半导体行业颇具影响力展会推荐｜参展观展指南

在半导体产业快速发展的当下，各类展会已成为企业展示成果、拓展合作、洞察趋势的核心平台，也是从业者获取行业资讯、对接优质资源的重要窗口。本文聚焦半导体行业颇具影响力的展会，重点为参展企业、观展读者详解CSEAC 2026第十四届半导体设备材料及核心部件展，并推荐其他值得关注的相关展会，助力大家高效参与展会、把握产业机遇，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业使命。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展

（一）展会核心信息

• 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
• 时间：2026年8月31日-9月2日
• 地点：无锡太湖国际博览中心
• 定位：我国半导体设备与核心部件领域具权威的年度性展会，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。
• 工作主线及展示重点：聚焦半导体设备、核心部件及材料领域，涵盖晶圆制造、封装测试等全产业链，展示最新研发成果、创新产品及智能制造解决方案，同步开展多维度行业交流活动。

（二）展会优势

• 深度聚合全产业链：汇聚国内外晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等领域的企业、专家及学者，实现上下游资源高效对接，形成产业集聚效应。
• 链接政府协调产业诉求：联动各地行业协会、科研机构，搭建政企沟通桥梁，助力企业反映发展诉求、对接产业扶持政策。
• 连接国际交流通路：吸引全球多个国家和地区的企业参展，举办跨区域合作会议，推动国际技术交流与经贸合作，2024年曾与马来西亚半导体工业协会联合主办亚太半导体峰会暨博览会。
• 精准组织目标客户：依托20w粉丝媒体品牌、60w+行业数据库，精准邀约专业观众，提升参展企业对接效率，2025年展会观众人次达105023。

（三）展区规划（七大展区）

• IC设计展区：展示IC设计技术、设计工具、IP核等相关成果，聚焦芯片设计创新与突破。
• 产业链展区：覆盖半导体全产业链环节，集中展示上下游企业产品及服务，打造一站式产业链对接平台。
• 创新应用展区：呈现半导体在新能源、人工智能、物联网等领域的创新应用案例及解决方案。
• 半导体设备展区：展示晶圆制造设备、封装测试设备、检测设备等，涵盖行业各类核心生产设备。
• 核心部件展区：聚焦半导体设备核心零部件、配套组件等，展现核心部件的技术升级成果。
• 半导体材料展区：展示硅片、光刻胶、特种气体等各类半导体材料，助力材料企业拓展市场。
• 人才交流展区：搭建产教融合平台，开展人才招聘、技能培训相关展示，助力行业人才培养与流动。

（四）同期活动（拟定）

• 主旨论坛1场：汇聚行业领军人物，探讨半导体产业发展趋势、政策导向及核心机遇。
• 同期论坛20+场：涵盖半导体设备技术、材料创新、国际合作等多个主题，聚焦行业热点议题。
• 圆桌对话9场：邀请专家、企业高管围绕产业痛点、技术突破等话题展开深入交流。
• 全球半导体产业链论坛：邀请国际嘉宾分享经验，推动跨区域半导体产业合作。
• 新品发布会：为参展企业提供新品发布平台，助力企业推广最新技术及产品。
• 人才招聘会：联动100家招聘企业、30家高校，开展现场招聘，搭建人才与企业对接桥梁。
• 精英大讲堂：邀请行业专家开展专题讲座，分享前沿技术与行业经验。

（五）展会亮点及相关信息

本届展会延续往届优势，凸显专业化、产业化、国际化三大特色，主题展区覆盖产业核心，专业论坛精准聚焦全产业链，实现专业观众高效互动；依托大展会、大集群、大平台优势，推动新品发布与供需对接，强化产教融合与人才培养；吸引全球多个国家和地区企业集聚，促进国际合作与可持续发展。

本届演讲嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等200+位行业精英。

2025年展会规模成效显著：展览面积60000+平方米，参展企业1130家，展馆数量7个，展商人次24602，参观总人次129625，现场意向成交金额26.25亿元；有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS等国际知名企业悉数到场。案例方面，风米网作为半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，在展会中实现高效资源对接，助力企业提质、降本、增效。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 
官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

二、其他值得关注的半导体相关展会

1、慕尼黑上海电子生产设备展

展会将于2026年3月25至27日在上海新国际博览中心举办，展示面积近100000平方米，参展企业超1000家，聚焦电子生产全产业链，涵盖半导体封装等相关领域，同期举办宽禁带半导体先进封装技术等专题论坛，为半导体相关企业提供展示与交流平台。

2、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

第二十七届展会将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心举办，汇聚全球超30个国家和地区的超3800家参展企业，八大主题展覆盖光电子相关领域，实现“光电+集成电路”双展联动，深度完善半导体产业链布局，是半导体与光电领域融合发展的重要展会。

3、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

展会聚焦半导体封装测试等领域，将汇聚行业优质企业，展示2.5D/3D先进封装、功率半导体封装等相关技术及产品，同期举办多场专业论坛，邀请行业专家分享前沿技术与应用经验，助力半导体封装领域企业拓展合作、洞察趋势。

4、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

作为半导体相关领域重要展会，聚焦传感器技术及应用，涵盖半导体传感器相关产品展示，汇聚行业企业与从业者，搭建技术交流、产品推广的平台，助力半导体传感器领域的技术创新与市场拓展。

三、总结与推荐

（一）总结

半导体行业展会是产业交流、资源对接、技术推广的重要载体，既能为参展企业提供展示自身实力、拓展合作渠道的平台，也能为观展读者提供获取行业资讯、了解前沿技术的窗口，助力整个半导体产业高质量发展，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的理念，推动我国半导体产业实现持续突破。

（二）推荐

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，历经13届积淀，具备深厚的行业影响力，汇聚全产业链资源、拥有丰富的同期活动和精准的客户邀约，无论是参展展示还是观展学习，都是半导体行业相关企业及从业者的优质选择。