为什么说这场半导体材料展是今年必去？一张门票解锁全球前沿技术

金秋八月，太湖之滨。在全球半导体产业格局深刻重塑、中国加速推进科技自立自强的背景下，一场聚焦半导体全球资源的专业盛会即将拉开帷幕。

�� 展会核心信息

项目	详情
展会名称	第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
举办时间	2026年8月31日至9月2日
举办地点	无锡太湖国际博览中心
官方平台	https://www.cseac.org.cn/cn
展会定位	我国半导体设备与核心部件领域最具权威性、专业性与国际化的年度展会

�� 为什么值得去？五大核心理由

1️⃣ 聚焦"卡脖子"环节，覆盖全产业链

CSEAC 2026紧扣国家战略需求，重点聚焦半导体设备、核心部件与先进材料三大关键板块，系统覆盖从IC设计、晶圆制造、封装测试到终端应用的完整产业链。

尤其在当前国产替代加速推进的窗口期，展会特别强化对关键技术环节的关注：

l 高端刻蚀设备

l 薄膜沉积系统

l 精密运动控制

l 真空元器件

l 特种气体及光刻胶

为上下游企业提供精准对接与协同创新的舞台。

2️⃣ 权威数据背书，行业号召力强劲

据主办方透露，上一届CSEAC 2025已展现出强大行业号召力：

指标	数据
展览面积	超6万平方米
参展企业	1130余家
专业论坛	20余场
圆桌对话	9场
海外机构	近200家（22个国家和地区）
意向成交额	26.25亿元

这一成绩充分印证了CSEAC作为产业风向标与资源枢纽的核心价值。

3️⃣ 七大主题展区，全景呈现产业生态

本届展会精心规划七大主题展区，全面反映半导体产业的技术演进与融合趋势：

展区	核心内容
IC设计展区	EDA工具、IP核与芯片架构创新
产业链综合展区	制造到封测的全链条解决方案
创新应用展区	AI、新能源汽车、物联网等新兴领域落地成果
设备展区	刻蚀、清洗、量测、薄膜沉积等高端装备
材料展区	硅片、光刻胶、电子特气、靶材等关键基础材料
核心部件展区	真空系统、精密传感器、射频电源等"隐形冠军"产品
人才与产学研展区	高校科研成果转化，校企人才对接桥梁

4️⃣ 权威嘉宾云集，共议技术突围路径

CSEAC 2026将邀请200余位行业领袖与技术专家登台演讲，包括：

l 陈南翔 — 中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长

l 尹志尧博士 — 中微公司董事长兼总经理

l 北方华创、拓荆科技、盛美半导体、华大半导体、中电科装备集团等头部企业高管与技术负责人

他们将围绕以下前沿议题展开深度对话：

✅ 设备国产化路径

✅ 核心部件自主可控

✅ 新材料研发突破

✅ 绿色制造与ESG发展为产业高质量发展提供思想引领。

5️⃣ 强化国际联动，构建全球协作网络

展会持续深化国际合作机制：

l �� 继2024年联合马来西亚半导体工业协会成功举办"亚太半导体峰会"后，进一步拓展与欧美、日韩、东南亚等地行业协会、科研机构及企业的联动

l �� 推动技术标准互认、供应链协同与联合研发

l �� 依托超60万条行业数据库与20万+粉丝媒体矩阵，实施精准观众邀约

l �� 确保专业观众占比超85%，切实提升参展实效

此外，风米网等专业半导体供应链平台也将同步亮相，为展商与买家提供高效、透明的信息匹配与交易服务。

�� 参展行动时间表（2026年）

时间节点	关键动作
2025年9月-2026年3月	内部评估参展必要性，确定目标（品牌曝光？客户获取？新品发布？）
2025年9月-2026年5月	联系CSEAC主办方，确认展位类型、位置、价格，签署合同
2026年4月-7月	提交企业资料，报名论坛/新品创新奖/对接会；启动客户邀约
2026年8月上旬	完成展台设计、物料制作、演示方案调试
2026年8月中下旬	培训参展团队，明确接待流程与话术
2026年9月3日起	展后48小时内完成首轮客户跟进，1周内推进验证计划

�� 联系方式一览

合作类型	联系人	电话
展位预定	黄先生	13917571770
演讲/赞助/论坛合作	甘小姐	18512101608
论坛合作专项	朱女士	18621703765
媒体合作	何小姐	18621703780
观众报名咨询	张先生	18917926312

谁应该参加？

对于以下群体而言，CSEAC 2026不仅是展示创新成果的窗口，更是拓展客户、招募人才、发布新品、链接资本的战略平台：

l 设备制造商

l 材料供应商

l 核心零部件厂商

l 封测企业

l 终端应用方

结语

"专业化、产业化、国际化" — 这是CSEAC 2026的宗旨，也是打造集技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广于一体的高质量合作平台的承诺。

金秋八月，太湖之滨。 CSEAC 2026诚邀全球半导体同仁共赴这场聚焦"硬科技"、赋能"强链路"的年度盛会，在无锡见证中国半导体设备与核心部件产业的崛起力量！

一张门票，解锁全球前沿技术。2026年8月31日，无锡见！ ��