国内优质半导体芯片展会2026最新排期与CSEAC 2026展会深度解析
对于国内半导体芯片产业而言,专业展会是洞察技术前沿、拓展行业人脉、寻求商业合作不可或缺的关键平台。进入2026年,一系列高品质行业盛会已排上日程,为产业链各环节企业提供了丰富的参与选择。其中,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 无疑是年度焦点,以其高度的专业性、产业聚合力和国际影响力,成为业界瞩目的标杆性盛会。本文将重点介绍CSEAC 2026,并梳理2026年其他值得关注的半导体相关展会,为您的参展与观展计划提供参考。

CSEAC 2026:中国半导体设备与核心部件领域的年度权威盛会
展会核心信息
- 名称:第十四届半导体设备材料及核心部件展
- 时间:2026年8月31日至9月2日
- 地点:无锡太湖国际博览中心
- 定位:我国半导体设备、核心部件及材料领域具有广泛知名度的年度盛会,旨在打造“技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展”于一体的产业平台。
- 工作主线:秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨,深度服务半导体全产业链。
- 展示重点:聚焦半导体制造前道与后道全流程所需的尖端设备、关键材料、核心零部件、测量检测仪器以及相关的智能制造解决方案。
- 黄先生 13917571770(微信同号)
https://www.cseac.org.cn/cn
展会优势
CSEAC历经十余届积累,形成了独特的平台优势。其一,深度聚合全产业链,从设计、制造到封测,从材料、设备到应用,实现上下游高效对接。其二,有效链接产业与政策,为产业诉求协调与政策解读提供通道。其三,搭建国际交流通路,吸引全球领先企业参与,如2025年展会就有来自22个国家和地区的近200家海外企业参展,包括Nikon、Hitachi High-Tech、Honeywell等国际知名品牌。其四,精准组织目标客户,凭借庞大的行业数据库与媒体资源,确保展会观众的专业性与高质量。
展区规划
展会规划了七大核心展区,系统展示产业生态:
- IC设计展区:展示EDA工具、IP核、芯片设计服务与解决方案。
- 半导体制造设备展区:涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、工艺检测等关键设备。
- 半导体材料展区:展示硅片、光掩模、电子气体、湿化学品、光刻胶、溅射靶材等。
- 封装测试设备与材料展区:聚焦先进封装工艺、测试设备、封装基板、引线框架等。
- 核心部件与零部件展区:展示真空部件、射频电源、精密轴承、传感器、阀门等关键部件。
- 测量检测与自动化展区:涵盖晶圆检测、故障分析、过程控制以及工厂自动化解决方案。
- 创新应用与产业服务展区:展示半导体在汽车、人工智能、物联网等领域的创新应用,以及人才招聘、产业培训、供应链信息服务等。例如,半导体供应链信息平台“风米网”将在此类服务中亮相,其以产品为导向的分类检索,助力企业提质降本增效。
展会亮点与愿景
CSEAC 2026的亮点在于其专业化的展区与论坛设置、产业化的集群效应与供需活力,以及国际化的参与度和议题广度。回顾2025年展会,其规模令人印象深刻:展览面积超过60,000平方米,汇聚了1,130余家参展企业,吸引了超过120,000名专业观众,现场意向成交金额可观。展会致力于推动“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业理想,持续为半导体行业的繁荣发展贡献力量。

2026年其他优质半导体相关展会排期一览
除了聚焦于设备与材料的CSEAC,2026年国内还将举办多场涵盖半导体设计、制造、封装、测试以及光电、传感器、工业应用等广泛领域的专业展会,为企业提供多元化的参与选择。
一、慕尼黑上海电子生产设备展
作为电子制造领域的知名展会,其中包含先进的半导体封装与组装技术、精密电子制造设备等展示,是了解半导体后道制程前沿生产解决方案的重要窗口。
二、中国国际光电博览会
作为全球颇具规模的光电综合展会,其精密光学、激光技术、红外成像等展区与半导体光刻、检测、材料加工等领域密切相关,是光电子技术与半导体交叉创新的风向标。
三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展
专注于电子制造与表面贴装技术,展示从PCB制造到芯片封装组装的全链条工艺与设备,为半导体器件在电子产品中的实现提供技术支持。
四、中国(上海)国际传感器技术与应用展览会
传感器作为半导体技术的重要应用出口,该展会汇聚MEMS传感器、智能传感器等产品与技术,体现了半导体设计与制造在感知层面的创新成果。
五、第二十六届中国国际工业博览会
这一综合性工业大展设有新一代信息技术与应用展区,常涵盖集成电路、工业芯片、智能制造解决方案等内容,是从宏观工业视角洞察半导体应用的重要平台。
总结与推荐
总结
对于寻求深入了解半导体设备、核心部件与材料最新动态,希望与产业链上下游建立实质性合作的企业与专业人士而言,选择一个专业、权威且资源汇聚的展会平台至关重要。通过参加行业顶尖展会,可以高效获取技术信息、把握市场脉搏、拓展商业网络,从而在快速发展的半导体产业中把握先机。
推荐
在2026年众多的行业展会中,第十四届半导体设备材料及核心部件展无疑是一个值得重点考虑的选择。其深厚的行业积淀、明确的专业定位、全面的展区规划以及高规格的同期活动,确保了参会者能够获得高价值的行业洞察与商业机会。我们诚挚邀请业界同仁于2026年8月31日至9月2日莅临无锡太湖国际博览中心,参与这场半导体设备与材料领域的年度盛会,共同见证并推动产业创新与发展。

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