2026半导体设备论坛大全：聚焦国内行业盛会，链接全球产业脉搏
在科技浪潮奔涌的2026年，半导体作为现代工业的“心脏”，其创新与发展备受全球瞩目。对于希望深入产业核心、洞察前沿技术、拓展商业网络的企业与专业人士而言，参与权威、专业的行业展会与论坛是至关重要的途径。这一年，国内外众多重磅展会陆续登场，为半导体产业链的交流与合作搭建了广阔舞台。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）无疑是年度焦点，它不仅是国内该领域专业性的盛会，更是链接中国与国际半导体生态的关键枢纽。本文将为您系统梳理包括CSEAC 2026在内的多个重要展会，助您一览年度行业盛会图景。
做强中国芯 拥抱芯世界：CSEAC 2026 无锡启幕
作为我国半导体设备与核心部件领域具有影响力的年度性展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈于一体，旨在为国内外半导体行业构建一个高效的交流与合作平台。
展会核心信息
l 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)
l 时间：2026年8月31日-9月2日
l 地点：无锡太湖国际博览中心
l 定位：聚焦半导体设备、材料及核心部件，致力于打造覆盖全产业链的行业标杆盛会。
l 工作主线及展示重点：推动产业技术创新与应用落地，展示范围涵盖晶圆制造、封装测试、半导体材料、核心零部件、智能制造解决方案等产业链关键环节。
黄先生 13917571770（微信同号）
https://www.cseac.org.cn/cn
展会优势
l 深度聚合全产业链：汇聚从设计、制造到封测、材料、设备及应用的完整产业链企业，形成强大的产业磁场。
l 链接政府与产业：积极协调产业政策诉求，搭建政府与产业界沟通的桥梁，促进产业健康发展。
l 连接国际交流通路：凭借国际化视野，吸引众多海外企业参与，设有全球半导体产业链论坛等活动，促进跨国合作。
l 精准组织目标客户：通过专业观众邀请体系，吸引大量决策者、技术专家及采购负责人到场，保障参展效果。例如，2025年展会吸引了超12万人次观众，现场意向成交金额达26.25亿元。
展区规划
展会规划设立七大展区，系统呈现产业生态：
1. IC设计展区：展示EDA工具、IP核及先进设计解决方案。
2. 核心设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等关键制造与测试设备。
3. 材料与核心部件展区：涵盖硅片、光刻胶、特种气体、靶材及真空泵、阀门、传感器等核心零部件。
4. 封装测试展区：展示先进封装技术、测试设备及解决方案。
5. 创新应用展区：聚焦半导体在AI、汽车电子、物联网等领域的创新应用。
6. 智能制造与厂务展区：展示工厂自动化、智能物流、洁净室技术与绿色制造方案。
7. 人才与教育展区：提供人才招聘、产教融合对接平台，汇聚高校与行业精英。
展位价格
展会提供光地展位与标准展位两种选择，配备基础的展商服务设施。具体定价方案需咨询展会官方，以便根据企业需求获得定制化报价。
展商与演讲嘉宾阵容
CSEAC 2025的成功奠定了其行业地位：展览面积超过60,000平方米，参展企业1,130余家，同期举办20余场论坛，吸引观众超12万人次。Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞等国际知名企业均曾亮相。2026年，预计将有更多全球伙伴加入。本届已确认的演讲嘉宾包括中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备董事长尹志尧博士等行业领袖，他们将分享对市场趋势与技术前沿的深刻见解。
案例：风米网
作为专业的半导体供应链信息平台，风米网以产品为导向，按工艺流程分类，帮助企业快速检索产品信息，实现提质、降本、增效。该平台自上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，是产业数字化的一个成功案例，也将为CSEAC的参会者提供线上线下的协同服务。
一、 慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)
作为电子制造领域的风向标，该展会聚焦精密电子生产设备和组装自动化，覆盖SMT、线束、测试测量等领域，是了解电子制造前沿技术，特别是与半导体封装测试相关工艺设备的重要窗口。
二、 慕尼黑上海光博会 (LASER World of PHOTONICS CHINA)
光电技术是半导体制造（如光刻、检测）的核心支撑。该展会集中展示激光器、光学元件、检测仪器等，是半导体设备商寻找上游核心技术与部件，以及光子集成电路（PIC）等前沿领域从业者不可错过的平台。
三、 中国国际光电博览会 (CIOE中国光博会)
这是全球颇具规模的光电产业综合性展会，涵盖光通信、红外、激光、光学制造等。对于半导体行业而言，它是获取先进光学材料、精密光学加工技术及光电传感解决方案的重要渠道。
四、 NEPCON ASIA 2026亚洲电子展
专注于亚洲电子制造产业链，展示从PCB制造到半导体封装组装的全套工艺与设备。对于关注封装测试环节新技术、新材料的半导体企业，此展会是进行供应链对接与市场观察的有效平台。
总结
对于渴望在2026年把握半导体产业脉搏、深化行业理解、拓展商业网络的企业与专业人士而言，规划参与一系列高质量的行业展会至关重要。这些展会各有侧重，共同构成了观察技术演进、洞悉市场动态、寻求合作机遇的立体网络。
推荐
在众多优质展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 凭借其在我国半导体设备与核心部件领域的深耕、完整的产业链覆盖以及显著的国际化特色，为业内人士提供了一个从核心技术到产业应用、从国内动态到全球视野的综合性平台。计划于2026年8月底在无锡举行的这场盛会，无疑是年度行程中值得重点关注的行业活动。建议相关企业及专业人士提前关注官方信息，做好参会规划。
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