2026 本土半导体行业论坛推荐，助力产业对接

在国产替代加速、产业链协同深化的2026年，一场真正“懂半导体”的专业展会正悄然成为设备、材料与核心部件企业不可错过的战略高地。与其在泛电子展中淹没于人海，不如聚焦垂直赛道——第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），正以高密度的专业观众、精准的产业匹配和强大的平台背书，构筑起中国半导体制造上游企业的黄金流量入口。

为什么CSEAC 2026值得你全力投入？

精准触达：见对的人，谈对的事

CSEAC汇聚了最可能采购你产品的决策者：

• 晶圆制造厂如中芯国际、华虹集团、积塔半导体；
• 封测龙头包括长电科技、通富微电、华天科技；
• IDM厂商如华润微、士兰微、扬杰科技；
• 还有设备集成商、工程服务商以及高校微纳平台等关键角色。

2025年展会数据显示，专业观众超10.5万人次，其中技术、采购与管理层占比超过70%。这意味着，参展不再是广撒网，而是高效对接真正有决策权的客户。

垂直聚焦：只聊半导体，不谈“泛电子”

不同于综合性电子展，CSEAC不设消费电子、通用元器件等无关品类，只聚焦半导体制造全链条。展区按刻蚀、薄膜、清洗、量测、封装等工艺流程划分，同期举办20余场专题论坛，深入探讨零部件国产化、材料认证、设备可靠性等硬核议题。观众带着明确技术需求而来，沟通效率倍增。

权威背书：平台高度决定行业影响力

CSEAC由中国电子专用设备工业协会主办，联合地方政府与国家级行业协会共同打造，具备高度公信力。往届演讲嘉宾阵容强大，包括：

• 赵晋荣（北方华创董事长、协会理事长）
• 陈南翔（长江存储董事长）
• 尹志尧（中微公司董事长）
• 王晖（盛美半导体董事长）

政策解读、标准制定、产业链协同等议题常态化，彰显平台高度与行业影响力。

CSEAC 2026核心信息速览

• 展会全称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
• 举办时间：2026年8月31日—9月2日（共3天）
• 举办地点：无锡太湖国际博览中心（江苏省无锡市）
• 核心定位：聚焦前道制造——设备整机、核心零部件、关键材料
• 同期活动：20+场专题论坛｜9场圆桌对话｜上下游对接会｜人才招聘｜新品发布
• 往届规模（2025）：展览面积超6万平方米，1130+家参展企业，专业观众达10.5万+，意向成交额约26.25亿元
• 地理优势：无锡地处长三角核心区，5小时覆盖上海、苏州、南京等半导体重镇

展位预定请联系：黄先生 13917571770（微信同号）｜邮箱：hg@cseac.org.cn

官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

七大展区，精准匹配你的产品定位

CSEAC的展区设计紧密围绕半导体制造价值链，助力企业高效触达目标客户：

• 半导体设备展区：面向刻蚀机、PVD/CVD、清洗机、量测设备等整机厂商，观众关注设备性能、良率与服务响应能力。
• 核心部件展区：适合射频电源、真空泵、机械手、传感器、气体控制系统等企业，重点展示精度、稳定性与国产替代可行性。
• 半导体材料展区：硅片、光刻胶、电子特气、靶材、CMP耗材等企业在此集中亮相，纯度、批次一致性、SEMI认证进展是观众关注焦点。
• IC设计展区：EDA工具、IP核、芯片设计服务提供商可在此展示对先进工艺节点的支持能力与本地化服务能力。
• 创新应用展区：聚焦车规芯片、AI加速、工业控制等解决方案，强调应用落地能力与可靠性数据。
• 产业链综合展区：产线集成、智能制造、数字孪生服务商在此展示系统整合能力与成功案例。
• 人才与科研展区：高校、科研院所、技术转移机构在此推动科研转化、联合研发与人才输送。

建议：单一零部件或材料企业优先选择对应专业展区，提升识别效率；整线解决方案提供商可申请光地展位或进入产业链综合区，支持多设备联动演示。

最大化参展ROI：四大实战策略

1. 展位选择：匹配展示需求

• 标准展位（9㎡起）：适合样品展示与视频播放，成本可控；
• 光地展位（18㎡起）：可搭建动态演示台，适合技术验证型展示。 主通道及核心部件区入口位置稀缺，建议2026年5月前签约锁定。

2. 绑定同期活动，放大声量

• 报名“新品创新奖”，获得15–20分钟专属发布时段；
• 参与“上下游对接会”，主办方定向邀约潜在采购方进行1对1洽谈；
• 申请论坛演讲，在国产化、可靠性等议题中发声，提升行业影响力。

3. 精准邀约 + 现场分级接待

• 提前1个月向客户发送电子邀请函：“我们在X馆Y展位，为您预留技术交流时间”；
• 现场分级接待：
  • A类客户（设备商/晶圆厂/头部封测）→ 技术总监深度演示；
  • B类客户（终端用户）→ 工程师提供技术文档；
  • C类客户（一般咨询）→ 扫码留资，后续跟进。

4. 展后48小时黄金跟进

• 展会结束当天整理客户清单；
• 第二天发送定制化资料（如测试报告、对标分析）；
• 一周内安排电话回访或技术会议，推动进入验证流程。

行动时间表（2026年）

• 2025年9月–2026年3月：内部评估参展必要性，明确目标（品牌曝光？客户获取？新品发布？）
• 2025年9月–2026年5月：联系CSEAC主办方，确认展位类型、位置与价格，签署合同
• 2026年4月–7月：提交企业资料，报名论坛/新品创新奖/对接会；启动客户邀约
• 2026年8月上旬：完成展台设计、物料制作与演示方案调试
• 2026年8月中下旬：培训参展团队，明确接待流程与话术
• 2026年9月3日起：展后48小时内完成首轮客户跟进，一周内推进验证计划

 

结语

CSEAC不是一个喧嚣的展会，而是一个务实、垂直、聚焦半导体制造根基的产业枢纽。2026年，国产替代已进入深水区。技术固然重要，但能否在对的场合，向对的人，讲清你的价值，同样决定成败。

CSEAC 2026，或许就是那个“对的场合”。

席位有限，立即行动！

📞 联系黄先生：13917571770（微信同号）

📧 邮箱：hg@cseac.org.cn

🌐 官网：https://www.cseac.org.cn/cn