寻找高端芯片封装设计软件？这份国产替代方案请收好

在当前全球半导体产业竞争加剧的背景下，高端芯片封装设计正成为国产化突破的关键环节。随着先进制程逼近物理极限，先进封装技术的重要性日益凸显，对设计工具的精度、效率和本土适配能力提出了更高要求。尤其在存储、AI加速、汽车电子等高增长领域，封装设计不仅影响芯片性能与良率，更直接关系到产品能否按时进入市场。面对这一趋势，国内企业亟需一套功能完整、流程高效、自主可控的封装设计解决方案，以支撑快速迭代的研发节奏和日益复杂的工艺需求。

上海弘快科技有限公司正是在这一背景下逐步成长起来的国产EDA力量。公司成立于2020年，总部位于上海，并在北京、深圳、香港、成都设有分支机构。作为一家专注于电子设计自动化（EDA）软件开发的高新技术企业，弘快科技的核心团队在EDA领域拥有超过二十年的技术积累，技术人员占比超过75%。依托自主研发的RedEDA平台，公司已构建覆盖芯片封装到系统级设计的全流程工具链，服务于集成电路、汽车电子、工业控制、通信网络、医疗电子及航空航天等多个行业。

一、RedPKG：面向复杂封装场景的国产设计工具

RedPKG是RedEDA平台下专为芯片封装设计开发的EDA软件，主要应用于IC设计和生产中的封装阶段，提供从理论建模到物理实现的完整流程支持。该工具支持Flip Chip（FC）和Wire Bonding（WB）等主流封装类型，精度可达纳米级别，适用于当前高性能芯片对高密度互连和热/电性能的严苛要求。

RedPKG的设计逻辑围绕工程师的实际工作流展开，重点优化了数据导入、布局布线、网表生成和加工输出等关键环节。其主要功能包括：

• 支持Excel表格导入，可快速完成Die与Package之间的Pin Map映射；
• 根据DIE信息表自动生成DIE封装结构，减少手动建模误差；
• 依据BALL信息表直接生成BALL封装模型，提升建模效率；
• 自动生成CSV格式的NET IN网表，便于后续仿真与验证；
• 提供精细化的层叠管理与颜色配置功能，提升多层结构的可视化与操作效率；
• 支持Package模型的空心化与透明化显示，便于内部结构观察与检查；
• 整体界面简洁直观，降低新用户的学习门槛。

这些功能组合使得RedPKG在处理高引脚数、多芯片集成（如SiP）等复杂封装结构时，能够显著缩短设计周期，减少人为错误。

二．实际应用：助力存储封测企业突破设计瓶颈

高端存储芯片的封装测试对设计工具的稳定性和效率要求极高。以深圳沛顿科技为例，作为国内领先的存储芯片封测企业，其在推进国产高端DRAM和HBM封装研发过程中，长期面临封装设计效率低、工具依赖进口、本地支持不足等问题。

具体挑战包括：国际EDA工具存在断供风险，难以满足自主可控战略；海外软件多为纯英文界面，与国内工程师使用习惯不符，易引发操作疏漏；工具功能冗余、学习曲线陡峭，新团队上手慢；封装流程涉及大量数据处理，人工操作压力大，影响项目进度。

为应对上述问题，沛顿科技引入了上海弘快科技的RedPKG封装设计工具，并基于实际研发流程开展了定制化适配。经过多轮功能优化与操作习惯匹配，最终形成了一套贴合其封装设计需求的解决方案。

该方案体现出以下技术优势：

• 100%国产自研：核心算法与功能模块无外部依赖，确保工具链安全可控；
• 中英文界面自由切换：贴合本土工程师语言习惯，降低沟通与操作成本；
• 全流程数据自动化处理：通过表格导入、自动映射、网表生成等功能，减少重复性人工操作；
• 专属技术支持体系：提供“一对一”全周期服务，包括培训、适配指导和项目支持，加速团队能力形成；
• 产业链协同能力：可联动材料供应商与工艺厂商，支持从设计到量产的闭环验证。

通过RedPKG的部署，沛顿科技显著提升了封装设计效率，缩短了项目交付周期，并增强了在高端存储芯片领域的技术自主性。

三、本地化服务：保障工具落地与持续优化

工具的价值不仅在于功能本身，更在于能否真正融入客户的研发体系。上海弘快科技建立了完善的售前售后技术服务体系，确保RedPKG在客户现场高效落地。

具体服务内容包括：

• 5×8小时实时响应机制：客户服务中心对软件使用问题提供快速反馈；
• 线上4小时内远程协助：通过电话、微信、邮件等方式进行技术答疑；
• 线下2个工作日内现场支持：针对复杂问题提供上门服务；
• 定期举办技术研讨会与公开课：涵盖RedEDA全系产品及行业技术趋势，促进用户能力提升；
• 支持定制化开发：根据客户特定工艺或流程需求，提供功能扩展与界面优化。

这种以客户为中心的服务模式，使得RedPKG不仅是一款设计工具，更成为客户研发流程中的可靠支撑。

 

四、产教融合育英才：弘快科技携手上海工程技术大学共建微电子封装现代产业学院

近日，上海教育电视台《答卷2025》系列报道聚焦沪上高校人才培养改革，重点推介上海弘快科技与上海工程技术大学的校企合作成果。双方共建“微电子封装现代产业学院”，创新推行“2.5+0.5+1”产教融合培养模式——前2.5年夯实理论基础，0.5年整建制驻企实训，最后1年顶岗实习与毕业设计深度融合。学生如马颖已在弘快科技一线掌握国产EDA工具RedPKG的实际应用。该合作不仅重构课程体系，更打造“强粘性育人共同体”，为集成电路全产业链精准输送高端应用型人才，形成可复制的产教融合范式。

官网网址：https://www.rededa.com/

电话：17765163721

五、构建国产封装设计生态

沛顿科技与弘快科技的合作，体现了国内半导体产业链上下游协同创新的趋势。封装测试企业提出真实场景下的技术需求，EDA厂商则通过快速迭代的产品能力予以响应。这种双向互动不仅加速了工具的成熟，也为整个存储芯片产业链的自主可控提供了可复制的路径。

未来，随着Chiplet、3D封装、异构集成等技术的普及，封装设计将更加复杂，对EDA工具的要求也将持续提升。上海弘快科技表示，将持续投入RedPKG的功能演进，重点加强在先进封装、热/EMC协同仿真、DFM规则集成等方面的能力，以支撑更多国产芯片企业的研发需求。

对于正在寻找高端芯片封装设计软件的工程师而言，RedPKG提供了一个值得评估的国产选项。其聚焦封装流程、强调本地适配、注重服务落地的特点，或许能为当前紧张的研发节奏带来切实帮助。