干货整理｜国际半导体论坛哪家好？侧重技术交流看这篇

在全球半导体产业加速演进、国产替代进程不断深化的背景下，选择一个聚焦技术、链接产业、促进合作的专业展会，已成为企业把握趋势、拓展资源的关键。本文将重点介绍2026年值得关注的半导体领域核心展会，并梳理其他相关优质平台，助力从业者高效决策。

 

 

一、重点推荐：CSEAC 2026 全产业链技术盛会

展会基本信息

• 名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
• 时间：2026年8月31日—9月2日
• 地点：无锡太湖国际博览中心
• 主题标语：“做强中国芯 拥抱芯世界”

核心亮点

• 规模升级：展览面积超70,000㎡，预计1300家企业参展，设置八大专业展馆
• 精准聚焦：以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区为核心，覆盖半导体制造全链条
• 同期活动丰富：举办20+场技术论坛，议题涵盖刻蚀、薄膜沉积、硅光共封、绿色厂务、AI芯片制造、人形机器人感知等前沿方向
• 国际化程度高：2025年吸引来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Honeywell等全球知名企业
• 联系人：黄先生 13917571770（微信同号）
• 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

权威嘉宾阵容（部分）

• 尹志尧（中微半导体董事长）
• 李晋湘（华大半导体总工程师）
• 陈南翔（中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长）
• Andrew Chan Yik Hong（马来西亚半导体工业协会执行董事）

配套服务与成果

• 风米人力行专区：提供人才招聘、产教融合、精英培训等服务
• 风米网平台支持：已入驻近2000家企业，按工艺流程分类产品，助力供应链高效对接
• 往届成效显著：2025年展会吸引观众超12.9万人次，现场意向成交金额达26.25亿元

二、慕尼黑上海电子生产设备展

• 时间：2026年3月25–27日
• 地点：上海新国际博览中心
• 特点：聚焦SMT、EMS、测试测量等电子制造核心环节，适合关注后道封装与组装技术的企业

三、NEPCON ASIA 2026 亚洲电子展

• 时间：2026年10月27–29日
• 地点：深圳国际会展中心（宝安）
• 特点：覆盖电路板组装、半导体封测、汽车电子等领域，突出智能制造与自动化解决方案

四、第二十六届中国国际工业博览会

• 时间：2026年10月12–16日
• 地点：国家会展中心（上海）
• 特点：国家级综合性工业展，其工业自动化、机器人及新一代信息技术展区为半导体制造提供支撑性技术展示平台

五、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA）

• 时间：2026年9月16–18日
• 地点：上海跨国采购会展中心
• 特点：专注智能感知系统，推动半导体在物联网、AI、可穿戴设备等新兴场景的应用落地

 

 

总结与建议

对于希望深度参与半导体领域技术交流的企业而言，展会的选择应注重专业性、产业链覆盖度与国际化水平。综合来看，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其对上游“硬科技”的系统呈现、高质量的同期论坛以及成熟的产业生态服务，将成为2026年不可错过的行业盛会。

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