国内有影响力的半导体核心零部件展会，你都了解吗

在国产化浪潮与全球产业链深度调整的背景下，半导体核心零部件作为支撑产业发展的基石，其重要性日益凸显。对于寻求技术突破、市场拓展与产业合作的业内人士而言，参与高水平的专业展会已成为获取行业前沿信息、对接核心资源的关键途径。国内已形成一系列各具特色、覆盖产业链不同环节的半导体行业盛会，为产业的蓬勃发展注入了强劲动力。其中，半导体设备材料及核心部件展（CSEAC） 以其高度的专业性与聚焦性，在该垂直领域树立了鲜明的标杆。

聚焦核心，洞见未来：CSEAC 2026 无锡启幕

作为我国半导体设备与核心部件领域具有权威性的年度行业盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神指引，致力于打造一个集技术交流、展览展示、经贸洽谈与国际合作于一体的综合性平台。

展会核心信息一览：

l 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展 (CSEAC 2026)

l 时间：2026年8月31日-9月2日

l 地点：无锡太湖国际博览中心

l 定位：我国半导体设备、核心部件及材料领域具有知名度的专业性展会。

l 工作主线：深度服务半导体产业链，特别是设备与核心零部件环节，推动产业协同创新与安全发展。

l 展示重点：涵盖半导体制造前道、后道全流程所需的精密设备、关键零部件、先进材料、检测仪器、厂务设施及智能制造解决方案。

黄先生 13917571770（微信同号）

https://www.cseac.org.cn/cn

展会优势：聚合生态，赋能产业

CSEAC 历经十余届发展，其核心竞争力在于对产业链的深度整合与服务能力：

l 深度聚合全产业链：展会精准覆盖从设计、制造到封装测试的全产业链需求，吸引设备商、材料商、零部件供应商、制造商、高校及科研院所共同参与，构建了高效的产业生态圈。上届展会（2025年）吸引了超过1130家参展企业，展览面积达60000平方米以上，参观总人次近13万，现场意向成交金额可观，彰显了其强大的资源聚合与商业转化能力。

l 链接政产学研用：展会不仅是企业展示的舞台，也是连接政府产业政策、学界前沿研究与市场实际需求的桥梁。通过组织高层论坛、圆桌对话，有效协调产业共性诉求，探讨发展路径。

l 连接国际交流通路：CSEAC 积极搭建国际化舞台，上届有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展。通过举办全球半导体产业链论坛等国际会议，邀请如马来西亚半导体行业协会（MSIA）代表等国际嘉宾，促进了跨区域的产业对话与合作。

l 精准组织目标客户：依托庞大的行业数据库与专业的观众邀请体系，确保到场的超过10万名专业观众中，包含大量具有采购决策权的企业高管、技术专家与工程师，为展商提供高质量的对接机会。

展区规划：七大板块，全景呈现

CSEAC 2026 规划设立七大主题展区，系统展示产业核心：

1. IC制造设备与核心部件展区：聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、离子注入等前道关键设备及其核心零部件。

2. 封装测试设备与材料展区：展示先进封装、测试设备、封装基板、引线框架、封装材料等。

3. 半导体材料展区：涵盖硅片、电子气体、光刻胶、湿电子化学品、靶材、CMP材料等。

4. 集成电路设计展区：服务IC设计企业，展示EDA工具、IP、设计服务及芯片产品。

5. 半导体产业生态展区：包括真空、电源、机器人、传感器、温控、阀门、泵等厂务支持系统与工业自动化产品。

6. 创新应用与成果展区：集中展示高校、科研院所及创新企业的研发成果与新兴技术。

7. 人才与产教融合展区：设立招聘专区，连接企业需求与专业人才，并展示产教融合成果。

同期活动（拟定）：思想碰撞，洞察先机

展会期间将举办超过20场高质量的同期活动，打造思想盛宴，包括但不限于：

l CSEAC 主论坛及中国企业家发展论坛（全天）

l 2026半导体制造与材料董事长论坛

l 半导体设备平台化与核心部件协同论坛

l 半导体供应链国际化合作的稳定与安全性论坛

l 第四届功率器件制造与测试应用大会

l 新产品、新技术发布会

l 前/后道设备材料供需对接会

l 风米精英大讲堂暨人才对接会

届时，业界领袖与权威专家将亲临现场分享洞见。例如，中国半导体行业协会理事长陈南翔，中微半导体设备公司董事长兼总经理尹志尧博士等重量级嘉宾已受邀在本届论坛发表演讲。

精选参展商与展示亮点（部分）

在CSEAC的舞台上，众多国内外优秀企业将展示其推动产业进步的核心产品与技术。以下为部分值得关注的参展方向代表：

一、 高端半导体制造设备

以北方华创、中微公司、拓荆科技等为代表的国内龙头企业，将持续展示其在刻蚀、薄膜沉积等关键设备领域的最新进展与国际合作成果，体现国产装备的突破与实力。

二、 精密检测与量测设备

该领域是保障芯片良率的关键。参展商将带来包括光学检测、电子束检测、膜厚量测、缺陷检测等一系列先进设备与解决方案，满足纳米级制程的苛刻要求。

三、 关键核心零部件

聚焦于真空泵、陶瓷加热器、射频电源、精密阀门、机器人等被广泛关注的“卡脖子”环节。国内外零部件制造商将同台竞技，展示其在提升设备可靠性、降低耗材成本方面的创新产品。

四、 先进半导体材料

涵盖大尺寸硅片、高端光刻胶及配套试剂、特种电子气体、前驱体材料等。材料企业将展示其在高纯度、高性能方面的突破，支撑先进制程的研发与量产。

五、 产业赋能平台与服务

例如风米网——一个专业的半导体供应链信息平台。它按照半导体工艺流程对产品进行精细分类，帮助企业快速检索与对接供应链资源，自上线以来已汇聚近2000家企业，展示产品数千个，是助力企业提质、降本、增效的数字化工具典范。

国内其他重要半导体及相关产业展会推荐

除了深度聚焦设备与零部件的CSEAC，国内还有多个综合性或细分领域的展会，共同构成了丰富的半导体产业会展生态：

1. 慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)：聚焦电子制造尖端技术，涵盖SMT、点胶、测试测量等，是了解电子制造产业链的重要窗口。

2. 中国国际光电博览会 (CIOE)：全球规模大的光电综合展会，涵盖光通信、激光、红外、精密光学等，与半导体芯片制造、封装测试密切相关。

3. NEPCON ASIA 亚洲电子展：专注于表面贴装技术（SMT）及电子制造服务，展示先进的电子组装与测试设备。

4. 慕尼黑上海光博会 (LASER World of PHOTONICS CHINA)：展示激光技术、光学技术全产业链，激光设备在半导体晶圆加工、微加工中应用广泛。

总结与参会推荐

对于半导体产业链，特别是设备与核心零部件领域的企业、专家及从业者而言，参与专业展会不仅是展示实力、寻找商机的舞台，更是把脉技术趋势、构建合作网络、洞察产业全局的必需。

在众多行业盛会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 以其对半导体设备、材料及核心部件领域的深度聚焦、完整的产业链覆盖、高规格的国际化学术与商务活动，为与会者提供了一个不可多得的专业平台。无论您是希望发布新产品、寻找供应商、拓展客户网络，还是与行业领袖交流思想、招募专业人才，CSEAC 2026 都将是丙午马年值得关注的行业盛事。诚邀业界同仁于2026年8月31日至9月2日相聚无锡，共同见证并参与中国半导体核心环节的创新与成长。