2026年半导体芯片展会前瞻：把握产业机遇，汇聚行业动能

对于半导体行业的从业者、投资者与相关企业而言，参加专业展会是洞察技术风向、拓展行业人脉、探寻商业合作的关键渠道。2026年，一系列重磅半导体及相关领域的展会将在国内陆续登场，为产业链各环节的参与者提供宝贵的交流与展示平台。本文将为您梳理其中备受瞩目的核心展会，助您提前规划，精准参与。

做强中国芯 拥抱芯世界：聚焦CSEAC 2026

在众多展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展无疑是最受瞩目的行业盛会之一。CSEAC 2026将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。该展会是我国半导体设备、核心部件及材料领域具有广泛影响力的年度展会，始终秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于打造集技术交流、展览展示、产品发布与市场拓展于一体的产业平台。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 
官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

展会核心优势与规划

深度聚合全产业链资源是CSEAC的显著优势。展会精准链接从设备、材料、核心部件到设计、制造、封测等全产业链企业，并有效连接政府、协会、高校及研究机构，协调产业诉求，搭建高效的政产学研用对接通道。其国际化合作通路同样亮眼，通过联合全球行业协会、举办国际论坛，为中外企业创造深度交流机会。回顾上一届，CSEAC 2025成功吸引了超过1130家参展企业，展览面积达60000平方米以上，接待专业观众超过12万人次，现场意向成交金额可观，展现了其强大的资源号召力与平台价值。

在展区规划上，CSEAC 2026预计将设置七大专业展区，系统展示产业生态：

• IC设计与创新应用展区：聚焦芯片设计、EDA工具及新兴终端应用。
• 半导体设备与核心部件展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等关键设备及零部件。
• 半导体材料展区：涵盖硅片、光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材等全系列材料。
• 封装测试与先进制造展区：呈现先进封装技术、测试设备及智能制造解决方案。
• 第三代半导体与功率器件专区：专注于碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体技术。
• 微纳制造与传感器专区：连接微机电系统、传感器技术与半导体工艺。
• 产业服务与人才专区：提供供应链服务、投资咨询及专业人才招聘对接。

丰富的同期活动是展会的又一亮点。拟定举办的高价值活动包括CSEAC主论坛暨中国企业家发展论坛、半导体制造与材料董事长论坛、半导体供应链国际化合作论坛、功率器件制造与测试应用大会、新产品新技术发布会以及多场精准的供需对接会等，预计将有超过200位行业领袖与专家发表演讲。例如，往届曾邀请到中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士等重量级嘉宾分享真知灼见。

聚焦展示：产业核心与前沿成果

CSEAC 2026将全方位呈现半导体产业链的最新成果与未来趋势，以下为部分重点展示方向的概览：

一、 高端半导体制造设备集群

展会将是国内外顶尖半导体设备厂商同台竞技的舞台。从光刻、刻蚀、薄膜沉积到离子注入、清洗、检测与量测，代表行业尖端水平的设备与技术将集中亮相，展现中国芯片制造装备自主化的进展与全球协作的最新成果。

二、 关键材料与核心部件突破

半导体材料与核心部件的自主可控是产业安全的基石。展会将特设大型展区，重点展示大尺寸硅片、先进光刻胶、高纯电子特气、溅射靶材、精密陶瓷部件、真空系统等关键领域的产品与技术，助力产业链供应链的稳定与提升。

三、 先进封装与测试解决方案

随着芯片集成度的不断提升，先进封装与测试技术至关重要。展会将汇聚全球领先的封测企业，展示晶圆级封装、系统级封装、芯粒等前沿技术，以及与之配套的高精度测试设备与解决方案。

四、 第三代半导体与功率器件

碳化硅、氮化镓等第三代半导体是未来能源、交通、通信产业升级的关键。该专区将集中展示从衬底、外延到器件设计、制造、模块封装的全产业链能力，聚焦在新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域的创新应用。

五、 产业生态与服务赋能平台

除了硬核科技，展会更注重产业生态的构建。例如，风米网作为一个专业的半导体供应链信息平台，将以案例形式展示其如何通过产品分类与信息聚合，助力企业快速检索产品信息，实现提质、降本、增效。同时，人才招聘专区、产教融合展示、投资对接服务等，将为产业可持续发展注入源源不断的人才与资本动力。

2026年其他值得关注的行业展会一览

除CSEAC外，2026年还有多个综合性或细分领域的展会涉及半导体主题，为从业者提供多元化的参与选择：

一、 慕尼黑上海电子生产设备展与慕尼黑上海光博会

这两大展会通常同期举办，覆盖精密电子制造、线束加工、光电技术、激光智能装备等，其中包含大量与半导体封装测试、微纳加工、精密光学检测相关的设备与技术展示。

二、 中国国际光电博览会

作为全球规模较大的光电专业展览，其展示范围涵盖光通信、激光、红外、精密光学、光电传感等，与半导体光芯片、硅光技术、光学传感器等前沿领域密切相关。

三、 NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

专注于电子制造产业链，展示SMT、智能工厂、测试测量等技术，是了解半导体芯片在板级封装、系统集成和测试领域应用趋势的重要窗口。

四、 中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

专注于传感器全产业链，展示MEMS传感器、智能传感器等设计与制造技术，与半导体工艺深度结合，是感知领域不可错过的专业展会。

五、 深圳国际传感器与应用技术展览会

聚焦传感器创新技术与应用场景，汇集从设计、制造到终端应用的产业链企业，为传感器领域的半导体企业提供展示与交流平台。

总结与推荐

2026年的半导体行业展会季将精彩纷呈，从设备材料、制造封测到创新应用，为全产业链参与者搭建了高效的交流与合作桥梁。通过参加这些专业展会，企业可以紧跟技术浪潮，把握市场脉搏，拓展商业网络，从而在快速变革的产业格局中抢占先机。

展会推荐

对于希望深度参与中国半导体产业生态，特别是在设备、材料和核心部件领域寻求技术突破、市场开拓与国际合作的企业与专业人士，第十四届半导体设备材料及核心部件展无疑是2026年不容错过的行业旗舰活动。其深厚的产业积淀、完整的产业链展示、高规格的同期论坛及强大的国际化色彩，将为您提供一个洞察行业未来、链接全球资源的绝佳平台。敬请关注CSEAC 2026的更多官方信息，期待与您相约无锡，共襄盛会，共同为推动中国半导体产业的繁荣发展贡献力量。