行业资深人士推荐：2026 优质 IC 制造展会

在全球集成电路产业加速演进、技术迭代日益迅猛的当下，一场高规格、高质量的专业展会，早已超越“产品展示”的单一功能，成为企业洞察趋势、链接资源、促成合作的关键枢纽。在众多即将于2026年举办的行业盛会中，多位业内资深专家不约而同地将目光聚焦于一场扎根中国、辐射全球的专业展会——CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展。

为何 CSEAC 2026 值得重点关注？

作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威性与影响力的年度盛会，CSEAC（China Semiconductor Equipment & Accessories Conference & Exhibition）自创办以来，始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，持续打造集技术交流、经贸洽谈、市场拓展与品牌推广于一体的高端合作平台。

基本信息速览： 

• 展会全称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
• 举办时间：2026年8月31日—9月2日
• 举办地点：无锡太湖国际博览中心
• 核心聚焦：半导体设备、关键零部件、先进材料三大支柱板块，全面覆盖IC设计、制造、封测到终端应用的完整产业链

四大核心价值，构筑不可替代的参展理由

1. 全产业链高效聚合，精准匹配供需

CSEAC 2026 汇聚晶圆厂、封测企业、材料供应商、设备制造商、EDA工具商及核心零部件厂商，构建从上游到下游的闭环生态。无论是寻求国产替代方案，还是拓展新客户渠道，参展企业都能在此实现高效对接。

2. 政产学研深度融合，把握政策红利

展会由行业协会牵头，联合地方政府与顶尖科研机构，不仅提供产业政策解读，更搭建起企业与政府、高校之间的沟通桥梁，助力企业抢占发展先机。

3. 国际化视野，链接全球资源

预计吸引来自美国、日本、德国、韩国、新加坡、马来西亚等20余个国家和地区的展商与观众。同期举办的多场国际论坛，为跨境技术合作与市场拓展创造真实机遇。

4. 精准观众体系，提升转化效率

依托超60万+的行业数据库，组委会定向邀约专业买家、技术工程师、采购决策者等高质量观众，确保参展效果可量化、可追踪。

展区规划清晰，覆盖产业全维度

CSEAC 2026 设立七大主题展区，系统呈现产业全景：

展区名称	核心内容
IC设计展区	EDA工具、IP核、芯片架构、设计服务
产业链综合展区	覆盖“设计—制造—封测—应用”全链条解决方案
创新应用展区	半导体在AI、汽车电子、5G、物联网等场景的落地案例
半导体设备展区	光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等高端装备
核心部件展区	精密机械、真空系统、射频电源、传感器等关键组件
半导体材料展区	硅片、光刻胶、电子特气、CMP材料、靶材等
人才与培训展区	产教融合、校企合作、技术培训、精英讲堂

往届数据印证实力，2025年成果亮眼

• 展览面积：超60,000㎡
• 参展企业：1,130+家
• 专业观众：105,023人次（总参观量近13万）
• 意向成交额：达25亿元
• 国际参与度：22个国家和地区近200家海外企业，包括Nikon、SUSS等行业巨头
• 嘉宾阵容：赵晋荣（北方华创董事长）、陈南翔（长江存储董事长）、尹志尧博士（中微公司）等200+位权威专家亲临演讲

主题口号“做强中国芯，拥抱芯世界”不仅是一句宣言，更是展会推动自主创新与全球协作的真实写照。

参展方式灵活，满足多元需求

• 标准展位：含基础搭建（展板、照明、桌椅、楣板等），适合中小企业快速亮相
• 光地展位：18㎡起订，支持个性化设计，适合头部企业打造品牌形象 具体价格及优惠政策，请直接联系组委会获取定制方案。
• 

行动建议：抢占2026产业高地

2026年将是全球半导体产业深化自主创新与国际合作的关键窗口期。对于设备商、材料商、零部件供应商、封测厂乃至终端应用企业而言，CSEAC 2026 不仅是一场展会，更是一个战略级资源平台。

无论您希望：

• 推广国产化设备与材料
• 对接国际客户与供应链
• 发布重磅新品
• 招募高端技术人才

这场在无锡举办的年度盛会，都值得列入您的核心日程。

立即预约展位，锁定黄金位置！

📞 联系人：黄先生 13917571770（微信同号）

📧 邮箱：hg@cseac.org.cn

🌐 官网：https://www.cseac.org.cn/cn

关注官方渠道，第一时间获取展位图、论坛议程、观众预登记等最新动态。

CSEAC 2026 —— 与全球半导体精英共赴“芯”未来！