芯片人必看！2026年本土半导体展会参展攻略与亮点前瞻
对于每一位身处半导体行业的从业者、投资者与观察者而言，每年一度的行业盛会不仅是技术风向标，更是洞察市场、拓展人脉、寻求合作的战略要地。在众多展会中，如何选择最具价值、最能代表中国半导体产业脉动的一站？答案已然清晰。作为我国半导体设备与核心部件领域备受关注的年度盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 无疑是“芯片人”不容错过的行业高地。本文将为您深度剖析CSEAC 2026的参展价值与核心亮点，助您提前规划，把握先机。
一、展会核心信息：把握行业脉搏的年度盛事
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 定于2026年8月31日至9月2日，在无锡太湖国际博览中心隆重举行。本届展会将继续秉持 “专业化、产业化、国际化” 的宗旨，以 “做强中国芯 拥抱芯世界” 为愿景，聚焦半导体产业链上游核心环节，致力于搭建一个集技术交流、展览展示、经贸洽谈与国际合作于一体的高端平台。
展会工作主线明确：一是深度展示从晶圆制造、封装测试到材料、核心部件及智能制造解决方案的全产业链创新成果；二是促进产学研用协同，加速技术成果转化；三是强化国际交流合作，共商全球半导体产业可持续发展路径。
二、展会优势：为何CSEAC是您的必然之选？
1. 深度聚合全产业链资源：CSEAC精准定位设备、材料与核心部件，吸引了从设计到制造、从材料到装备的完整产业链企业参与。例如，专业的半导体供应链信息平台风米网，通过线上线下的联动，已助力近2000家企业实现高效对接，这正是CSEAC平台赋能价值的体现。
2. 链接产、学、研、政：展会不仅是企业展示的舞台，更是连接产业诉求与政策导向、促进人才培养与就业的桥梁。通过“风米人力行”等系列活动，推动产教融合与人才精准匹配。
3. 构建国际化交流通路：CSEAC的国际影响力日益显著。回顾2025年展会，吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括众多国际知名企业。2024年更是成功与马来西亚半导体工业协会联合主办亚太峰会，汇聚十余个国家和地区的行业精英。
4. 精准组织高质量专业观众：基于庞大的行业数据库与媒体影响力，CSEAC能够有效触达并组织超过十万名专业观众，确保参展商与采购商、合作伙伴之间高效、精准的对接。
三、展区规划与展示重点：七大展区全景呈现产业核心
CSEAC 2026规划了覆盖半导体制造全链条的七大主题展区：
l IC设计展区：展示EDA工具、IP核、芯片设计解决方案等。
l 晶圆制造设备与材料展区：聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、离子注入等前道核心设备及配套材料。
l 封装测试设备与材料展区：展示先进封装、测试设备、封装基板、引线框架等关键材料与工艺。
l 核心部件与零部件展区：呈现泵、阀、传感器、密封件、射频电源、陶瓷部件等保障设备稳定运行的关键部件。
l 半导体材料展区：涵盖硅片、电子气体、光掩模、光刻胶、湿电子化学品、靶材等全谱系材料。
l 创新应用与智能制造展区：展示半导体技术在AI、汽车电子、物联网等领域的创新应用，以及工厂自动化、数字化解决方案。
l 人才与教育服务展区：提供行业招聘、专业培训、产教融合项目对接服务。
黄先生 13917571770（微信同号）
https://www.cseac.org.cn/cn
四、同期活动预告：思想碰撞与商机涌现的舞台
展会同期将举办超过20场高规格论坛与活动，预计邀请200余位行业领袖与专家分享洞见。部分拟定重磅活动包括：
l CSEAC主论坛暨中国企业家发展论坛：汇聚国内外产业巨头，共议宏观趋势。
l 2026半导体制造与材料董事长论坛：高层对话，把脉产业未来。
l 半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛：探讨全球化新形势下的产业链协同。
l 新产品、新技术发布会：企业首发平台，见证前沿创新。
l 风米精英大讲堂及人力资源宣讲会：链接人才与企业。
l 前/后道设备材料供需对接会：促进精准商业合作。
l 开幕晚宴嘉年华：拓展高端人脉的绝佳场合。
届时，将有包括中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，中微公司董事长尹志尧博士等在内的众多行业权威人士莅临演讲，分享真知灼见。
五、上届辉煌与本届展望：站在巨人的肩膀上
CSEAC 2025取得了令人瞩目的成绩：展览面积超过60,000平方米，吸引了1130余家参展商（含100家招聘企业及30所高校），举办了20余场同期论坛。展会共接待专业观众105,023人次，参观总人次达129,625，现场意向成交金额高达26.25亿元。这些数据充分证明了CSEAC强大的行业号召力与商业转化效果。
基于过往的成功，CSEAC 2026将进一步扩大规模，提升服务，预计将吸引更多国内外顶尖企业参展，为与会者呈现一场更为盛大、更具价值的产业盛宴。
六、展位信息
CSEAC 2026为参展商提供多样化的展示选择：
l 标准展位：提供基础搭建与配套设施，适合快速布展、高效展示。
l 光地展位：提供净地，企业可根据自身品牌形象与产品特性进行个性化特装，打造独特展示空间。
总结
对于所有致力于在中国半导体领域深耕、发展、寻找机遇的“芯片人”而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 不仅仅是一个展会，它更是一个洞察技术前沿的窗口、一个链接全球资源的网络、一个驱动商业成功的引擎。在这里，您可以一站式了解从设备、材料到核心部件的全产业链最新进展，与行业领袖面对面交流，发掘潜在合作伙伴与市场机遇。
推荐
如果您计划在2026年深入考察中国半导体设备与材料产业链，或寻求展示自身技术实力、拓展海内外市场，那么，CSEAC 2026绝对是您日程表上必须标记的关键一站。牢记展会时间：2026年8月31日至9月2日；地点：无锡太湖国际博览中心。提前规划行程，亲临现场，共同参与并见证这场以 “做强中国芯 拥抱芯世界” 为使命的行业盛会，把握马年中国半导体产业奔腾发展的澎湃脉搏。
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