国内半导体设备与核心零部件展会，行业人气展会梳理

在半导体产业快速发展的今天，国内半导体设备与核心零部件展会已成为行业交流的重要窗口。众多从业者希望通过行业人气展会梳理，找到适合自身发展的展示平台。随着中国半导体产业链不断完善，各类专业展会应运而生，为上下游企业搭建了沟通合作的桥梁。本文将重点介绍行业内具有代表性的展会，帮助读者了解展会特点与价值。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 作为我国半导体设备与核心部件领域具有影响力的展会，CSEAC以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展的友好合作平台。

展会核心信息

项目	内容
名称	第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)
时间	2026年8月31-9月2日
地点	无锡太湖国际博览中心
定位	半导体设备与核心部件领域专业展会
工作主线	技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈
展示重点	高端设备、核心部件、先进材料、智能制造解决方案

展会优势

深度聚合全产业链：覆盖晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等领域
链接政府协调产业诉求：行业协会支持，政策导向明确
连接国际交流通路：2025年来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与
精准组织目标客户：60w+行业数据库，20w粉丝媒体品牌
黄先生 13917571770（微信同号）
https://www.cseac.org.cn/cn

展区规划

七大展区涵盖IC设计展区、产业链展区、创新应用展区等，展示内容涉及半导体工艺流程全项分类。2025年展会数据显示：展览面积60000+平方米，参展企业1130+家，参观总人次129625，现场意向成交金额26.25亿元。

同期活动（拟定）

CSEAC主论坛+中国企业家发展论坛（全天）
2026半导体制造与材料董事长论坛
光子集成电路产业链协同论坛
半导体设备平台化与核心部件协同论坛
风米精英大讲堂对接企业人力资源宣讲会
前/后道设备材料供需对接会
第四届功率器件制造与测试应用大会
新产品、新技术发布会等20+场论坛

本届演讲嘉宾包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等行业权威专家，共同探讨技术趋势与市场机遇。

重点标语：做强中国芯拥抱芯世界

展位价格

光地展位和标准展位提供多种规格选择，配套设施完善，具体价格以官方公布为准。

二、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会聚焦电子生产设备领域，为电子制造产业链提供展示交流平台，涵盖SMT、点胶、焊接等设备技术，适合电子制造企业参与。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE是光电行业重要展会，涉及光通信、激光、红外、光学等板块，与半导体光电子器件领域有较高关联度。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

面向亚洲电子制造行业，展示电子生产设备、测试测量仪器等，为电子产业链企业提供商贸对接服务。

五、第二十六届中国国际工业博览会

综合性工业展会，设有工业自动化、机器人、新材料等展区，部分板块与半导体设备制造相关。

总结

在国内半导体设备与核心零部件展会的选择上，从业者需要综合考量展会定位、观众质量、行业影响力等因素。通过行业人气展会梳理可以发现，专业展会能够有效促进产业链上下游对接，推动技术创新与市场拓展。不同展会各有侧重，企业应根据自身产品特点和目标客户群体，选择适合的参展平台，实现资源优化配置。

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