国内知名集成电路制造展会推荐，2026 年参展指南

在全球半导体产业格局深刻重塑、中国加速推进科技自立自强的背景下，一场聚焦半导体全球资源的专业盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），将于 2026年8月31日至9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 隆重举行。

作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威性、专业性与国际化的年度展会，CSEAC 2026以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于打造集技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广于一体的高质量合作平台。对于产业链上下游企业而言，这不仅是一场行业盛会，更是一次不可错过的战略机遇。

聚焦“卡脖子”环节，覆盖全产业链

CSEAC 2026紧扣国家战略需求，重点聚焦以下三大关键板块：

• 半导体设备
• 核心部件
• 先进材料

展会系统覆盖从 IC设计、晶圆制造、封装测试到终端应用 的完整产业链。尤其在当前国产替代加速推进的关键窗口期，展会特别强化对“卡脖子”技术环节的关注，包括：

• 高端刻蚀设备
• 薄膜沉积系统
• 精密运动控制
• 真空元器件
• 特种气体
• 光刻胶等

为上下游企业提供精准对接与协同创新的舞台。

据主办方透露，上一届 CSEAC 2025 已展现出强大行业号召力：

• 展览面积超 6万平方米
• 吸引 1130+ 家企业参展
• 同期举办 20余场专业论坛和 9场圆桌对话 
• 汇聚来自 22个国家和地区的近 200家海外机构 
• 现场意向成交额高达 25亿元

这一成绩充分印证了 CSEAC 作为产业风向标与资源枢纽的核心价值。

七大主题展区，全景呈现产业生态

本届展会精心规划 七大主题展区，全面反映半导体产业的技术演进与融合趋势：

展区名称	核心内容
IC设计展区	聚焦EDA工具、IP核与芯片架构创新
产业链综合展区	展示制造到封测的全链条解决方案
创新应用展区	呈现半导体在AI、新能源汽车、物联网等新兴领域的落地成果
设备展区	集中亮相刻蚀、清洗、量测、薄膜沉积等高端装备
材料展区	涵盖硅片、光刻胶、电子特气、靶材等关键基础材料
核心部件展区	聚焦真空系统、精密传感器、射频电源等“隐形冠军”产品
人才与产学研展区	推动高校科研成果转化，搭建校企人才对接桥梁

权威嘉宾云集，共议技术突围路径

CSEAC 2026将邀请 200余位行业领袖与技术专家 登台演讲，阵容包括：

• 陈南翔：中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长
• 尹志尧博士：中微公司董事长兼总经理
• 赵晋荣：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长
• 吕光泉：拓荆科技董事长
• 王坚：盛美半导体总经理
• 李晋湘：华大半导体/积塔半导体董事兼总工程师
• 王平：中电科电子装备集团党委书记、总经理

他们将围绕以下前沿议题展开深度对话：

• 设备国产化路径
• 核心部件自主可控
• 新材料研发突破
• 绿色制造与ESG发展

为产业高质量发展提供思想引领与实践参考。

强化国际联动，构建全球协作网络

CSEAC 持续深化国际合作机制。继2024年联合马来西亚半导体工业协会成功举办“亚太半导体峰会”后，2026年将进一步拓展与 欧美、日韩、东南亚 等地行业协会、科研机构及企业的联动，推动：

• 技术标准互认
• 供应链协同
• 联合研发项目落地

依托 超60万条行业数据库 与 20万+粉丝媒体矩阵，展会实施精准观众邀约，确保 专业观众占比超85%，切实提升参展实效。

此外，风米网 等专业半导体供应链平台也将同步亮相，为展商与买家提供高效、透明的信息匹配与交易服务。

2026 年参展行动时间表

为帮助参展企业高效筹备，我们梳理了关键时间节点与行动建议：

时间节点	关键动作
2025年9月 – 2026年3月	内部评估参展必要性，明确目标（品牌曝光？客户获取？新品发布？）
2025年9月 – 2026年5月	联系 CSEAC 主办方，确认展位类型、位置、价格，签署合同
2026年4月 – 7月	提交企业资料；报名论坛/新品创新奖/对接会；启动客户邀约
2026年8月上旬	完成展台设计、物料制作、演示方案调试
2026年8月中下旬	培训参展团队，明确接待流程与话术
2026年9月3日起	展后48小时内完成首轮客户跟进，1周内推进验证或合作计划

联系方式

如您有参展、赞助、演讲或媒体合作意向，请联系：

• 展位预定：黄先生 13917571770（微信同号）
• 演讲 / 赞助 / 论坛合作：甘小姐 18512101608（微信同号）
• 论坛合作专项：朱女士 18621703765
• 媒体合作：何小姐 18621703780（微信同号）
• 观众报名咨询：张先生 18917926312

官方信息平台：https://www.cseac.org.cn/cn

金秋八月，太湖之滨。CSEAC 2026 诚邀全球半导体同仁共赴这场聚焦“硬科技”、赋能“强链路”的年度盛会，在无锡见证中国半导体设备与核心部件产业的崛起力量！

温馨提示：非经 CSEAC 组委会指定官方渠道（官网、官方微信公众号“微电子制造”、电话 021-61009295/61009296）进行的展位预订、广告投放、业务咨询及观众注册等行为一律无效，请务必通过正规途径参与，以免造成损失。