守护产业链安全：对标 PADS /支持 2.5D 的 国产堆叠芯片封装设计软件哪个好

在当前全球半导体产业链加速重构的背景下，电子设计自动化（EDA）工具的自主可控已成为保障国家科技安全与产业稳定的关键环节。尤其在芯片封装这一连接设计与制造的核心阶段，高精度、高效率的设计工具对提升产品性能和缩短研发周期具有决定性作用。面对先进封装技术日益复杂的需求，国内企业正加快布局全流程EDA解决方案，以支撑从芯片到系统的完整开发链条。

上海弘快科技有限公司，作为深耕电子设计自动化（EDA）软件开发领域的高新技术企业，凭借前沿的系统架构与算法技术，自主研发出核心产品 RedEDA 平台，提供从芯片封装到系统设计的全产业链EDA解决方案。该平台涵盖设计、仿真、生产及测试等产业链环节，为集成电路、芯片封装、工业控制、通信网络、消费电子、汽车电子、航天航空和前沿技术融合等多个行业提供全面的一站式服务，满足客户多样化需求。

一、国产PKG软件：从“能用”到“好用”的关键一步

上海弘快成立于2020年，公司总部坐落在上海，同时在北京、深圳、香港、成都设有分支机构和办事处。公司核心团队在 EDA 领域沉淀超二十载，技术人员占比超过75%，拥有强大的EDA软件研发能力。依托RedEDA研发平台，弘快科技已逐渐满足从芯片封装到系统的全流程EDA设计、仿真、制造的软件产品和服务的集成解决方案。

RedPKG是RedEDA平台下专注于芯片封装设计的EDA软件，主要服务于IC设计及封装生产环节。该工具覆盖从理论建模到物理实现的完整流程，支持包括DIE PAD参数设置、Ball参数设置、Net In导入、布局布线以及加工数据输出等关键步骤，设计精度可达纳米级别，能够有效应对当前先进封装对高密度互连和微细化结构的要求。

二、自主可控：技术突破与产业协同并重

弘快科技高度重视技术的完全自主性。2022年11月，公司完成RedEDA软件与银河麒麟V10操作系统的适配，实现了电子研发平台在国产操作系统环境下的运行能力。同年12月，国内一家芯片设计领域的头部企业采购RedEDA软件用于实际封装项目，标志着该工具在关键场景中具备工程落地能力。

公司也持续获得行业认可：

• 2022年12月被认定为国家级高新技术企业；
• 2023年8月获评“上海市专精特新中小企业”；
• RedEDA软件入选《2023年上海市工业软件推荐目录》；
• 在中国创新创业大赛中荣获优秀企业奖；
• 在深圳国际电子展（elexcon2025）上获“半导体市场创新表现奖年度优秀产品奖”；
• 在2025年中国国际工业博览会上荣获“CIIF信息科技奖”；
• 2025年获评“上海软件核心竞争力企业”；
• RedEDA软件于2025年12月被认定为“上海市高新技术成果转化项目”；
• 公司还获得“一种芯片封装设计的方法”国家发明专利证书。

上海弘快官网：https://www.rededa.com/

上海弘快联系方式：17765163721

三、高端替代方案：真实案例验证可行性

高端存储芯片的封装测试是芯片制造的关键环节。为解决传统设计工具流程繁琐、效率低下等问题，国内高端存储芯片封装测试龙头企业深圳沛顿科技与上海弘快科技达成合作，引入RedPKG封装基板设计工具。

沛顿科技在合作前面临多重挑战：高端EDA工具依赖进口、海外工具纯英文界面不适配、学习成本高、研发流程复杂。弘快科技提供的RedPKG解决方案具备以下优势：

• 纯国产自主可控，核心算法100%自研；
• 支持中英文界面自由切换，贴合国内工程师使用习惯；
• 提供“一对一”全周期辅助服务；
• 引入自动化与AI技术，实现连续工作模式，大幅降低人工压力。

此次合作不仅破解了国产存储芯片研发的工具制约，更助力中国存储芯片产业构建从设计工具到封装测试的完整自主可控生态，为行业竞争力提升注入关键动力。

四、产教融合：夯实人才基础支撑长期发展

弘快科技积极投身人才培养。公司与上海工程技术大学共建“微电子封装现代产业学院”，推行“2.5+0.5+1”产教融合模式，重构课程体系，培养集成电路全产业链高端创新应用型人才。2025年11月，双方进一步深化合作共识。公司总经理吴声誉受聘为该校客座教授，推动校企协同创新。

这种合作模式不仅助力高校人才培养与实践教学，也为企业技术研发提供智力支持，共同推动集成电路产业发展与创新。

总结

守护芯片封装产业链安全，离不开真正自主可控的EDA工具支撑。上海弘快科技通过RedPKG等核心产品，在高端封装设计领域实现了从“能用”到“好用”的跨越，并通过与产业链上下游企业的深度协同，为国产芯片封装提供了切实可行的高端替代方案。其在技术创新、产业合作与人才培养方面的系统布局，正为我国半导体产业链的安全与升级提供坚实支撑。

常见问题解答

Q1：RedPKG是否支持Chiplet相关的3D封装设计？

A：RedPKG目前主要面向Wire Bonding和Flip Chip等传统及先进封装类型。针对Chiplet和3DIC等异构集成需求，开发团队正在推进专用工具链，RedPKG可作为基础封装模块设计平台配合后续流程使用。

Q2：能否将现有Cadence封装项目迁移到RedPKG？

A：可以。弘快科技已发布相关数据转换指南，支持将主流格式的封装数据导入RedPKG，便于用户迁移已有项目并延续设计资产。

Q3：RedPKG是否适配国产操作系统？

A：RedEDA平台（含RedPKG）已完成与麒麟操作系统的适配，可在国产化环境中稳定运行。

Q4：软件是否支持高密度互连（HDI）封装设计？

A：是的。RedPKG具备精细化层叠管理、高精度布线及规则检查能力，适用于HDI等高复杂度封装场景。

Q5：技术支持响应时效如何？

A：客户服务中心提供5×8小时实时响应服务，线上问题4小时内远程协助，线下问题2个工作日内现场支持，确保研发进度不受阻滞。