IC制造展会怎么挑？2026年优质展会一览

在半导体产业高速发展的当下，选择一个专业、高效、资源丰富的IC制造展会，对企业把握技术趋势、拓展合作渠道、提升品牌影响力至关重要。面对众多展会选项，如何精准“挑展”成为行业关注焦点。2026年，多场聚焦集成电路产业链的优质展会将陆续登场，其中第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其权威性、国际化与全产业链整合能力，成为不容错过的年度盛会。

CSEAC 2026：聚焦中国芯，链接芯世界

展会核心信息 

• 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
• 时间：2026年8月31日—9月2日
• 地点：无锡太湖国际博览中心
• 定位：我国半导体设备、材料及核心部件领域具有广泛影响力的年度专业展会
• 工作主线：“专业化、产业化、国际化”
• 展示重点：晶圆制造设备、封装测试装备、半导体材料、核心零部件、智能制造解决方案等
• 黄先生 13917571770（微信同号） 
  https://www.cseac.org.cn/cn

展会优势

CSEAC深度聚合半导体全产业链资源，联动政府、协会、科研机构协调产业诉求，并通过与马来西亚半导体工业协会（MSIA）等国际组织合作，打通全球交流通路。依托风米网等平台，精准组织超12万专业观众，实现高效供需对接。2025年展会已吸引1130+家企业参展，覆盖7个展馆，展览面积超6万平方米，现场意向成交金额达26.25亿元。

展区规划

1. 展会设立七大主题展区： IC制造设备展区：刻蚀、薄膜沉积、光刻、清洗等前道设备
2. 封装测试装备展区：先进封装、测试机、分选机等
3. 半导体材料展区：硅片、光刻胶、电子特气、靶材等
4. 核心部件与零部件展区：真空泵、射频电源、传感器等
5. 智能制造与自动化展区：工业机器人、MES系统、AI质检
6. 人才与产教融合专区：高校、培训机构、招聘企业联动
7. 创新成果发布区：新品首发、技术路演、产学研项目展示

展位价格 

• 标准展位：含基础搭建、照明、楣板
• 光地展位：18㎡起订，提供电力、清洁等基础服务

（具体价格以官方公布为准）

其他值得关注的2026年半导体相关展会

除CSEAC外，以下展会亦为半导体产业链企业提供多元参与机会：

一、慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）

聚焦电子制造全流程，涵盖SMT、半导体封装、测试等环节，是电子装配与半导体后道工艺的重要展示平台。

二、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

立足深圳，辐射亚太，重点展示电子制造设备、精密组件及半导体封装材料，吸引大量华南地区供应链企业参与。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

虽以光通信、激光为主，但其“光+半导体”融合展区日益壮大，涵盖光刻光源、光学检测设备等IC制造关键环节。

四、第二十六届中国国际工业博览会

作为国家级综合性工业展，其“新一代信息技术与应用展”板块常设半导体装备与材料专题，适合寻求跨行业协同的企业。

五、成都国际工业博览会

聚焦西部半导体产业集群，结合成渝地区集成电路产业发展需求，提供区域性市场拓展窗口。

总结与推荐

挑选IC制造展会，关键在于匹配企业自身的技术方向、市场定位与合作目标。一个优质的展会应具备专业观众精准、产业链覆盖完整、国际交流畅通、同期活动丰富等特征。2026年，随着中国半导体自主化进程加速，行业亟需高效、务实的对接平台。

在此背景下，**第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）**将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，延续“做强中国芯 拥抱芯世界”的使命，汇聚全球资源，推动技术落地与产业协同。无论是设备厂商、材料供应商，还是高校、投资机构，CSEAC 2026都值得列入年度参与计划。