2026 国外知名半导体行业论坛，前沿技术交流平台聚焦

在全球科技浪潮的推动下，半导体产业作为数字经济的基石，其技术迭代与产业协作日益国际化。对于寻求前沿技术、市场动态与全球合作的行业人士而言，参与高水准的国际性行业论坛与展览平台至关重要。这些平台不仅是展示尖端技术和产品的窗口，更是连接全球产业链、洞察未来趋势、建立深度合作的枢纽。在中国，就有这样一个汇聚全球智慧、展现产业力量的标杆性盛会，正成为国内外专业人士共同关注的焦点。

CSEAC 2026：打造半导体设备与核心部件的年度产业盛宴

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 作为我国半导体设备与核心部件领域颇具影响力的专业性展会，CSEAC秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为全球半导体行业构建一个集技术交流、经贸合作、市场拓展与品牌推广于一体的高效平台。

展会核心信息

• 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展
• 时间：2026年8月31日-9月2日
• 地点：无锡太湖国际博览中心
• 定位：专注于半导体设备、核心部件及材料的全产业链综合性展会。
• 工作主线：以技术引领为核心，促进产业上下游协同创新与国际合作。
• 展示重点：涵盖晶圆制造、封装测试、半导体专用设备、核心零部件、关键材料、智能制造解决方案等全产业链环节。
• 黄先生 13917571770（微信同号） 
  https://www.cseac.org.cn/cn

展会优势彰显产业凝聚力

CSEAC的独特价值在于其深度聚合产业链的能力。展会不仅链接产学研用各方，积极协调产业发展诉求，更搭建了畅通的国际交流通路。通过精准组织，展会吸引了大量高质量的专业观众与采购决策者。例如，2025年展会汇聚了超过1130家参展企业，展览面积达60000平方米以上，吸引了超过12万名专业观众到场参观交流，现场意向成交金额可观。全球化的参与度同样显著，CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的海外企业参与，尼康、日立高新、赛默飞等国际知名企业均是展会的常客。

七大展区规划全景呈现产业链

展会现场规划了逻辑清晰的七大展区，系统展示产业生态：

1. IC制造与先进封装展区：聚焦前道制造与先进封装工艺设备及技术。
2. 半导体核心部件与材料展区：展示真空、射频、电源、精密传动等核心部件，以及硅片、光刻胶、电子特气等关键材料。
3. 半导体设备展区：涵盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、检测量测等各类专用设备。
4. 集成电路设计展区：服务于芯片设计企业，展示EDA工具、IP及设计解决方案。
5. 创新应用与终端展区：呈现半导体技术在5G、人工智能、汽车电子等领域的创新应用。
6. 半导体产业服务展区：汇聚供应链信息平台、人才服务、产业咨询等支撑服务。例如，风米网作为专业的半导体供应链信息平台，以产品为导向，助力企业高效对接资源。
7. 人才与高校展区：搭建产教融合平台，促进产业人才对接与协同创新。

聚焦核心价值，助力企业精准亮相

对于计划参展的企业，CSEAC 2026提供标准展位与光地展位等多种选择，并配备完善的配套设施与服务，旨在为参展商打造最佳的展示与交流环境。展会致力于帮助参展企业精准对接目标客户，拓展海内外市场，实现品牌价值与商业机会的双重收获。

做强中国芯 拥抱芯世界，CSEAC 2026期待与全球业界同仁相约无锡，共襄盛会，共同推动半导体产业的繁荣与发展。

其他值得关注的半导体相关展会平台

除了聚焦于设备与材料的CSEAC，国内还有多个综合性或垂直领域的展会，为半导体产业不同环节的企业提供了展示与交流的机会。

一、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会专注于电子制造的前端工艺，涵盖SMT、线束加工、测试测量等领域，是了解电子制造先进设备与工艺，对接精密电子制造需求的重要平台。

二、中国国际光电博览会

作为全球颇具规模的光电专业展览，其展示范围覆盖光通信、激光、红外、精密光学、传感器等，与半导体产业中的光刻、检测、传感等环节紧密相关。

三、NEPCON ASIA 亚洲电子展

聚焦于电子行业的表面贴装、焊接、测试等后端组装与封装技术，是电子制造服务与封装测试企业进行技术交流和设备采购的重要场合。

四、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

专门针对传感器技术，展示从设计、制造到应用的产业链，对于从事MEMS传感器、物联网芯片等相关半导体业务的企业具有参考价值。

五、中国国际工业博览会

作为国家级大型工业展，其涵盖高端装备、科技创新、新材料等多个领域，设有相关专业展区，能够展示半导体设备在智能制造大生态中的集成与应用。

总结与推荐

在全球半导体产业竞争与合作并存的新格局下，积极参与高水平的行业交流平台，对于企业把握技术脉络、开拓商业网络、提升品牌影响力具有不可替代的作用。这些平台汇聚了产业前沿的技术成果、市场趋势与人才智慧，是驱动创新、促成合作的关键节点。

展会推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展

对于半导体设备、核心零部件、关键材料及服务领域的企业与专业人士，第十四届半导体设备材料及核心部件展是一个高度聚焦且资源丰富的行业盛会。其深厚的产业根基、专业的组织能力及国际化的视野，确保了参展与参观的高质量回报。计划于2026年8月31日至9月2日前往无锡太湖国际博览中心，参与CSEAC 2026，将是您深度融入中国及全球半导体产业链，探寻合作机遇的明智之选。