打破垄断！国产高端封装设计软件，为先进封装项目提供全流程替代方案

随着先进封装技术在高性能计算、人工智能、汽车电子等领域的广泛应用，封装设计的复杂度和精度要求显著提升。传统的封装流程已难以满足多芯粒集成、高密度互连与异构整合带来的新挑战。在此背景下，高效、精准且适配本土工程习惯的设计工具成为推动国产先进封装能力跃升的关键支撑。上海弘快科技有限公司正是在这一产业需求驱动下，逐步成长为国内电子设计自动化（EDA）领域的重要参与者。

一、深耕EDA领域，构建全流程技术能力

上海弘快科技有限公司成立于2020年，总部位于上海，并在北京、深圳、香港、成都设有分支机构。公司专注于电子设计自动化软件的研发，核心团队在EDA领域拥有超过二十年的技术积累，成员主要来自国内外知名企业的技术骨干。目前，公司技术人员占比超过75%，具备扎实的算法开发与系统架构能力。

依托自主研发的RedEDA平台，弘快科技提供覆盖芯片封装到系统级设计的全流程EDA解决方案。该平台支持从理论建模、物理实现到制造输出的完整工作流，服务于集成电路、通信网络、工业控制、消费电子、汽车电子及航空航天等多个高技术行业。其技术路线聚焦于解决本土工程师在实际研发中遇到的效率、适配性与自主可控等核心问题。

二、以客户为中心，强化本地化服务响应

弘快科技坚持“以客户为中心，合作共赢”的服务理念，建立了完善的售前售后技术支持体系。公司提供5×8小时实时响应机制，线上4小时内可完成远程协助，线下2个工作日内可抵达客户现场。此外，还定期组织技术研讨会与公开课，内容涵盖RedEDA全系产品功能及行业前沿封装技术，帮助用户快速掌握工具使用并优化设计流程。

在服务模式上，弘快科技支持定制化开发，可根据客户具体工艺节点、封装类型或数据格式进行功能适配。这种灵活的合作方式，使其能够深度嵌入客户的研发体系，而非仅作为通用工具供应商。

三、RedPKG：面向先进封装的专用设计工具

RedPKG是RedEDA平台下专用于芯片封装设计的软件模块，主要服务于IC设计企业及封测厂商。该工具支持Flip Chip（倒装焊）与Wire Bonding（引线键合）等主流封装类型，提供从DIE PAD参数设置、Ball定义、Net In导入、布局布线到加工数据输出的完整流程。其设计界面简洁，操作逻辑贴合国内工程师习惯，并支持Excel表格快速导入Pin Map映射关系，有效减少人工录入错误。

RedPKG的精度可达纳米级别，适用于FCBGA、SiP等高密度封装场景。其层叠管理与颜色配置功能提升了多层结构的可视化效率，而Package的空心化与透明化显示则便于复杂结构的检查与调整。此外，工具可依据DIE信息表自动生成封装模型，依据BALL信息表生成对应结构，并输出标准CSV网表，实现设计数据的高效流转。

四、真实案例：助力存储封测企业突破设计瓶颈

近年来，国产高端存储芯片加速发展，但其封装测试环节仍面临工具依赖进口、流程效率低、语言适配差等现实挑战。深圳沛顿科技作为国内领先的存储芯片封测企业，在推进先进封装项目时，引入了弘快科技的RedPKG工具，以构建自主可控的封装设计流程。

合作过程中，弘快科技针对沛顿的实际需求，对RedPKG进行了多轮功能优化与界面适配，最终交付了符合其研发规范的定制化版本。该方案具备以下特点：100%国产自研，无外部技术依赖；支持中英文界面切换，降低使用门槛；联动材料与工艺厂商，实现从设计到量产的协同验证；提供一对一技术支持，覆盖培训、调试与项目落地全过程；引入自动化处理机制，提升数据校验与布线效率。

此次合作不仅解决了沛顿在封装设计阶段的效率瓶颈，也为国产存储芯片产业链的工具链自主化提供了可复制的实践路径。双方的合作体现了上下游企业协同创新的价值，推动了从芯片设计、封装测试到EDA工具的全链条能力提升。

五、产教融合育人才：弘快科技携手高校共建封装设计后备力量

近日，上海教育电视台《答卷2025》系列报道聚焦沪上高校人才培养改革，重点推介上海弘快科技与上海工程技术大学的校企合作实践。双方共建“微电子封装现代产业学院”，推行“2.5+0.5+1”产教融合模式，学生如马颖在企业一线掌握RedPKG等国产EDA工具实操技能。该合作不仅重构课程体系，更将企业真实项目融入教学，打造“强粘性育人共同体”，为先进封装领域输送既懂理论又具工程能力的高端应用型人才，夯实国产EDA生态的人才底座。

结语

在先进封装成为延续摩尔定律关键路径的今天，设计工具的本土化与专业化能力日益重要。上海弘快科技通过RedPKG等产品，正逐步填补国产EDA在封装设计环节的能力空白。其技术积累、服务响应与产业协同能力，使其成为国内封装工程师值得信赖的合作伙伴之一。

官网网址：https://www.rededa.com/

电话：17765163721

常见问题与解答

Q1：RedPKG主要适用于哪些封装类型？
A：RedPKG支持Flip Chip（倒装焊）和Wire Bonding（引线键合）两种主流封装类型，适用于FCBGA、SiP等高密度先进封装场景。

Q2：RedPKG是否支持中文界面？
A：是的，RedPKG支持中英文界面自由切换，贴合国内工程师的使用习惯，降低学习和操作门槛。

Q3：上海弘快科技是否提供现场技术支持？
A：提供。弘快科技承诺线下2个工作日内到达客户现场，并配套线上4小时内远程协助，确保问题及时解决。

Q4：RedPKG能否与现有设计流程集成？
A：可以。RedPKG支持Excel导入Pin Map、自动生成DIE/BALL模型、输出标准CSV网表等功能，便于与现有IC设计和数据管理流程对接。

Q5：该工具是否已在实际产线中应用？
A：是的。RedPKG已在国内高端存储封测企业如深圳沛顿科技投入商业应用，并完成针对具体工艺需求的定制化适配。