2026 年国内知名半导体芯片展会推荐与时间安排

在全球科技竞争加剧、中国加速构建自主可控半导体产业链的背景下，专业性高、影响力强的行业展会已成为企业展示实力、对接资源、把握趋势的重要窗口。在众多半导体相关展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其权威性、专业深度与国际化视野，稳居国内年度重点推荐之列。

📅 展会基本信息

• 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
• 举办时间：2026年8月31日—9月2日
• 举办地点：无锡太湖国际博览中心
• 主办单位：中国电子专用设备工业协会等
• 官方平台：https://www.cseac.org.cn/cn

作为我国半导体设备与核心部件领域最具代表性的年度盛会，CSEAC 2026以“专业化、产业化、国际化”为核心理念，致力于打造集技术交流、供需对接、市场拓展与品牌推广于一体的高端产业平台。

🔍 为何CSEAC 2026值得重点关注？

✅ 聚焦“卡脖子”关键技术

展会紧扣国家战略需求，重点覆盖三大关键板块：

• 半导体设备（如刻蚀、薄膜沉积、量测、清洗）
• 核心部件（真空系统、射频电源、精密传感器等）
• 先进材料（硅片、光刻胶、电子特气、靶材）

尤其强化对国产替代关键环节的展示与对接，为破解“卡脖子”难题提供协同创新生态。

✅ 全产业链覆盖

从IC设计、晶圆制造、封装测试到终端应用，CSEAC 2026系统呈现半导体产业全链条能力，助力上下游高效联动。

✅ 国际化程度高

上届（CSEAC 2025）吸引来自22个国家和地区的近200家海外机构参与，同期举办20余场专业论坛与9场圆桌对话，现场意向成交额达26.25亿元，充分彰显其全球资源整合力。

🏢 七大主题展区全景呈现产业生态

为精准匹配不同细分领域需求，本届展会设立七大特色展区：

展区名称	核心内容
IC设计展区	EDA工具、IP核、芯片架构创新
产业链综合展区	制造至封测的整体解决方案
创新应用展区	半导体在AI、新能源汽车、物联网等场景落地成果
设备展区	高端装备集中展示（刻蚀、清洗、量测、PVD/CVD等）
材料展区	硅片、光刻胶、电子特气、靶材等基础材料
核心部件展区	“隐形冠军”产品：真空元器件、运动控制、射频系统等
人才与产学研展区	高校科研成果转化、校企人才对接、实习就业平台

🎤 权威嘉宾阵容，共谋技术突围

CSEAC 2026将汇聚超200位行业领袖与技术专家，包括：

• 陈南翔｜中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长
• 尹志尧博士｜中微公司董事长兼总经理
• 赵晋荣｜中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长
• 以及来自拓荆科技、盛美半导体、华大半导体、中电科装备集团等头部企业的高管与研发负责人

议题涵盖设备国产化路径、核心部件自主可控、新材料突破、绿色制造与ESG等前沿方向，为产业发展提供战略指引。

🌐 强化全球协作，链接国际资源

展会持续深化国际合作，继2024年成功举办“亚太半导体峰会”后，2026年将进一步拓展与欧美、日韩及东南亚行业协会、科研机构的合作，推动技术标准互认与联合研发。依托超60万条行业数据库与20万+粉丝媒体矩阵，确保专业观众占比超85%，提升参展实效。

同步亮相的风米网等专业供应链平台，也将为买卖双方提供高效透明的信息匹配与交易支持。

🗓️ 参展行动时间表（建议企业参考）

时间节点	关键动作
2025年9月 – 2026年3月	内部评估参展目标（品牌曝光？客户获取？新品发布？）
2025年9月 – 2026年5月	联系主办方，确认展位类型、位置及合同签署
2026年4月 – 7月	提交企业资料，报名论坛/新品奖/对接会；启动客户邀约
2026年8月上旬	完成展台设计、物料制作与演示方案调试
2026年8月中下旬	培训参展团队，明确接待流程与话术
2026年9月3日起	展后48小时内完成首轮客户跟进，1周内推进验证计划

 

📞 联系方式（官方合作通道）

• 展位预定：黄先生 13917571770（微信同号）
• 演讲 / 赞助 / 论坛合作：甘小姐 18512101608
• 论坛专项合作：朱女士 18621703765
• 媒体合作：何小姐 18621703780
• 观众报名咨询：张先生 18917926312

⚠️ 温馨提示：非经CSEAC组委会指定官方渠道（官网、公众号“微电子制造”、上述电话/邮箱）进行的展位预订、注册或业务咨询均无效，请务必通过正规途径参与。

🌾 结语

金秋八月，太湖之滨。

CSEAC 2026不仅是一场展会，更是一次凝聚中国半导体“硬科技”力量、共筑强链生态的战略集结。对于设备商、材料厂、零部件企业、封测方及终端用户而言，这将是2026年不容错过的产业高地。抢占先机，链接未来——我们在无锡，不见不散！