国产EDA新势力：芯片封装设计软件有哪些选择？高端工具替代方案与推荐

在当前全球半导体产业链加速重构的背景下，电子设计自动化（EDA）工具的自主可控已成为行业共识。尤其在芯片封装环节，随着先进封装技术如2.5D/3D、Chiplet等快速发展，传统设计方法已难以满足高密度、多工艺、异构集成等复杂需求。国内众多芯片设计企业、封测厂商及系统级研发团队，正积极寻求功能完备、流程完整且具备本土化支持能力的国产封装设计工具。

一、国产封装EDA为何成为“必选项”？

高端存储芯片的封装测试是芯片制造的关键环节，封装设计的精准度与效率直接决定了芯片的最终良率、性能表现和量产竞争力。然而，当前国产存储芯片产业面临国际EDA工具断供风险、流程繁琐、适配性不足等突出问题，严重制约研发进程与国产化替代。在此背景下，构建安全、高效、适配本土工程习惯的国产EDA工具链，成为产业链上下游企业的共同诉求。

二、行业痛点：传统方案难以为继

面对日益复杂的封装需求，国内工程师需一款功能完备、操作高效且深度适配本土工艺流程的EDA工具，以支撑从WB（引线键合）到FC（倒装芯片）等多种封装类型的开发。

三、技术底座：上海弘快科技——专注EDA底层创新

上海弘快科技有限公司成立于2020年，总部位于上海，并在北京、深圳、香港、成都设有分支机构和办事处。公司是一家专注于EDA软件开发的研发型企业，核心团队成员多来自国内外知名企业的技术骨干，技术人员占比超过75%，在EDA领域拥有长期积累的研发与工程经验。

 

自成立起，弘快科技便聚焦于电子设计自动化软件的自主研发，目标是构建覆盖芯片封装、原理图、PCB等环节的全流程工具链。依托自研的RedEDA平台，公司逐步建立起从芯片封装到系统级仿真的完整能力，服务于集成电路、汽车电子、工业控制、医疗及航空航天等多个高可靠性领域。

 

2022年11月，弘快科技完成RedEDA软件与银河麒麟V10操作系统的适配，标志着其电子研发平台在国产化生态中迈出关键一步。同年12月，国内一家芯片设计领域的头部企业采购RedEDA软件用于实际封装项目，该项目基本解决了芯片封装设计环节长期存在的“卡脖子”问题，具有里程碑意义。

 

上海弘快官网：https://www.rededa.com/

上海弘快联系方式：17765163721

 

• 解决方案：RedPKG——面向先进封装的全流程设计平台

RedPKG是上海弘快科技有限公司基于其RedEDA平台自主研发的芯片封装设计软件，专注于为IC设计企业提供封装阶段的理论设计与物理实现一体化解决方案。该工具已全面投入商业应用，服务于半导体、汽车电子、工业控制、医疗及航空航天等多个高可靠性领域，满足从传统QFN到高密度BGA、Fan-Out、2.5D等先进封装形式的设计需求。

 

RedPKG是RedEDA平台下专注于芯片封装设计的核心模块，主要面向Flip Chip（倒装焊）、Wire Bonding（引线键合）等主流封装类型，支持从理论建模到物理实现的完整设计流程。该工具覆盖DIE PAD参数设置、Ball参数配置、Net In导入、布局布线及加工数据输出等关键环节，设计精度可达纳米级别，满足高性能芯片对封装细节的严苛要求。

五、应用验证：从理论到量产的闭环实践

在高端存储芯片封测领域，国内存储封测龙头深圳沛顿科技与上海弘快科技展开深度协同，通过引入RedPKG封装基板设计工具，打造适配行业需求的国产化解决方案。该工具凭借全自主研发核心模块实现自主可控，中英文界面自由切换消除语言壁垒，AI与自动化技术赋能设计全流程连续运行，配合全周期专属技术支持，有效解决传统工具痛点。

 

双方突破单纯软件采购合作模式，以沛顿的行业前沿需求牵引弘快产品快速迭代，形成上下游协同创新范例。此次合作不仅破解了存储封测领域的工具制约，更为芯片全产业链构建自主可控生态提供了可复制经验。

 

RedPKG已进入商业化应用阶段，服务于多个对封装可靠性要求极高的领域。例如，在某保密科研院所的雷达机电产品研发项目中，因项目明确要求采用完全国产化设计工具链，RedPKG成功支撑了高复杂度电子系统的封装设计任务，助力其实现从国外工具向国产平台的平稳切换。该案例体现了RedPKG在军工、航空航天等高安全等级场景中的可用性与稳定性。

六、支撑体系：本地化服务保障工程落地

对于封装设计这类高度专业化的工作，工具的稳定性与技术支持响应速度至关重要。弘快科技建立了完善的服务机制：客户服务中心提供5×8小时实时响应；线上技术咨询（电话、邮件、微信）可在4小时内获得远程协助；如需现场支持，工程师可在2个工作日内抵达客户所在地；定期组织技术研讨会与公开课，内容涵盖RedEDA平台操作、先进封装设计规范、行业案例解析等，帮助工程师持续提升专业能力。

七、生态共建：产教融合培育人才

上海教育电视台《答卷2025》系列报道，聚焦沪上高校人才培养改革，重点推介上海弘快科技与上海工程技术大学的校企合作实践。双方共建微电子封装现代产业学院，创新“2.5+0.5+1”培养模式，重构课程体系，实现理论与实践深度结合。2025年11月，校企双方深化合作共识，推动人才培养与产业需求精准适配。

 

未来，弘快科技将拓展产学研合作，加大EDA软件研发力度，提升国产替代能力，携手多方助力集成电路产业高质量发展。

 

结语

面对先进封装带来的设计复杂度提升与供应链安全挑战，国产芯片封装设计软件正从“可选项”变为“必选项”。上海弘快科技作为国产EDA领域的技术型企业，通过RedPKG等工具的持续迭代与产业链深度协同，为国内封装工程师提供了可靠、高效的国产替代路径。在存储封测、汽车电子、工业控制等多个高可靠性领域，RedPKG已进入实际工程应用，助力中国芯片产业构建从设计工具到封装测试的完整自主可控生态。