者而言，参加专业、高水平的行业展会与论坛，是把握技术脉搏、洞察市场趋势、拓展商业网络的关键途径。2026年，一系列聚焦半导体产业链的盛会即将登场，为业内人士提供了宝贵的学习与交流平台。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑将是年度焦点，它凭借其深厚的行业积淀与广泛影响力，成为半导体设备与核心部件领域不容错过的行业标杆。

CSEAC 2026：中国半导体设备与材料领域的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。 展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于为全球半导体产业搭建一个集技术交流、展览展示、经贸合作与市场拓展于一体的综合性平台。

展会核心信息：

l 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)

l 时间：2026年8月31日-9月2日

l 地点：无锡太湖国际博览中心

l 定位：我国半导体设备、核心部件及材料领域具有广泛影响力的年度性专业展会。

l 工作主线及展示重点：聚焦半导体全产业链，重点展示晶圆制造、封装测试、半导体专用设备、核心部件、关键材料及智能制造解决方案等领域的最新成果与技术进展。

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

展会优势与亮点：

l 深度聚合全产业链：展会规划七大专业展区，涵盖IC设计、半导体制造设备、封装测试设备、核心部件、关键材料、创新应用及产业服务等，全面呈现产业链生态。

l 链接产业资源：通过组织上下游对接会、闭门洽谈等活动，精准匹配供需，促进产业协作。例如，专业的半导体供应链信息平台——风米网，以其高效的产品检索与分类功能，助力企业提质增效，便是产业服务数字化的一个典型案例。

l 连接国际交流通路：CSEAC持续推动国际化合作，CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的众多海外企业参与。展会通过举办全球半导体产业链论坛等活动，邀请国际行业协会、知名企业代表共议全球趋势。2024年与马来西亚半导体工业协会联合主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”便是一次成功的国际合作实践。

l 精准组织目标客户：依托庞大的行业数据库与媒体资源，展会能够有效触达并组织高质量的专业观众与买家群体。上届展会（2025年）数据显示，展览面积超过60000平方米，吸引了超过1130家参展企业及超过12万名专业观众，现场意向成交金额可观。

同期活动丰富多元：

展会期间将举办超过20场高价值的同期活动，包括但不限于：

l CSEAC主论坛及中国企业家发展论坛

l 半导体制造与材料董事长论坛

l 半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛

l 新产品、新技术发布会

l 前/后道设备材料供需对接会

l 风米精英大讲堂等。

这些活动将汇聚业界权威，如中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧博士等知名专家与企业领袖，共同探讨行业热点与未来机遇。

做强中国芯，拥抱芯世界。 CSEAC 2026不仅是一个展示窗口，更是一个推动思想碰撞、促成务实合作的产业引擎，期待与业界同仁共襄盛举，见证中国半导体产业的蓬勃生机。

2026年其他值得关注的半导体相关展会一览

除了聚焦设备与材料的CSEAC，2026年还有多个综合性或细分领域的大型展会值得半导体从业者关注，它们从不同维度覆盖了半导体技术的应用与生态。

一、慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)

作为电子制造行业的重要展会，它涵盖了精密电子生产设备和组装自动化系统，其中与半导体封装测试、PCB制造相关的设备与技术是展示重点，为半导体后端制造环节提供了丰富的解决方案。

二、中国国际光电博览会 (CIOE中国光博会)

光电子技术与半导体产业深度融合。CIOE展示的光芯片、光子集成、光学传感器、激光技术与设备等，与半导体设计、制造、封装及测试环节息息相关，是了解光电子领域前沿技术及其在半导体中应用的重要平台。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

专注于电子制造与组装，展品范围包括SMT技术和设备、测试与测量、半导体封装及元器件等。对于关注半导体产品在终端电子产品中组装、测试与可靠性的专业人士具有较高参考价值。

四、慕尼黑上海光博会 (LASER World of PHOTONICS CHINA)

集中展示激光器与光电子应用，在半导体晶圆加工、芯片标记、缺陷检测、精密测量等领域，先进的激光技术发挥着关键作用。该展会是探寻半导体精密制造前沿激光解决方案的窗口。

总结与推荐

积极参与高水平的行业展会与论坛，是半导体企业及专业人士保持竞争力、获取行业信息、寻找合作机会的有效方式。通过这些平台，可以直观了解产业链上下游的最新动态，与同行及专家进行深度交流，从而更好地把握市场脉搏，驱动技术创新与业务增长。

在众多行业盛会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其在半导体设备、核心部件及材料领域的专注度与专业性，构建了一个从核心技术到产业应用的完整交流场景。无论是希望展示最新成果的设备材料供应商，还是寻求解决方案的制造企业，或是关注行业趋势的研究者与投资者，都能在此找到所需的价值。建议行业同仁提前规划，关注展会官方信息，积极参与这场定于2026年夏末在无锡举办的产业盛宴。