半导体行业论坛汇总：2026年度国内国际知名会议指南

随着全球半导体产业加速重构，中国正加快构建自主可控的产业链体系。在此背景下，2026年国内国际半导体展会与论坛密集举办，为行业提供技术交流、供需对接与国际合作的重要窗口。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其专业性、产业化和国际化特色，成为年度不可错过的行业盛会。本文将重点介绍CSEAC 2026，并梳理其他值得关注的半导体相关展会，助力企业精准参与、高效对接。

CSEAC 2026：聚焦设备、材料与核心部件的产业枢纽

展会核心信息 

• 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
• 时间：2026年8月31日—9月2日
• 地点：无锡太湖国际博览中心
• 定位：我国半导体设备、材料及核心部件领域最具权威性的年度展会
• 工作主线：“专业化、产业化、国际化”
• 展示重点：高端制造装备、先进半导体材料、核心零部件、智能制造解决方案等

展会优势

CSEAC深度聚合晶圆制造、封装测试、材料供应等全产业链资源，联动政府、协会与科研机构协调产业诉求，并通过与马来西亚半导体工业协会（MSIA）等国际组织合作，打通全球交流通路。2025年展会吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、Hitachi High-Tech、Honeywell等知名企业，现场意向成交金额达26.25亿元。

展区规划

• 展会规划七大展馆，覆盖： IC制造设备区
• 半导体材料专区
• 核心部件与精密零部件区
• 封装测试技术区
• 智能制造与自动化区
• 人才与产教融合专区
• 创新成果发布区

同期活动（拟定） 

• 主旨论坛1场（拟邀中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等）
• 专题技术论坛20+场
• 圆桌对话9场
• 半导体精英招聘会（含100家招聘企业、30所高校）
• “风米人力行”产教融合大讲堂
• 联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 
  官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

其他值得关注的半导体相关展会

除CSEAC外，以下展会亦为半导体产业链企业提供多元参与机会：

一、慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）

聚焦电子制造全流程，涵盖SMT、测试测量、洁净室技术等，是半导体后道工艺设备的重要展示平台。

二、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

作为全球规模领先的光电展，其“光通信与芯片”板块深度覆盖光电子芯片、硅光集成、激光雷达等半导体交叉应用领域。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

立足深圳，辐射亚太，重点展示半导体封装、先进互连、Mini LED驱动IC等电子制造前沿技术。

四、第二十六届中国国际工业博览会（工博会）

在智能制造系统集成中嵌入半导体装备与材料应用场景，适合关注工业级半导体解决方案的企业参与。

五、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA）

聚焦MEMS传感器、智能感知芯片等，是半导体在物联网、汽车电子等领域落地的重要对接窗口。

案例亮点：风米网赋能产业协同

作为CSEAC生态伙伴，风米网已发展为专业半导体供应链信息平台。自2024年5月上线以来，吸引近2000家企业入驻，按工艺流程分类展示数千款产品，助力企业实现“提质、降本、增效”。其“人才招聘+产教融合”模块亦与CSEAC展会深度联动，形成“展+网+人”三位一体服务模式。

总结与推荐

2026年，全球半导体产业进入关键攻坚期，加强技术交流、深化国际合作、推动本土供应链成熟成为行业共识。各类展会作为连接政产学研用的核心节点，将持续释放资源整合效能。

推荐重点关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）——将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为行动纲领，汇聚超1130家展商、200+演讲嘉宾，打造集展览、论坛、招聘、对接于一体的产业生态平台，诚邀全球半导体同仁共襄盛举。