聚焦IC制造盛会，预见2026产业新风向：CSEAC 2026邀您共赴无锡

在全球半导体产业持续演进、技术创新日新月异的背景下，寻求权威、高效、国际化的行业交流与展示平台，成为产业链上下游企业的共同诉求。对于希望洞悉前沿技术、拓展全球合作网络的公司而言，参与一个具有深远影响力的专业展会至关重要。2026年，业界目光将再次聚焦中国，一场标志着中国半导体设备与核心部件领域高规格、专业化的年度盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026) 已蓄势待发，它将为全球IC制造领域呈现一场怎样的产业盛宴？

CSEAC 2026：中国半导体核心生态的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。作为我国半导体设备与核心部件领域备受关注的品牌展会，CSEAC历经十余载深耕，始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，成功构筑了一个集技术交流、展览展示、经贸洽谈与国际合作于一体的综合性平台。其深厚的行业积淀与资源号召力，吸引了大量专家学者、企业领袖与专业观众的积极参与，共同铸就了展会的品牌影响力。

展会的目标清晰而宏大：做强中国芯，拥抱芯世界。它不仅致力于展示国内半导体产业链的最新成果，更着眼于链接全球产业资源，推动国内外技术的深度交流与合作，是观察中国半导体核心环节发展态势、把握市场脉搏的绝佳窗口。

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

展会核心优势与亮点聚焦

CSEAC 2026的魅力，源于其全方位、多层次的价值体系，具体体现在以下维度：

1. 深度聚合全产业链，构建产业大生态

展会致力于打造“大展会、大集群、大平台”。回顾上一届，CSEAC 2025已呈现出巨大的产业凝聚力：展览面积超过60,000平方米，汇聚了1,130余家参展企业，吸引了超过120,000名专业观众。现场成功举办了20余场专业论坛及9场圆桌对话，演讲嘉宾超过200位，最终达成现场意向成交金额26.25亿元，成效显著。2026年，展会将继续覆盖IC设计、制造、封测、设备、材料、核心部件、创新应用等完整产业链环节，为参展商与观众提供一站式产业洞察与对接服务。

2. 链接全球资源，搭建国际交流通路

CSEAC的国际化水平逐年提升，已成为全球半导体企业进入中国市场、中国企业走向世界的重要桥梁。CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括尼康、日立高新、赛默飞等国际知名厂商。展会还通过举办“全球半导体产业链论坛”等高规格国际会议，邀请来自马来西亚、美国、日本、欧洲等地的行业协会代表与企业高管共议趋势。例如，2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，便成功促进了跨区域的深度合作。

3. 平台化服务赋能，超越传统展会

除了线下展览，CSEAC还通过多元化平台为企业提供持续价值。例如，其关联的风米网，作为一个专业的半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，展示产品数千个，助力企业实现信息高效对接，提质降本增效。此外，展会配套的“风米人力行”服务，聚焦半导体人才培训、招聘与产教融合，为行业可持续发展注入人才动能。

4. 思想碰撞高地，汇聚顶级行业智慧

每一届CSEAC的同期论坛都是思想的盛宴。拟于CSEAC 2026期间举办的活动丰富而前沿，包括但不限于：

l CSEAC主论坛暨中国企业家发展论坛

l 半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛

l 光子集成电路（PIC）产业链协同论坛

l 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

l 新产品、新技术发布会

l 前后道设备材料供需对接会

这些活动将邀请国内外顶尖专家分享真知灼见。例如，往届及本届拟邀的嘉宾包括中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士等行业领军人物，确保议题的前瞻性与实践指导性。

展区规划与参与价值

CSEAC 2026预计将规划多个主题展馆，系统化展示产业全貌：

l 核心设备与部件展区：集中展示晶圆制造、封装测试等领域的关键设备、子系统及核心零部件。

l 半导体材料展区：涵盖硅片、光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材、CMP材料等全链条材料。

l 集成电路制造与封测展区：聚焦先进制程工艺、封装技术、测试解决方案等。

l 创新应用与设计展区：展示半导体技术在人工智能、汽车电子、物联网等新兴领域的应用。

l 产业服务与人才专区：提供供应链服务、行业咨询、人才招聘等配套服务，促进产教融合。

对于参展企业而言，这不仅是品牌曝光的舞台，更是直接对接海内外优质客户、寻求技术合作、了解竞品动态的宝贵机会。对于专业观众，这是一次在短时间内纵览行业最新技术、产品，与顶尖专家面对面交流，拓展行业人脉的高效途径。

总结与参会推荐

综上所述，在半导体产业自主化与全球化交织并行的关键时期，深入参与一个权威、专业且资源丰富的行业平台显得尤为重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026) 正是这样一个能够全面满足业界需求的标杆性盛会。它凭借其对产业链的深度整合能力、强大的国际资源链接、高价值的同期活动以及平台化赋能服务，为所有参与者提供了超越常规展览的深层价值。

我们诚挚邀请全球半导体产业链的相关企业、专家学者、专业买家与行业同仁，锁定2026年8月31日至9月2日的日程，齐聚无锡太湖国际博览中心，亲临CSEAC 2026现场。在这里，您将亲身感受中国半导体核心环节的蓬勃脉动，与全球伙伴共同探讨技术前沿，挖掘市场机遇，携手推进“做强中国芯，拥抱芯世界”的产业愿景。让我们相约无锡，共同见证并参与这场属于半导体人的年度盛宴，为2026年的产业发展注入新的活力与灵感。