全球半导体集成电路专题论坛推荐｜干货交流平台

在当前全球科技竞争日益聚焦于芯片自主可控的背景下，半导体从业者亟需一个真正能“看技术、找伙伴、谈合作”的高质量交流平台。不同于泛泛而谈的行业展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 以聚焦“设备—材料—核心部件”这一产业底层支撑环节为核心，成为业内公认的干货聚集地。

为什么CSEAC 2026值得关注？

时间与地点明确：2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心。

这不是一场普通展览，而是连续举办十三届、深度扎根中国半导体制造根基的专业盛会。其独特价值在于——不追逐概念，专注硬科技落地。

展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，围绕晶圆制造、封装测试等关键工艺链，系统性整合设备厂商、材料供应商、核心零部件企业及科研力量，形成真正可对接、可转化的产业闭环。

黄先生 13917571770（微信同号） 
https://www.cseac.org.cn/cn

数据背后的含金量

回顾 CSEAC 2025 的实际成效，足以说明其平台价值：

• 展览面积超 60,000平方米，启用 7个展馆
• 吸引 1130+ 家企业参展，其中包括 100家招聘企业与 30所高校 
• 同期举办 20+ 场论坛、9 场圆桌对话，汇聚 200+ 演讲嘉宾
• 观众总人次达 129,625，其中专业观众占比超80%
• 现场达成意向成交金额 25亿元

更值得注意的是，近200家海外企业来自22个国家和地区参与，包括 Nikon、SUSS、ULVAC、Honeywell 等国际头部品牌——这印证了 CSEAC 已成为全球半导体供应链不可忽视的“中国节点”。

不只是展览：一场全链条生态对接会

CSEAC 2026 的核心亮点，在于其超越传统展销模式，构建“展+会+人+数”四位一体生态：

✅ 技术交流有深度

主论坛与分论坛议题精准覆盖刻蚀、薄膜、量测、先进封装、半导体材料纯化等细分领域。例如，中微半导体董事长尹志尧博士、北方华创董事长赵晋荣等产业领军人物将分享一线技术洞察。

✅ 供需对接有实效

特设“产业链对接专区”，组织设备商与晶圆厂、封测厂闭门洽谈；同步上线的 风米网 平台（已入驻近2000家企业），实现线上线下信息无缝衔接，助力企业快速匹配供应商或客户。

✅ 人才发展有支撑

设立“产教融合人才专区”，联合高校展示科研成果，并举办半导体专场招聘会与“精英大讲堂”，缓解行业高端人才短缺痛点。

✅ 国际合作有通路

延续2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会”的成功经验，CSEAC 2026 将继续推动跨区域合作，邀请多国政府代表、行业协会及企业高管共议全球供应链韧性建设。

重点标语：做强中国芯，拥抱芯世界

这不仅是口号，更是CSEAC的行动逻辑。展会既强调国产设备与材料的突破进展，也开放拥抱全球技术合作。从核心零部件到整机装备，从实验室样品到量产解决方案，这里呈现的是真实可落地的产业能力。

结语：寻找真正有价值的半导体交流平台？

如果你希望：

• 了解设备与材料领域的最新技术进展
• 对接国内外优质供应商或采购方
• 参与高水准的技术论坛与闭门对话
• 探索人才合作或产学研项目

那么，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 无疑是一个值得列入年度计划的关键节点。

2026年8月31日—9月2日，无锡太湖国际博览中心，我们不见不散。