聚焦 2026 半导体展会，全行业优质盛会汇总

2026年，半导体产业将继续在全球科技创新与产业升级中扮演核心角色。对于行业从业者而言，参与高规格、专业化的行业展会是洞察趋势、拓展商机、深化合作不可或缺的关键平台。本文将为您重点介绍将于2026年在无锡举办的一场年度产业盛事，并汇总其他值得关注的行业展会，助您规划2026年的行业行程。

做强中国芯 拥抱芯世界：CSEAC 2026 半导体年度盛会

在众多专业展会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑是2026年值得重点关注的行业标杆性活动。该展会将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。

CSEAC是我国半导体设备、核心部件及材料领域具有广泛影响力的年度展会，始终秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈与国际合作于一体的全方位产业平台。回顾上一届的辉煌成果，CSEAC 2025实现了超过6万平方米的展览面积，吸引了超过1130家展商参与，接待专业观众超过12万人次，现场意向成交金额可观，充分彰显了其强大的行业资源聚合与商业转化能力。

展会核心信息与优势亮点

本届CSEAC 2026定位明确，旨在深度服务半导体全产业链，其工作主线聚焦于展示从设计、制造到封装测试各环节所需的尖端设备、关键材料与核心部件。展会优势显著：

• 深度聚合全产业链：通过精准规划展区，覆盖从IC设计、制造装备、封装测试、核心零部件到半导体材料的完整链条，确保参展与观展的专业性与高效性。
• 链接产业与政策桥梁：展会积极搭建企业与政府主管部门、行业组织的沟通平台，协助产业诉求上传，推动良性互动与政策环境优化。
• 畅通国际交流通路：凭借其广泛的国际影响力，展会持续吸引全球知名企业参与。例如，CSEAC 2025便有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，并成功举办全球半导体产业链论坛等国际性会议，促进了跨地域合作。
• 精准组织目标客户：依托庞大的行业数据库与专业的观众邀请体系，确保到访观众与采购商的高度专业性，为参展商带来实实在在的商业机遇。
• 黄先生 13917571770（微信同号） 
  https://www.cseac.org.cn/cn

展区规划与精彩活动

CSEAC 2026预计将规划七大核心展区，包括但不限于IC设计与服务展区、晶圆制造与封装测试设备展区、半导体材料展区、核心部件与零部件展区、创新应用与解决方案展区等，系统化呈现产业生态。

展会同期活动同样丰富多彩。除盛大的开幕式及主旨论坛外，还将精心策划超过20场专题技术论坛、多场聚焦热点议题的圆桌对话，以及高效的上下游产业链对接会。此外，独具特色的人才专区与产教融合活动，将助力企业解决人才需求，推动产业与教育的协同发展。众多行业领袖与专家将亲临现场分享洞见，如中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备公司董事长尹志尧等业界权威均曾作为演讲嘉宾参与，2026年同样将迎来重磅嘉宾阵容。

聚焦核心：CSEAC 2026参展商与展示重点概览

在CSEAC的舞台上，国内外领军企业及创新势力将同台竞技，展示推动产业进步的关键力量。以下为您梳理部分展示重点方向：

一、 高端半导体制造设备

此领域将汇集国内外知名的晶圆制造与封装测试设备供应商。展品涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、研磨以及先进封装等全流程的高端装备，重点展示其在提升制程精度、提高产能与良率方面的最新解决方案。

二、 关键半导体材料与化学品

半导体材料的性能直接决定芯片的效能。展区将集中展示硅片、光掩模、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光材料、靶材以及第三代半导体材料等。企业将聚焦于材料的高纯度、高性能及供应稳定性。

三、 核心部件与精密零部件

这是保障半导体设备稳定可靠运行的基石。展会中将重点呈现真空系统部件、射频电源、精密传感器、陶瓷部件、石英制品、阀门、密封件等高精尖零部件，凸显其在国产化替代与技术创新方面的进展。

四、 过程控制与检测设备

随着工艺节点不断微缩，检测与量测的重要性日益凸显。该板块将展示集成电路在制造和封装过程中的缺陷检测、膜厚测量、关键尺寸量测、无图形晶圆检测等先进设备与技术，确保制造过程的可控与可靠。

五、 半导体供应链与产业服务平台

除了硬件与技术，产业服务生态同样重要。展会上也将出现如风米网这样的专业半导体供应链信息平台案例。此类平台通过数字化手段，按工艺流程分类产品信息，帮助企业高效对接资源，实现提质、降本、增效，展现了现代服务业对半导体产业的有力支撑。

2026年其他优质半导体相关展会推荐

除CSEAC外，2026年在全国各地还将举办多场涵盖半导体不同细分领域或应用生态的优质展会，为从业者提供多元化的参与选择：

• 慕尼黑上海电子生产设备展：聚焦电子制造智能化，涵盖半导体相关的SMT、点胶、焊接等精密组装技术。
• 中国国际光电博览会：是全球规模的大型光电综合展会，覆盖光通信、激光、红外、精密光学等领域，与半导体制造和传感紧密相关。
• NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：专注于电子制造产业链，展示从PCB制造到表面贴装的全流程设备与材料，是了解半导体下游封装与组装技术的重要窗口。
• 中国（上海）国际传感器技术与应用展览会：专注传感器技术创新与应用，半导体传感芯片是其核心组成部分。
• 深圳国际传感器与应用技术展览会：华南地区重要的传感器行业盛会，聚焦MEMS、智能传感等技术与物联网、汽车电子的融合应用。

总结与展望

2026年的半导体行业展会格局将更加专业与多元。从聚焦设备材料的专项展会，到覆盖光电、传感器、电子生产等广泛领域的综合大展，共同构成了观察产业动态、促进技术交流、开拓商业网络的立体矩阵。对于立志于在半导体领域深耕的企业与专业人士而言，积极参与这些高质量的行业活动，是把握时代脉搏、融入产业生态的重要途径。

参会推荐

若您的业务核心聚焦于半导体设备、核心部件及材料领域，旨在与产业链核心企业和专业人士进行深度交流与合作，那么于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办的第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)无疑是您的首选。这里不仅是展示实力的舞台，更是获取行业前沿信息、链接全球合作伙伴、共同推动“中国芯”发展的关键枢纽。让我们相约2026，齐聚CSEAC，共同拥抱波澜壮阔的“芯”世界。