放眼全球：2026 颇具影响力的 IC 制造展会

在全球半导体产业加速演进、技术迭代不断加快的背景下，专业展会已成为推动产业链协同、促进国际交流与激发创新活力的重要平台。2026年，多场聚焦集成电路（IC）制造的展会将陆续登场，其中第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其深厚的行业积淀与国际化视野，备受业界瞩目。

一、CSEAC 2026：打造半导体全产业链合作平台

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备、材料及核心部件领域具有广泛影响力的年度盛会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”宗旨，致力于搭建一个集技术交流、产品展示、市场拓展与国际合作于一体的综合平台。

展会亮点概览

• 展览规模：超60,000平方米，7大展馆联动
• 参展企业：1130+家（含100家招聘企业、30所高校）
• 观众人次：超12万，覆盖设计、制造、封测、材料等全链条
• 同期活动：20+场论坛、9场圆桌对话、1场主旨峰会
• 国际参与：2025年吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、Honeywell、Hitachi High-Tech等
• 黄先生 13917571770（微信同号） 
  https://www.cseac.org.cn/cn

本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为核心理念，不仅展示高端设备、先进材料与核心零部件，更通过“人才专区”“产教融合”“精英大讲堂”等特色板块，强化产业生态建设。

值得一提的是，CSEAC已连续举办十三届，积累了丰富的办展经验与行业资源。2024年，展会联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）成功举办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引中、美、日、韩、荷、法及中国港澳台等十余地600余位代表参会，彰显其日益增强的国际影响力。

二、重点展区与同期活动

CSEAC 2026规划七大主题展区，全面覆盖IC制造关键环节：

1. IC制造设备区：刻蚀、薄膜沉积、光刻配套等前道设备
2. 半导体材料区：硅片、光刻胶、电子特气、CMP材料等
3. 核心部件区：真空泵、射频电源、精密传感器等
4. 封装测试装备区：先进封装、探针台、测试机等
5. 智能制造与工业软件区 
6. 高校与科研成果展区 
7. 人才与产教融合专区

同期将举办“全球半导体产业链论坛”“设备技术峰会”“新品发布会”及多场供需对接会。演讲嘉宾阵容强大，包括中微半导体董事长尹志尧博士、长江存储董事长陈南翔、北方华创董事长赵晋荣等产业领军人物。

此外，展会深度联动风米网——这一2024年上线的专业半导体供应链信息平台。目前已有近2000家企业入驻，按工艺流程分类展示数千款产品，有效助力企业“提质、降本、增效”。

三、2026年其他值得关注的IC相关展会

除CSEAC外，以下展会同样为半导体产业链企业提供多元交流机会：

一、慕尼黑上海电子生产设备展

聚焦电子制造全流程，涵盖半导体后道封装、SMT及自动化解决方案。

二、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

重点呈现先进封装、功率器件、Mini LED驱动芯片等新兴应用技术。

三、中国国际光电博览会（CIOE）

其“半导体激光与光电子”板块与IC制造中的光刻、检测、量测等环节高度协同。

四、第二十六届中国国际工业博览会

设立集成电路与智能装备专区，展现半导体设备在工业4.0中的集成应用。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会

聚焦MEMS传感器芯片设计与制造，与半导体前端工艺形成互补生态。

结语

2026年，随着全球对半导体自主可控能力的重视不断提升，专业展会的价值愈发凸显。它们不仅是技术成果的展示窗口，更是推动产业协作、链接全球资源的关键枢纽。

对于希望深度参与IC制造生态的企业而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）无疑是一个不可错过的高价值平台。展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，诚邀全球同仁共赴这场以“做强中国芯 拥抱芯世界”为主题的产业盛会，携手迈向半导体高质量发展的新阶段。